6月23日消息，博主@数码闲聊站爆料，联发科明年上半年的旗舰处理器基于4nm工艺制程打造，由台积电代工，OPPO、vivo、小米等厂商都会开案使用。

从工艺来看，4nm应该只是5nm的小幅升级，真正迭代更新是3nm工艺。来自供应链最新消息称，联发科正在着手设计开发基于台积电3nm制程的新芯，预计是第一批产能。

台积电此前宣布，将于明年晚些时候风险试产3nm，2022年投入大规模量产。相比5nm工艺，3nm将可以带来25~30%的功耗减少以及10~15%的性能提升。

据爆料，联发科天玑4nm旗舰芯片有望会采用Cortex X2、A79、G79之类的全新架构，能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。这款4nm旗舰芯片的定位可能要超过天玑1000系列迭代产品，或许联发科将要开辟一条新的芯片序列。

近一年时间，联发科发布了多款芯片，其天玑1100，天玑1200，芯片口碑都极其良好。最近从外媒报道，联发科天玑2000将在今年的第4个季度完全实现量产，OPPO、vivo还有荣耀等手机厂商，已开始大肆向联发科订购芯片。