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最终需求的复苏等多重原因。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球市场需求的复苏和政府激励措施的加强正在推动主要芯片制造地区的晶圆厂投资激增，预计2024年全球产能将增长6.4......
德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸;根据韩国媒体THE ELEC的报导，大厂(TI)的一位高层表示，该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸(GaN)芯片，转移到8英寸晶圆......
分析师：2nm每片晶圆成本3万美元！芯片制造成本增加50%; 【导读】International Business Strategies分析师近日发布报告，称制造商过渡到2nm工艺后，相比......
德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸;根据韩国媒体THE ELEC的报导，模拟芯片大厂德州仪器(TI)的一位高层表示，该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸氮化镓(GaN)芯片，转移......
芯片利润下滑，三星和 SK 海力士计划采购更少的硅晶圆;据 TheElec 报道，韩国芯片制造商三星和 SK 海力士正计划采购用于芯片生产的硅晶圆，但数量少于最初计划。 消息人士称，芯片制造商在第四季度的某个时候与各自的晶圆......
的整合、高密度互连，在成本可控的情况下又不损失性能。三维集成技术正是打造人工智能芯片的理想技术，可推动“新基建”所需要的人工智能的快速发展。 三维集成新技术：多片晶圆堆叠和芯片-晶圆异质集成 三维......
AI芯片需要更大硅晶圆供应，硅晶圆供应商将迎接重大市场转变; 【导读】面对人工智能(AI) 时代对芯片的需求高度成长，这也使得制造芯片所需的硅晶圆也面临旺盛的需求。然而，因为要生产出纯度足以制造芯片的硅晶圆......
代工报价将继续下跌，使得上半年累计降幅达10%左右。 有芯片设计厂商指出，过往赴大陆晶圆厂投片的芯片设计业者，以驱动芯片最为大宗，近期部分电源管理芯片......
外媒：三星将帮助一些韩国无晶圆厂芯片设计公司创建原型，这5家被选中;据《韩国先驱报》报道，三星的芯片组代工部门决定帮助一些韩国无晶圆厂芯片设计公司以更低的成本创建原型，并验证其芯片......
8英寸产能吃紧：车用芯片厂启动涨价策略，代工厂酝酿2度调涨;根据《日经新闻》、《日本时事通信社》、《NHK》等多家日本媒体报导，因晶圆代工产能所必须花费的成本增加，再加上原材料价格的上涨，包括......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆;6 月 20 日消息，IT之家援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆;台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形......
上系统（system-on-wafer）处理器（官方称其为Dojo Training Tile）采用5*5阵列共计25颗芯片，芯片采用7nm制程，这些芯片放置在载体晶圆上，然后......
能利用率和价格还处于较为稳固的状态。 然而，半导体市场需求自2022年Q3跌入谷底，导致芯片原厂流片意愿不强，晶圆厂的产能利用率也出现下滑。当时，全球晶圆......
大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆......
三星和SK海力士计划减少硅晶圆采购量; 【导读】据TheElec报道，韩国芯片制造商三星和SK海力士正计划采购用于芯片生产的硅晶圆，数量......
的报价还出现不少的涨幅。受到晶圆的限制，有些厂今年的扩产计划也大幅缩水。 据央视财经19日引述一家企业负责人表示，他们生产的摄影机需要主控制芯片、储存芯片、WiFi芯片等零件，目前除了订货难以外，不少芯片......
尺寸从300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。 统计数据显示，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项......
~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。 中欣晶圆产品为抛光片(重掺/轻掺/Cop-free)和外延片，主要用于逻辑芯片（Logic）、闪存芯片（3D NAND & Nor Flash......
8英寸厂成熟制程供不应求，韩国二线晶圆代工厂加入扩产;8英寸厂成熟制程供不应求，韩国二线晶圆代工厂加入扩产 近期全球芯片荒，冲击车用电子与家用电器芯片供应。 由于车用电子与家用电器芯片......
芯片利润下滑，三星和 SK 海力士计划采购更少的硅晶圆;IT之家 1 月 11 日消息，据 TheElec 报道，韩国芯片制造商三星和 SK 海力士正计划采购用于芯片生产的，但数量少于最初计划。本文......
晶圆代工产能紧张，何时才能缓解？;5G的商用与新冠肺炎疫情加快了社会数字化转型进程，进而推动了市场对芯片产品的需求持续增长，导致近段时间晶圆代工产能需求不降反升。台积电10纳米以下先进工艺被争抢，8......
七大晶圆厂抢单狂降价：中芯/晶合降10%，联电降20%……; 【导读】据报告，为了确保当前和未来晶圆厂的利用率最大化，中国大陆芯片制造商已经开始降低流片价格，以留......
厂传出新动态。 晶圆代工瞄准12英寸 近期，日媒报道，世界先进即将决定赴新加坡兴建其首座12英寸晶圆厂，该工厂主要为满足车用芯片......
应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图; 应用材料公司的先进封装开发中心以全新的芯片对晶圆混合键合先进软件建模与仿真技术，助力客户加速上市时间 与EV Group达成......
下游减少新订单，晶圆代工厂开始调整产品结构;据分析师表示，史无前例的芯片需求盛宴已经结束。虽然受2022年秋季苹果新iPhone发布的推动，全球前10大晶圆代工厂2022年第三季度的营收增长了6......
