“芯”闻摘要

国内存储产业再起飞
DRAM产品恐面临供不应求
HBM3E/HBM4，引爆全场！
晶圆代工领域动态频频
士兰微投建8英寸碳化硅项目
先进封装市场异军突起！

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国内存储产业再起飞

在经历下行周期后，2023年第四季度开始，存储价格开始止跌回暖，且从各大厂商公布的最新营收来看，存储芯片市场回温信号正逐渐凸显。

存储市场回暖带动A股上市公司业绩强劲回升，而与此同时，今年以来，国内多个存储项目亦相继上马，落户、动工等消息不断传来。近期，国内又有多个存储项目签约、开工。

其中，签约项目包括康盈半导体高速固态存储智能制造基地项目、晶存科技存储芯片制造总部项目，开工包括致真存储芯片项目，此外，被媒体报道为“全球领先的芯片存储项目”的国创芯科技（江苏）有限公司也正式开业...详情点击

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HBM3E/HBM4，引爆全场！

HBM俨然成为了当前存储行业竞争中最为鲜美的一块蛋糕。

近日，台积电宣布结合N12FFC+和N5制程技术，生产用于HBM4的基础裸片，为HBM 4做好扩产准备，并且CoWoS先进封装产能多次扩产，只为满足行业高涨的HBM需求。

三大存储原厂也动态不断，此前SK海力士、三星、美光均表示近两年HBM产能已售罄，近期，三星和SK海力士两家表示为了满足需求，他们将超过20%的DRAM产线转换为HBM产线。随着HBM3E和HBM4的持续推进，带动行业生态发生变革，三大存储原厂与台积电比以往更加紧密的联系在一起...详情点击

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晶圆代工领域动态频频

5月23日，台积电晶圆18B厂资深厂长黄远国在2024技术论坛上表示，台积电计划在今年兴建7座工厂，包括5座晶圆厂及2座先进封装厂。

此外，近日，全球多座半导体工厂迎来新的进展，与此同时，多家晶圆代工厂商发布了最新人事变动。

工厂进展方面，5月21日，晶圆代工大厂联电宣布，新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂上机典礼，首批机台设备到厂；5月23日，东芝发布公告称，其新的300mm晶圆功率半导体制造工厂竣工...详情点击《遍地开花，全球多座晶圆厂刷新进度条！》

人事变动方面，格芯任命洪启财为亚洲区总裁，将重点拓展中国的业务与战略合作；三星则更换了负责半导体业务的DS部门负责人，由之前的未来事业计划团部长（副会长）全永铉担任...详情点击

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士兰微投建8英寸碳化硅项目

5月21日，士兰微发布公告称，拟在厦门投资建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目。

根据士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体集团”）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称“厦门新翼”）共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司（以下简称“士兰集宏”）增资41.50亿元并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。

其中：士兰微认缴10亿元，厦门半导体集团认缴10亿元，厦门新翼认缴21.50亿元。本次增资前，士兰集宏由士兰微出资6000万元，100%持股，本次增资完成后，士兰集宏的注册资本将由0.60亿元增加至42.10亿元...详情点击

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先进封装市场异军突起！

AI大势之下，高性能AI芯片需求紧俏，与之相关的CoWoS先进封装产能告急，AI芯片大厂加速生产的同时，也在积极寻求其他先进封装技术，以缓解AI芯片供应不足的难题。

今年3月AI芯片大厂英伟达发布了平台Blackwell，包括B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。

与前一代GH200相比，GB200性能与功耗均大幅升级，因而备受关注，未来需求有望持续增长...详情点击

封面图片来源：拍信网