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研发客服传高通全系交期延至30周以上
国际电子商情1日从第一财经获悉，手机芯片处于全面缺货状态。据供应链人士透露，高通的全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。
Realme相关人士表示，高通主芯片，电源管理和射频类器件都缺，强调整体芯片市场都处于缺货状态。另外，小米中国区总裁卢伟冰也在2月24日晚间在微博推文表示，“今年芯片缺货，不是缺，而是极缺。”
截图自微博
前述说法，高通方面早就有过暗示。
高通总裁Cristiano Amon在今年2月初财报电话会议上强调，“全球半导体行业都在缺货，不仅仅是先进工艺产能不足，传统节点工艺产能也面临考验。”
“用于电脑、汽车和许多其他联网设备的芯片的订单正在潮水般涌来，而整个行业的生产负担都集中在亚洲为数不多的工厂身上。” 他补充说，由于需求持续加大，因此缺货缓解或许要等到今年年底。高通所生产的元器件被广泛用于消费电子、智能手机领域，且5G时代智能手机元器件用量暴涨，各类元器件都出现了供不应求的情况。
传日韩厂商酝酿调涨高容MLCC报价
不久之前，被动市场方面，高容MLCC就传出日韩厂商酝酿涨价的消息。
国际电子商情上周曾报道，由于5G手机爆发，MLCC大厂三星电机、TDK已正式对一线组装厂客户发出通知，强调高容MLCC供应持续紧张，暗示即将调涨MLCC报价。
当时有分析推高涨价的部分原因与今年5G手机市场需求优于预期有关。
据悉，市场原本预期2021年5G手机市场规模约由去年的2亿部增加至约5亿部。不过，农历年假期结束后，国内五大手机品牌厂大举追单，且单这五大厂商在今年5G手机的预估量已达到5亿部（不含三星、苹果这两指标厂的出货量）。
另据厂商数据显示，5G手机需要的半导体用量较4G手机高出3至4成，仅MLCC数量比4G手机大增30%，受大陆五大手机品牌大拉货，同步推升MLCC需求激增 。
自去年开始，疫情催生住宅经济大爆发，带动笔电，平板，电视，游戏机等终端设备需求大增，加上5G应用渗透率扩大，尤其是5G手机部分芯片用量倍增，导致8吋、12吋基于代工产能持续承压 。
另外，5G手机的多镜头趋势推高电源管理IC，驱动IC，指纹识别芯片，图像传感器（CIS）等需求大开，而这些芯片主要采用8吋晶圆片生产，导致8吋晶圆代工供不应求态势延续。
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