存储两项新的专利近日也得到曝光，分别是“一种晶圆缺陷分析方法、系统、设备和介质”专利、“存储芯片的测试方法及装置”专利。 长鑫存储“一种晶圆缺陷分析方法、系统、设备和介质”专利获授权 天眼查显示，长鑫......
Chemical) ( 4063-JP )占全球60%的矽晶圆量，而英特尔Intel ( INTC-US )及各大芯片商都是下游。Sumco将把300微米mm矽晶圆(用于5-10纳米nm较高端半导体)增产11万片......
格芯纽约州Fab 8晶圆厂扩产，用以合作生产美国国防部芯片;全球都在争取晶圆代工产能的当下，继台积电与三星都宣布即将在美国设立新晶圆厂之后，格芯（GlobalFoundries）近日也宣布，将与......
2026年美国12吋晶圆产能全球占比将提升至9%！中国大陆占比25%！; 【导读】3月28日消息，随着半导体市场需求疲软，以及多家芯片制造商纷纷削减资本支出，预计今年12吋晶圆......
曝台积电正在研发全新芯片封装技术——“方形晶圆”！; 据《日经亚洲》报道，台积电正在研究一种全新的先进芯片封装方法，将使用矩形基板替代传统的圆形晶圆。 （资料......
吋晶圆代工大降价，主要是与全球模拟IC龙头及整合元件大厂德州仪器（TI）大降价对于诸多芯片设计厂商带来的冲击有关。因为，德州仪器自为了在市场低迷的情况下刺激销售，并抢占市场份额，自二......
至25%。 SEMI表示，全球12吋晶圆厂产能分别于2021年及2022年强劲成长11%及9%，2023年因存储芯片及逻辑元件需求疲软影响，成长可能趋缓，增幅将降至6%。 虽然12吋产......
分析机构预测称，全球8英寸晶圆产能紧张趋势至少将持续到今年上半年。即便车企紧急下单，短期内也很难见到成效。对此，晶圆代工厂已经在考虑可行性方案。据悉，日前台积电已经同意优先供应汽车芯片，且正......
传晶圆代工厂正与车企协商涨价 小部分厂商车用芯片或将小幅涨价; 【导读】据《电子时报》报道，近期车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商进入高潮期，其中，小部分晶圆......
2021年芯片制造领域发展，半导体需求短缺大环境下，企业产能满载，晶圆代工巨头加足马力纷纷扩产；与此同时，并购作为半导体产业长期热门话题，也在芯片制造领域频繁上演，助力半导体产业发展。 01台积......
晶圆代工厂营收增速惊人：超过整体芯片行业;市场研究公司Gartner数据显示，2021年全球晶圆代工产业的营收增加了31%，达到了1002亿美元，带动了整个半导体产业的成长。该机构认为，晶圆......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率;Coronus® DX 建立在泛林集团 15 年来在晶圆边缘解决方案的创新之上 近日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 推出......
传联华电子明年一季度将再次提高芯片代工价格，上调10%;11月15日消息，据中国台湾电子时报报道，全球知名晶圆代工厂企业联电将在明年一季度开始，继续上调芯片代工价格约10％，新报......
中芯国际遭禁，其客户转单加重全球8英寸晶圆供需失衡。 到9月底，外媒援引产业链内人士的观点称：受制于产能紧张，在今年第四季度，8英寸晶圆厂的晶圆代工价格预计会上涨10%，同时笔记本电脑电源管理芯片......
南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目通过竣工验收;据浦口发布消息，近日，浦口区2024年省市重大项目之一的南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目通过竣工验收备案。该项......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率;Coronus® DX 建立在泛林集团 15 年来在晶圆边缘解决方案的创新之上近日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 推出......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率;Coronus® DX 建立在泛林集团 15 年来在晶圆边缘解决方案的创新之上 近日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 推出......
-Commercial）计画的第一阶段提供晶圆代工服务，与IBM、新思科技（Synopsys）、Cadence等公司合作。 全球芯片短缺之际，美国政府正致力打造属于自己的芯片制造生态系，因为......
打磨得极为光滑，然后再根据结构需求将导体、绝缘体或半导体材料薄膜沉积到晶圆上，以便能在上面印制第一层。这一重要步骤通常被称为 "沉积"。 随着芯片变得越来越小，在晶圆上印制图案变得更加复杂。沉积、刻蚀和光刻技术的进步是让芯片......
嘉表示，晶圆代工业虽在短期面临逆风，但HPC应用相关芯片需求仍强，5G、电动车（EV）等芯片用量提升也为晶圆代工业提供支撑，加上芯片自研风潮，以及IDM（整合组件制造厂）委外下单趋势不变，而新......
又有消息传出，在这6座即将兴建的晶圆厂当中，除了先前已经决定兴建的月产能2万片5纳米制程晶圆厂之外，目前正在考虑是否另外兴建其生产出来的芯片效能更好、耗能更低的3纳米制程晶圆厂。而先前5纳米晶圆......
伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目部分设备已进场;据龙虎网2月24日报道，南京伟测半导体科技有限公司（以下简称“南京伟测半导体”）总经理刘琨表示，目前伟测集成电路芯片晶圆......
市场需求的复苏和政府激励措施的增加，推动了关键芯片制造地区晶圆厂投资的激增，预计2024年全球半导体产能将增长6.4%。全球对半导体制造业对国家和经济安全的战略重要性的高度关注是这些趋势的关键催化剂。”《世界晶圆......
应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造商，加速向200毫米晶圆转型并提升芯片性能和电源效率; 2021 年 9 月 8 日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用......

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