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2017年即将到来,也将是高端手机处理器扎堆儿上市的一年,华为的麒麟970、高通的骁龙835、联发科的Helio X30,以及三星的Exynos 8895,当然还有苹果的A10X及A11,都将闪亮登场。
对于国人来说,以上这些高端旗舰产品当中,我们自己的华为麒麟970无疑是大家最为关心和关注的。而凭借多年的技术积累,以及产品的迭代,麒麟系列处理器越来越成熟,目前已经处于国际同类产品的第一梯队当中。2017年的麒麟970更是值得期待。
“麒麟”品牌的由来
近年来,华为海思麒麟处理器进步神速,虽然之前一直与高通有着不小的差距,但是差距已经在不断的缩小,这个业内也是有目共睹。特别是今年10月,华为正式发布了麒麟960,已经达到了与高通目前最强的骁龙821相似的水平。
这些都使得“麒麟(Kirin)”这一品牌越来越深入人心,而说起它的由来,还有一段故事。
2014年,华为正式对外公开了手机芯片品牌“麒麟”。
华为内部有一段关于麒麟取名的传闻,2009年,华为开始研发手机处理器芯片,当时以雪山为主题,AP芯片叫K3,Modem芯片叫Balong。两者都是海拔6000米以上的雪山,而且山体陡峭,路途艰难,寓意华为芯片勇攀最难关。2014年华为将基带Modem和AP集成后,打造出了第一款手机SoC芯片。当然,也就需要用一个新的名字,这个名字既要有中国特点,也要兼顾国际化。
手机处理器芯片最大的厂商是高通,其取名为“骁龙”,被广泛的使用在各种手机宣传里。而业内有自己处理器芯片的手机厂商其实就3家,苹果,三星和华为。苹果给自己处理器命名为A,三星的叫“猎户座”,华为该取一个什么名字呢?
经过多轮的争议与讨论,华为内部最终确定采用独具中国色彩的“麒麟”做为新一代手机芯片的名称。这一提案得到了华为高层领导的高度认可。
麒麟970更上一层楼
言归正传,今年推出的麒麟960创造了多项行业第一。麒麟960采用的是台积电16nm FinFET工艺,它是业内首款采用Cortex-A73 CPU内核的芯片,同时也是业内首款采用Mali G71 GPU的芯片,而Cortex-A73和Mali G71都是ARM今年推出的顶级IP。麒麟960还是业界首款全面支持全新的图形标准Vulkan的移动芯片。同时,麒麟960还采用了华为全新自研的全模Modem,加入了对于CDMA的支持,支持四载波聚合,下行Cat.12,上行Cat.13。
在960的基础上,华为将于明年推出麒麟970,。据悉,麒麟970将是华为首款采用10nm 制程技术的芯片,将委由台积电代工生产。另外,麒麟970为8核心(4颗ARM Cortex-A73 + 4颗ARM Cortex-A53)、主频为2.8-3.0GHz、GPU继续采用8核心Mali-G71,频率可能会有所提高。相比之前的麒麟960整体性能将进一步提升。此外,麒麟970还会集成LTE Cat.12基带,并且会支持华为SuperCharge快充技术。
麒麟970预计会在2017年1~3月)发布,不过传闻将在明年4月亮相的Huawei P10将不会搭载970处理器,而是会和Mate 9一样,采用960芯片,因此,预计华为首款搭载970 芯片的很有可能会是明年下半年问世的Mate 10。
麒麟970 VS. 骁龙835
从上述规格来看,麒麟970丝毫不逊于高通也将于明年推出的骁龙835。据悉,骁龙835也采用8核心(定制化Kryo核心),主频3.0GHz 以上,基带支持Cat.13/16,采用三星10nm制程。
从参数比较来看,麒麟970在性能上确实有跟骁龙835一较高下的实力。而且华为的SuperCharge快充技术也是颇具亮点。不过,在通讯基带方面,华为与高通还是有着一定差距的,想要短时间内追上并不容易。
麒麟970 VS. Helio X30
联发科helio X30的处理器架构,有认为是双核A73+四核A53+四核A35,也有认为是4核A73+四核A53+双核A35架构,麒麟970则是4核A73+4核A53架构,两款芯片都是采用台积电的10nm工艺,A73的主频都在2.8GHz~3GHz之间。
