联发科跌出IC设计TOP3被NVIDIA反超

发布时间:2017-08-18  

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来源:内容来自快科技 ,谢谢。

目前主流的半导体或者IC(集成电路)公司可以划分为三种,一是既设计又制造的全能型,如Intel、三星,二是仅设计无Fab,如高通、AMD、NVIDIA等,三就是单纯的代工厂,比如台积电、中芯国际等。

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如果全部算上来排名的话,营收第一的是三星,其次Intel,再次台积电。

当然,这其中其实技术含量最高的是IC设计,据Digitimes报道,TRI(Topology Research Institute)就以二季度营收为参考,对IC设计公司进行了排名。

结果显示,博通(Broadcom)以43.7亿美元列第一,其次是高通,营收40.5亿美元。

第三位此前多年是联发科,但因为手机SoC卖相差,尤其是X20/X30/P20出货不尽如人意,联发科是前十名中唯二Q2营收下滑的(另一个是Marvell美满电子),结果就是被NVIDIA超越。

报道称,联发科Q2的营收同比下滑了19.9%至18.7亿美元。

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