台积电:下半年晶圆厂产能利用率将大幅提升,订单数显著增长

发布时间:2023-06-29  

【导读】据电子时报6月29日报道,台积电近日表示,预计今年下半年晶圆厂的产能利用率将大幅提升,特别是7nm以下先进工艺的产能增长尤为明显。


台积电:下半年晶圆厂产能利用率将大幅提升,订单数显著增长


据电子时报6月29日报道,台积电近日表示,预计今年下半年晶圆厂的产能利用率将大幅提升,特别是7nm以下先进工艺的产能增长尤为明显。


台积电代工利用率的提升,主要源自于苹果iPhone 15系列新机的拉动,以及下半年来自英伟达、AMD、博通、亚马逊等订单的增长。


台积电此前预计2023年的收入将略有下滑,不过今年代工价格上涨6%,抵消了大小客户削减订单的影响。


今年上半年,台积电预计以美元计价的收入将下滑10%,全年营收预计将下滑1-6%。


统计显示,台积电2023年约一半的收入来自7nm及以下工艺,每片晶圆的制造价格约为1万美元。而目前最先进的3nm工艺,代工报价高达2万美元以上,苹果将独占90%产能。


消息人士指出,从第二季度开始,英伟达增加了向台积电的订单。受AI GPU需求的增长,台积电正在加紧生产英伟达的芯片,并确定了2024年的订单。


集微网此前报道,台积电2023年CoWoS高级封装的产能约为12万件,2024年将扩大到17.5万件。英伟达已经提前拿下了台积电40%的CoWoS产能。


据了解,英伟达RTX 40系GPU、面相数据中心的AI GPU芯片,是台积电二季度7nm、5nm产能利用率反弹的主要动力。


台积电:下半年晶圆厂产能利用率将大幅提升,订单数显著增长


目前AMD所有7nm及以下的芯片都交由台积电生产,而AMD子公司赛灵思的芯片也将于2023年开工制造。AMD全新MI300系列芯片,将于2023年第四季度量产,将使用台积电SoIC以及CoWoS工艺。AMD、赛灵思,将拿下台积电CoWoS封装产能的20%。


博通方面,由台积电代工的7nm、5nm制程芯片开工率在过去一年来一直保持稳定。博通的订单在第二季度有所增加,预计下半年还将增长一倍。博通成功拿到了台积电今年10%的CoWoS产能,并正在洽谈2024年的订单。


中国芯片公司创意电子、爱芯科技(AI Chip)、平头哥,在第二季度也增加了台积电的订单。亚马逊、思科的7nm以下先进工艺订单,相比一季度同样有所增长。


目前,台积电尚未看到联发科、高通需求的恢复,原因是全球智能手机需求疲软,以及库存尚未完全消化。虽然这两家公司都在推出新产品,但是订单的规模比此前大大减少。


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