在这样的情况下,X30和麒麟970的单核性能是由高性能核心A73决定的,在工艺和主频相当的情况下,两款芯片的单核性能是不会有太大的差别的,不过如果X30只是双核A73的话在多核性能方面就会比麒麟970低,如果是四核A73的话两款芯片的多核性能也不会有太大差异。
两款芯片的差别应该主要体现在GPU和基带技术方面。华为当前已经上市的麒麟960采用的是ARM最新的G71 GPU,在采用16nm工艺和八个核心的情况下,性能稍微超过了骁龙821,只是比苹果的A10处理器低15%左右,相较上一代的麒麟950提升了180%,可以看出华为对GPU性能的重视。
据说联发科helio X30将与苹果的A10一样采用Imagination的PowerVR GPU,考虑到一向以来的苹果会获得最先进的Imagination的GPU授权情况下,helio X30的GPU性能肯定会比A10的要低,而麒麟970估计其GPU性能在采用更先进的10nm工艺情况下估计性能会进一步提升,所以相当可能X30的GPU性能会比麒麟970的要弱。
基带技术向来是联发科的弱项,目前基本确认helio X30的基带只是支持LTE Cat10技术,而麒麟970至少会支持LTE Cat12/Cat13技术,要比联发科领先不少。另外由于华为海思的支持LTE Cat12/Cat13技术的balong750基带已经推出一年多了,或许到麒麟970上市的时候其更先进的基带已经研发出来,将领先联发科X30更多。
所以,总结来看,联发科helio X30的单核性能应该与麒麟970相差不大,多核性能方面可能有差别,GPU性能也可能落后于麒麟970,基带技术方面确定落后于麒麟970。
华为海思处理器经过多年的积累,可以看到,其最新处理器已经站在旗舰之列,期待麒麟970处理器更上一层楼,能在高端处理器上做到与高通、三星两家公司三足鼎立,分庭抗礼。
三星Exynos 8895 VS. 骁龙835
这两天,网上又曝出了更多三星Exynos 8895的主要参数和规格。据悉,Exynos 8895和高通的策略一样,将分为8895M、8895V两个版本,类似于骁龙处理器的满血版、效能版,主要区别是主频的高低。
据悉,三星Exynos 8895将采用10nm工艺8核心设计,由三星自主研发的4颗猫鼬M2核心+4颗A53核心组成,GPU还是G71(主频500Mhz),基带跟随骁龙835提升到LTE Cat.16,不过依然不支持CDMA(2017年Q3可搭配S359,达成全网通)。同样为10纳米制程工艺。内存方面两者都为DDR4x,都支持屏幕4K显示。
8895M、8895V的不同点是,8895M的猫鼬M2核心为2.5GHz,GPU多达20核心;而8895V的猫鼬M2核心只有2.3GHz,GPU为18核心。
此外,和骁龙835一样,Exynos 8895支持4通道LPDDR4x和UFS 2.1。
据悉,搭载三星Exynos 8895的手机终端将于2017年第二季度上市,全网通预计要到第三季度。
10nm工艺盛宴
2017将会是10nm工艺移动芯片的爆发年,虽然有消息爆出10nm工艺的芯片良率并不让人乐观,但是作为明年高端处理器的标签,各家芯片厂依旧对10nm工艺趋之若鹜。
继中国台湾地区的联发科确定Helio X30采用台积电10nm制作工艺之后,作为大陆本土倍受期望的华为也将会与台积电合作,下一代旗舰处理器麒麟970也将会使用台积电10nm工艺,加上苹果A10X及A11处理器也会由台积电承包,而此前高通宣布骁龙835处理器将由三星的10nm工艺代工生产,而三星的Exynos 8895自然是自产自销。
综上,全球移动芯片在10nm工艺上的角逐将正式拉开大幕,同时,对于刚刚量产的10nm新工艺而言,台积电和三星这两家代工大厂的工艺成熟度、产能以及良率也成为了人们关注和担忧的焦点。 【关于转载】:转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容,不得删改、添加内容绕开原创保护,且文章开头必须注明:转自“半导体行业观察icbank”微信公众号。谢谢合作!
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