全球都在争取晶圆代工产能的当下，继台积电与三星都宣布即将在美国设立新晶圆厂之后，格芯（GlobalFoundries）近日也宣布，将与美国国防部立合作伙伴关系，以提供安全可靠的半导体解决方案。而在该解决方案中，格芯预计在纽约州北部的马耳他Fab 8晶圆厂中建立新的产线，用于生产美国国防所需要的芯片。

外电表示，根据格芯计划，位于纽约州Fab 8晶圆厂的新产线将在2023年送交首批生产芯片。格芯一直与美国国防部合作，包含旗下美国佛罗里达州Fab 9与纽约州Fab 10等晶圆厂，都有生产美国国国防部的地面设施芯片。Fab 8晶圆厂新产线生产预计2023年送交首批芯片，预计用于海陆空和航空系统，采用45纳米制程生产。

格芯表示，新产线未来预计提供美国国防部差异化45纳米绝缘体硅技术的安全芯片。差异化是指芯片具更高可靠性和更低功耗。这次格芯与美国国防部的最新合作计划，美国政府除了因应近期全球晶圆厂产能欠缺造成芯片供应吃紧的规划之一，另一方面则是宣示美国正积极释放鼓励国防芯片在地制造的讯息。

2020年6月，美国民主党参议员Mark Warner 和共和党参议员 John Cornyn提出《芯片生产奖励措施法案》（CHIPS，the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors），提出一系列投资和奖励措施，以支援美国半导体制造，确保研发和供应链安全，确保美国半导体制造技术全球领先地位。美国国防部针声明指出与格芯合作，只是国防部为确保美国维护国家和经济安全所需的微电子制造能力采取的步骤。

据了解，格芯纽约州Fab 8晶圆厂拥有近3000名员工，且投资已超过130亿美元。依照最新合作计划，格芯将继续在附近购买土地以扩展Fab 8晶圆厂面积，以扩增新产线，以支援美国政府和客户的强劲需求。

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