下游市场“涨”声渐起

在今年年中，有渠道商向《国际电子商情》爆料，电源管理IC的产能在今年年初就进入相对紧张的局面，到年中其产能已经非常紧缺。10月，随着中芯国际遭禁，其客户转单加重全球8英寸晶圆供需失衡。

到9月底，外媒援引产业链内人士的观点称：受制于产能紧张，在今年第四季度，8英寸晶圆厂的晶圆代工价格预计会上涨10%，同时笔记本电脑电源管理芯片的价格也会上涨。

电子元器件的价格调整，最先会在现货市场得到反馈。近期，深圳华强北现货市场颇不宁静。据渠道商方面的消息称，华强北的ST、ADI、TI、赛灵思等品牌的电子元器件以及MOS、触控IC等多种器件均进入了涨价模式。记者汇总了部分厂商的涨价信息，详见表1。

表1 2020年10月部分厂商涨价信息汇总

其中，以中国台湾立锜科技（RICHTEK）的电源管理IC的价格上涨幅度最为突出。据业内人士透露：RT5074AGQW的价格从今年4月的6元涨到了10月的18元；RT5077AGQW的价格从今年5月的5.8元涨到了10月的30元。除了相关料号涨价之外，RICHTEK的订货周期也较以往更长。目前，RICHTEK的产能只能满足市场需求的3成。

另外，2020年10月12日起，集创北方和富满电子的出货单价迎来调价：集创北方基本款恒流驱动IC上调0.01元、行驱动IC上调0.01元、PWM驱动IC上调0.02元；富满电子的TC5020A系列上调0.01元、FM6124上调0.01元、FM6127上调0.01元。值得注意的是，TC5020系列紧接着在10月19日再次上调了0.005元。

众所周知，一般除了供求之外，涨价也受信息不对称的制约。因电子元器件的市场价格还不够透明，导致一些业者听到涨价首先会考虑是否存在“炒货”嫌疑。对电源管理芯片来说，上游晶圆产能的压力究竟有多大？

上游晶圆产能一直紧张

针对8英寸晶圆即将涨价、电源管理芯片产能非常紧张的传闻，日前《国际电子商情》记者向深圳市创新微源半导体有限公司总经理戴兴科求证，他从芯片原厂的角度出发，为今年第三季度以来的市场供需做了分析。

深圳市创新微源半导体有限公司总经理戴兴科

他首先表示，电源管理芯片的产能，并不是从今年才开始紧张。近年来，上游晶圆的供应一直都很紧张。由于电源管理芯片属于特色产品，每家晶圆厂只有部分产能会给到电源管理IC。从今年的第三季度开始，晶圆的出货比以往更紧张。晶圆厂的交期已经拉长到接近之前的一倍，原来的交期为2-2.5个月，现在拉长到了4-5个月，甚至4-5个月都无法交货。一些晶圆厂迫于产能压力，已经收紧接单量。

前两个季度受新冠疫情影响，整个制造业都不太明朗。到了第三季度，中国制造业全面恢复，需求进一步增加。在这种情况下，晶圆代工厂被传涨价并不让人感到意外。戴兴科解释说：“每家晶圆厂涨价的策略都不一样，比如有些头部的晶圆大厂，因自身实力雄厚，可能选择不涨价。而中小型的晶圆厂，抗压能力较弱，需要通过涨价来缓解压力。总体来看，每家晶圆厂涨价的动机并不一致。”

近日，《国际电子商情》在《中芯遭禁，晶圆代工“涨价潮”又起...》一文中报道称：联电的0.18微米制程、世界先进的0.15微米细线宽制程都已调升报价，平均涨幅为个位数百分比，具体涨幅视客户订单而定。虽然联电和世界先进没有直接回应涨价传闻，但是其发言人也均未明确否认；另外，由于8英寸晶圆产能不够，下游需求端开始高价抢单，导致部分订单涌入6英寸晶圆。来自中国台湾的晶圆代工厂茂矽（Mosel Vitelic）表态称，不排除与客户协商调涨代工价格的可能性。据悉，当前茂矽的产能已经满载，其订单主要来自中国大陆地区。

近年来，下游需求大增

上游晶圆产能已经非常吃紧，与此同时，下游需求的增加进一步导致了供需的失衡。从需求端方面来看，以电源管理芯片为例，5G手机、TWS耳机、医疗仪器、智能汽车等主流应用，对电源管理IC的需求与日俱增，而相关厂商的产能的增长速度，并未跟上需求增加的速度，这加剧了电源管理芯片的系统性失衡。

