车用芯片大厂罗姆涨价10%,恩智浦也将加入提价阵营

发布时间:2022-09-06  

据媒体报道,从IC代理、系统端与功率元件供应链传出,罗姆半导体(Rohm)将从2022年10月1日起正式调涨新、旧产品报价,涨幅为10%,部分产品线报价涨幅有所不同。另一国际芯片大厂恩智浦(NXP)也传出调涨车用芯片报价的消息。

罗姆是日本头部功率半导体IDM大厂,其碳化硅功率半导体业务尤为领先,近年来罗姆的业务重心正在向车载应用倾斜。恩智浦位于全球汽车芯片第一梯队,核心产品为车规级MCU

报道指出,功率半导体业内人士坦言,车用芯片也存在结构性短缺,功率半导体与MCU目前还是相对吃紧,据了解IDM大厂的车用IGBT交期都还在50周以上,供应链目前仍盛传,2023年车用芯片包括功率半导体等,涨势可能延续。

这并非汽车芯片IDM大厂首次传出将在四季度涨价。

近期市场有消息称,意法半导体德州仪器和英飞凌正计划于第四季度提高工业和汽车元器件的价格。消费类元器件不会涨价,但工业元件器将上涨10%,而汽车将上涨20%。

涨价原因无外乎两方面:持续上升的原材料成本和旺盛的市场需求。

罗姆上海子公司董事长藤村雷太在涨价函中指出,原材料等成本结构持续上涨,为了应对公司后续的投资计划、产能部署,以及持续增加的需求,公司决定涨价;

恩智浦在最新业绩说明会上表示,新能源车在加速渗透,接下来的供不应求关系,将会带给公司源源不断的订单。根据目前及2023年的NCNR(指其不可取消不可退货制度)订单水平,恩智浦目前的产能仅能覆盖80%的订单需求。同时,公司对价格稳定抱有信心,因为供需关系不会缓解;

展望下半年,英飞凌称,汽车产量将继续受到材料短缺和供应中断的抑制,导致下半年的汽车市场增长空间有限,尽管如此,ADAS和电动汽车市场的基本面完好无损,为公司提供了强劲的结构性增长机会;

意法半导体也表示,因汽车供应链的补库存周期和电气化以及数字化转型趋势的带动,汽车业务积压订单能见度仍达18个月,远高于公司目前的供应能力。

值得注意的是,从品类上看,除了上文提及的功率半导体和MCU,汽车模拟产品也存在交期延长、价格上涨的情况。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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