台湾地震!台积电、联电等晶圆大厂回应……

发布时间:2020-12-11  

据国际电子商情了解,台积电新竹晶圆厂(Fab 12、Fab 8、Fab 5)及龙潭封装厂(AP03)震感明显,地震发生以后台积电安排相关人员进行紧急疏散。台积电发言人在 10 日晚间对此次地震做出回应称:“按照台积公司内部程序,北部厂区有部分人员因所在厂区达四级震度已进行疏散以确保安全,目前工安系统正常,部分人员也已回到原位正常运作。另外,正进行盘查中,目前没有已知的显著影响。”

联电表示其各厂区都未达到需进行人员疏散的标准,目前厂区正常生产运作,没有受到影响。

世界先进的二厂及三厂都测得4级震度,依照标准作业流程,将所有制造部人员进行疏散,确认无任何伤亡,对生产营运没有影响。

群创的工厂分布在苗栗的竹南、南科,该位置相对距离震中较远。群创表态称,公司的机台都有地震防护,营运正常不受地震影响。

友达的厂区分布在桃园龙潭、新竹园区及中科,该公司发言人表示,目前公司厂务系统正常运作,并未受此次地震影响。

另外,相关设备商在接受媒体采访时表示,因为台湾晶圆厂在应对地震方面非常有经验,预估此次地震对各晶圆厂实际的营运状况影响不大,不过也可能会需要停工几小时做机台检查。

自今年下半年,全球晶圆代工产能陷入紧缺以来,第四季度开始产能紧缺、涨价的趋势已经传导至下游的芯片、模组上来。因此,此次地震引发了业内的极大关注,所幸的是,根据目前的消息,此次地震暂未对产业产生显著影响。

10月开始,半导体行业涨价潮迭起

从10月开始,《国际电子商情》报道的包括晶圆代工厂、IC设计厂、IC制造厂等半导体供应链厂商在内的涨价消息一波接一波。

10月,台积电、联电、世界先进、力积电等代工厂商向媒体表示第四季订单全满;FPGA大厂赛灵思发邮件向客户宣布,从2021年4月5日起旧型号涨价25%;IC设计厂敦泰、联咏被传调价成功,其中IC设计大厂、面板驱动IC龙头联咏涨幅高达10%-15%。

11月,PCB上游板材商开始新一轮涨价,环氧树脂日暴涨4000元/吨,双酚A 11月上旬累计上涨超22%; LCD紧缺涨价持续,32英寸报价60美元、环比涨幅2美元,39.5英寸、43英寸均环比上涨4美元,报价分别为91美元、107美元,50英寸以上环比上涨5美元以上,报价分别为50英寸144美元/55英寸166美元/65英寸221美元/75英寸322美元。

11月26日,恩智浦向客户发布邮件宣布,将全线调涨产品价格。

11月30日,覆铜板巨头建滔再发调价函,对所有材料的销售价格加价每张/卷5元到200元不等;瑞萨向客户发布涨价通知称,部分产品将于2021年起正式涨价。涉及调价产品为模拟IC和电源IC。

此次涨价潮将持续到何时?日前,力积电董事长黄崇仁在法说会上表示,“目前产能已紧到不可思议,客户对产能的需求紧张达到‘恐慌’程度,预估明年下半年到2022年下半年,逻辑IC、DRAM市场都会缺货到无法想像的地步。”另外,根据国际电子商情的一系列报道,此次元器件涨价潮或将持续到明年Q2。

责任编辑:Clover

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