来自各方面需求的增加，给电源管理提出了新的挑战：首先是物联网、穿戴等新兴需求增加，手机、耳机、手环、手表等，甚至鞋垫、书包、衣服等都能智能化；其次是插电产品逐渐采用电池，如插电理发剪变成充电理发剪，传统吸尘器变成充电吸尘器；再次是人工操作变为机械操作，比如工业机器人等；最后，汽车电子化趋势增强，新能源汽车增加的电子部分包含芯片、电池等。

供需之间存在一个看不见也摸不着的平衡点。戴兴科说：“通常供给与需求不会以同样的速度跌或涨。现在电源管理芯片的需求增加，而供应端的产能增加的速度没有跟上需求，这种情况带来了产能的紧张，但我们无法判断这种趋势会持续多久。”

同时，他还认为半导体行业的发展具有周期性特征。实际上，这个周期性是供需调整的一个过程。当供过于求时，市场就会不景气，供应商忙着减产、抢订单，元器件的价格会下降；当供不应求时，市场进入景气阶段，供应商忙着增产，元器件的价格会上升。“现在，整个市场处于需求大于供给的阶段。大家涨不涨价我不知道，但至少不会降价。”他强调。

晶圆代工厂新增8英寸产能

早些年，全球范围内的晶圆厂较多聚焦于12英寸晶圆。据IC Insights研究报告，根据前几年各厂商的计划，到2020年，全球将有10座新的12英寸晶圆厂进入量产，其中有2座位于大陆。

当时，许多晶圆厂出于对收益的考虑，对8英寸晶圆厂持较理性的态度。戴兴科补充说：“大家一致认为，12英寸晶圆是未来的主流，担心投资8英寸晶圆不会有太大的回报。等中国的12英寸晶圆供应链成熟后，未来8英寸的市场地位就如现在的6英寸，这种情况的出现也许用不了几年。”

而随着智能穿戴、5G手机、电动汽车等应用的兴起，对模拟芯片、传感器、驱动芯片及MOSFET等功率器件的需求快速增长，代工厂又在8英寸晶圆上看到了商机。虽然8英寸晶圆已经不是最新的技术，但是正在爆发的新兴应用主要还是在使用这些技术，庞大的应用潜力促使部分厂商加强了对8英寸晶圆产线的投资。

近几年，三星、台积电、联电、世界先进、中芯国际和华虹半导体等国内外晶圆厂，都计划新增8英寸晶圆产线或对旧产线做升级，到现在部分新增/升级产线已经投产。不过，需求端的增长速度呈指数级，新增的产能仍不能补完供应方面的缺口。

制造商更考虑供应链安全问题

在供给不够，需求过大的阶段，涨价是必然事件。晶圆的紧缺对电源芯片的供应存在影响，具体体现在下面几个方面：

晶圆的交期拉得更长，从2-2.5个月拉到了4-5个月； 交期不确定，受上游晶圆产能限制，芯片厂无法保证能按时交货； 在新品研发和新产能投入时，晶圆厂的响应速度变慢。

针对晶圆厂的响应速度变慢，戴兴科解释说：“不是说晶圆厂现在产线很满，客户新需求就可以跑慢一点。而是像高速公路堵车一样，大家都被塞在了路口，晶圆厂的产能只能一点点地挪。这给下游的芯片厂带来了很大的影响，也促使大家去思考供应链安全问题。”

说到供应链安全，许多制造商在产品选型阶段，会避开单一供应商，这不失为更保险的做法。如果在后续的生产阶段，主供应商无法按期交货或交不了货，可迅速切换订单给其他备选供应商，这对制造商的产品设计提出了要求。

在整个产业链条中，对相对较上游的芯片原厂而言，其供应商是更上游的晶 圆厂、封装厂等厂商。以微源电源管理应用为例，客户对电源管理 IC 的需求多 且杂，涉及到电池管理、复位、电压检测、过压保护、PMU 等不同的功能。此外， 微源在电源转换、电源管理，充电、显示面板、音频功放，MOSFET 功率器件等领 域也有很多有竞争力的产品。为保证各种产品的供应充足，建议系统厂商在产品 设计阶段就需要考虑供应链安全问题。