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研发客服5月6日消息，在上周举行的台积电北美技术研讨会上，宣布用于人工智能训练的晶圆级Dojo处理器现已投入量产，距离部署不远了。
据悉，的Dojo晶圆上系统（system-on-wafer）处理器（官方称其为Dojo Training Tile）采用5*5阵列共计25颗芯片，芯片采用7nm制程，这些芯片放置在载体晶圆上，然后使用台积电的集成扇出（InFO）技术进行晶圆级互连（InFO_SoW）互连。
InFO_SoW技术使得Dojo的25颗芯片可以像单个处理器一样工作。同时为了让晶圆级处理器保持一致，台积电用虚拟芯片填充了芯片之间的空白点。
到2027年，台积电计划将这些晶圆级系统，搭配CoWoS先进封装技术，整合成晶圆（SoIC），届时完整晶圆能提供40倍的算力，超过40个光罩硅，以及高达60颗高频宽存储芯片。
特斯拉晶圆级Dojo处理器实际上包含了25个超高性能处理器，耗电量非常高，因此需要复杂的冷却系统。特斯拉为了满足Dojo处理器的供电需求，使用复杂的电压调节模块，为计算平面提供18000安培的电力，散发的热量高达15000W，因此需要水冷散热。
特斯拉尚未透露其Dojo晶圆系统的性能，不过，考虑到其开发过程中面临的所有挑战，有望成为人工智能训练的一个非常强大的解决方案。
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