IC设计业者表示，需求荣景已过，上下游急忙杀价以求快速降低库存，然而唯有台积电不动如山，虽面临十大客户砍单暴雷，产能利用率大崩跌危机，至今代工报价依旧坚挺，不给议价机会。

而随着上半年落底，下半年景气需求回升，近期再度传出台积电下半年或2024年将针对个别制程与客户订单回补贡献度再调涨。台积电则表示不回应市场传闻。

这已令客户陷入天人交战，好不容易库存清理告一段落，提前下单虽避免被涨，但需求若仍不振，损失恐扩大。

2022年第2季以来，PC、手机与TV等终端消费性电子产品需求急速反转，半导体与电子供应链措手不及，众库存爆仓冲击下，砍单效应于第2季中起向上扩及晶圆代工、封测、硅片等领域，众厂受影响时程不一，其中，联咏、世界先进等相关业者，就提前进入库存修正寒冬期。

IC设计业者表示，2022年第4季以来，包括联发科、英特尔（Intel）、超微（AMD）、NVIDIA、高通（Qualcomm）等国际芯片大厂，业绩显着转弱，最受关注的三星电子（Samsung Electronics）更是获利大跌，众厂接下来第2季亦不妙。

事实上，早在2022年下半，供应链就纷传出芯片大厂库存满手，已陆续向二线晶圆代工与封测等供应链大砍单，到了年底更是有业者宁赔钱解除长约或遭没收预付款，当时，晶圆代工龙头台积电就已面临苹果（Apple）、联发科、高通、NVIDIA与超微减单，且情势逐季加剧。

至2023年首季，台积电wafer bank堆放已达新高，产能利用率也明显崩跌，除占营收比重2成的7/6纳米由2022年同期产能超载盛况，转变为大跌5成以下，2022年供不应求的5纳米也松动，8寸厂成熟制程订单亦是萎缩，惟热门的28纳米制程维持近满载，估计上半平均产能利用率约在70~75%。

IC设计业者指出，面对需求大跌、客户砍单，封测与二线晶圆代工厂也不得不降价或提供销售折让等优惠方案，包括联电、中芯、格罗方德（GF）、三星等，但就唯独台积电完全没有议价谈判空间。

原本IC设计业者希望台积电也能共体时艰，面临客户砍单谈条件，至少能取消或降低全年6%涨幅，但台积电不为所动，对外态度就是「要砍就砍」，并向客户释出代工价格与供货顺序可能将因这一年的修正而有所改变，其内部坚信认为半导体历经库存调整，景气终将会复苏，不是2023年下半，最迟2024年也会迎来新一波成长动能。

对数百家芯片客户来说，台积电连苹果等十大客户大砍单，态度依旧直挺不退让，更遑论会让利给其他中小型客户，所持优势有三：

一、台积电认为景气不好，但已明确掌握即使调降代工价，客户砍单也不会休止的状况；

二、若调降，价格就不回去，又回到IC设计坐享高毛利，而必须砸重金扩产、拉升技术的晶圆代工毛利率直直落的不平等原点；

三、对多数客户来说，转单所付出的成本太高并不划算。

也因此台积电宁可直球对决客户砍单，也不接受议价打折要求。

IC设计业者表示，过去半年来，超微、联发科与苹果等大客户大砍单，台积电仍不动如山，直接消灭了其他客户的降价期待，而最糟的还在后头。

据了解，台积电掌握大宗产能与先进制程技术，随着上半年落底，下半年景气需求终将缓步回升，看准客户势将推出新品、库存回补下，台积电传出下半年或2024年将针对个别制程与客户调涨，幅度3%起跳，力守获利维稳。

此举已令不少客户相当为难，若提前下单虽可避免日后被涨，但需求若仍不振，损失恐扩大，目前台积电还在评估中，IC设计业者现已不期待台积电降价，只求未来能冻涨。