8英寸厂成熟制程供不应求，韩国二线晶圆代工厂加入扩产

近期全球芯片荒，冲击车用电子与家用电器芯片供应。 由于车用电子与家用电器芯片多半采用成熟制程，近期中国台湾地区较小型晶圆代工厂联电、世界先进都陆续宣布扩产成熟制程，韩国二线晶圆代工厂 DB Hitech 及 Key Foundry 不但优化生产流程，也投入扩产行动，因应市场需求。

韩国媒体《etnews》报导指出，随着韩国二线晶圆厂对于8吋厂产能的扩产，预计到2021年底为止，8英寸晶圆的月产能将增加2万片。 DB Hitech 部分，预计每月扩产 10，000 片，以达每月能供应 15 万片晶圆。 目前来说，DB Hitech 扩产达每月9，000片目标，预计年底全部完成。 就相对投资较保守的DB Hitech来说，这次扩产较之前提升10%，因看到市场趋势。

Key Foundry预计到2021年底前达每月9.2万片，较先前8.2万片足足成长10，000片。 为了扩产，Key Foundry 也采购设备，使半导体设备厂订单持续增加。

目前以8英寸厂成熟制程生产为主的芯片，包括电源管理IC、显示驱动IC、微处理器等芯片，市场需求大幅提升，使晶圆厂8英寸厂产能利用率均达100%，整体供应都呈吃紧，使晶圆价格2021上半年涨了20%。 晶圆代工厂需要积极扩厂以支援市场需求。

因韩国二线晶圆代工厂的积极扩产行动，市场预期这些二线晶圆厂的营收将随着括笧的脚步而有所成长，甚至达到新高的纪录。 不过，针对市场的需求，这样的扩产数量仍较为有限，对全球芯片荒的解决帮助有限，使得全球芯片荒的问题可能还会继续。

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