科通携手AnDAPT 布局千亿级电源管理芯片市场

发布时间:2021-05-10  

终端电子产品制造的繁荣为电源管理芯片行业提供了绝佳的发展空间,电源管理芯片的智能化大势所趋,对芯片应用提出了新的市场要求。随着5G通信、物联网、智能家居、汽车电子、工业控制等新兴应用领域的发展,电源管理芯片市场规模近年来持续拓展,市场前景广阔。

主要面向家用电器、标准电源、移动数码和工业驱动等领域的电源管理芯片,市场规模逐年递增。数据显示,2019年,全国家用电器行业营业收入16027.4亿元,同比增长4.3%;利润总额1338.7亿元,同比增长10.9%。庞大的电器和3C市场对应移动数码类芯片应用的需求量猛增,尤其是电源管理类芯片于2015-2019年中国电源管理芯片市场规模逐步增长,在数字化空前发展的2020取得突破性增长。

市场规模高速发展,更多高性能电源芯片的市场需求不断深化以及扩展化。同时,电源管理芯片应用不断创新,由此倒逼研发投入和技术进步,由此带动芯片应用层面的行业攻坚。科通工业在过去几年持续服务于芯片产业,作为卡位新兴市场的技术服务平台,科通工业不断利用庞大的数据资源推动“芯-端-云”产业生态的建构,在半导体芯片应用领域颇具引领作用。

终端电子产品制造的繁荣为电源管理芯片行业提供了绝佳的发展空间,电源管理芯片的智能化大势所趋,对芯片应用提出了新的市场要求。随着5G通信、物联网、智能家居、汽车电子、工业控制等新兴应用领域的发展,电源管理芯片市场规模近年来持续拓展,市场前景广阔。

主要面向家用电器、标准电源、移动数码和工业驱动等领域的电源管理芯片,市场规模逐年递增。数据显示,2019年,全国家用电器行业营业收入16027.4亿元,同比增长4.3%;利润总额1338.7亿元,同比增长10.9%。庞大的电器和3C市场对应移动数码类芯片应用的需求量猛增,尤其是电源管理类芯片于2015-2019年中国电源管理芯片市场规模逐步增长,在数字化空前发展的2020取得突破性增长。

市场规模高速发展,更多高性能电源芯片的市场需求不断深化以及扩展化。同时,电源管理芯片应用不断创新,由此倒逼研发投入和技术进步,由此带动芯片应用层面的行业攻坚。科通工业在过去几年持续服务于芯片产业,作为卡位新兴市场的技术服务平台,科通工业不断利用庞大的数据资源推动“芯-端-云”产业生态的建构,在半导体芯片应用领域颇具引领作用。

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此次与高度集成及配置电源管理芯片产品供应商AnDAPT Holdings Ltd合作,科通工业以按需构建和参考设计电源管理解决方案为医疗、工业、企业、服务器/客户端、存储、通信、物联网、无人机和遥测应用提供自适应多轨电源平台、WebAmP和WebAmP R.D.TM云端软件工具和AmP电源组件。二者强强联合于近期推出的六种新型PMIC解决方案,凭借灵活性、可扩展性和集成性三方面的技术优势提供高效系统,为Xilinx ZU+ MPSoC FPGA系列和Xilinx定义用例的多个电源轨供电,显著减少PCB面积,改变电源配置和定序。

未来,以技术为核心、市场需求为导向的科通工业还将与正为Kintex、Artix、Virtex、Versal和Spartan系列推出类似电源解决方案的AnDAPT共同发力,持续深耕电源管理芯片市场,为3C和家电市场的技术升级提供芯片应用解决方案和技术支持。

电源管理芯片市场庞大的机会面前,国际巨头和国内电源管理芯片企业都在布局,科通工业正凭借自身优势强力整合资源、疏通上下游产业链,与更多生态伙伴建立战略发展关系,向市场供给芯片应用解决方案的同时,保证产能平稳、有序,为数字社会创造新价值。

此次与高度集成及配置电源管理芯片产品供应商AnDAPT Holdings Ltd合作,科通工业以按需构建和参考设计电源管理解决方案为医疗、工业、企业、服务器/客户端、存储、通信、物联网、无人机和遥测应用提供自适应多轨电源平台、WebAmP和WebAmP R.D.TM云端软件工具和AmP电源组件。二者强强联合于近期推出的六种新型PMIC解决方案,凭借灵活性、可扩展性和集成性三方面的技术优势提供高效系统,为Xilinx ZU+ MPSoC FPGA系列和Xilinx定义用例的多个电源轨供电,显著减少PCB面积,改变电源配置和定序。

未来,以技术为核心、市场需求为导向的科通工业还将与正为Kintex、Artix、Virtex、Versal和Spartan系列推出类似电源解决方案的AnDAPT共同发力,持续深耕电源管理芯片市场,为3C和家电市场的技术升级提供芯片应用解决方案和技术支持。

电源管理芯片市场庞大的机会面前,国际巨头和国内电源管理芯片企业都在布局,科通工业正凭借自身优势强力整合资源、疏通上下游产业链,与更多生态伙伴建立战略发展关系,向市场供给芯片应用解决方案的同时,保证产能平稳、有序,为数字社会创造新价值。

文章来源于:电子工程专辑    原文链接
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