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研发客服根据韩国媒体THE ELEC的报导，大厂(TI)的一位高层表示，该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸(GaN)芯片，转移到8英寸晶圆厂来生产。
本文引用地址：报导指出，韩国公司经理Jerome Shin在首尔举行的新闻发布会上表示，正在达拉斯和日本会津准备兴建8英寸晶圆厂，这将使其能够提供更具价格竞争力的GaN芯片
JeromeShin指出，人们普遍认为GaN芯片比碳化硅(SiC)芯片更昂贵，但这种看法自2022年以来发生了转变。因为德州仪器正在将其生产由6英寸晶圆厂转换为8英寸晶圆厂，而生产更大的晶圆代表着每个晶圆上都有更多的芯片，这可以提高公司的生产力，也使量产的GaN芯片价格能更加便宜。
而现阶段，GaN芯片的价格已经低于SiC芯片。未来，德州仪器在达拉斯和日本会津工厂的改造完成后，将能够进一步能够提供更便宜的解决方案。达拉斯工厂的扩产预计将于2025年完成，不过JeromeShin并未透露日本会津工厂的时间表。
不过，有市场人士表示，德州仪器这样的计划可能会导致GaN芯片价格全面下跌。目前，德州仪器也正在将电源管理芯片的生产从8英寸晶圆厂转变为12英寸晶圆。这动作也已经使产业间的电源管理芯片价格下跌。不过，将电源管理芯片的生产从8英寸晶圆厂转变为12英寸晶圆这可使得德州仪器节省10%以上的成本。
文章来源于:电子产品世界 原文链接
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