【导读】台积电3nm需求强劲，产能吃紧，海内外同步动起来扩产。法人预期，截至今年底，保守估计台积电3nm月产能至少达8万片以上，后续进一步扩增到10万片；未来也会在美国与日本厂区另各建置每月1.5万片3nm产能，等于未来3nm制程在海内外厂区月产能合计将达13万片左右。

台积电3nm需求强劲，产能吃紧，海内外同步动起来扩产。法人预期，截至今年底，保守估计台积电3nm月产能至少达8万片以上，后续进一步扩增到10万片；未来也会在美国与日本厂区另各建置每月1.5万片3nm产能，等于未来3nm制程在海内外厂区月产能合计将达13万片左右。

针对外传的3nm制程扩产进度与计划，台积电对此表示，不评论市场传闻，有关相关产能说明，依法说会所述为主。

台积电先前于7月的法说会中提到，在今年第2季时，公司观察到客户对AI与高端智慧型手机相关需求，比第1季更加强大，这使得其领先业界的3nm与5nm制程技术的整体产能利用率，将于下半年提升。

台积电先前已公布，该公司于策略上转换部分5nm设备以支援3nm产能。而其3nm制程于今年扩增三倍，但仍供不应求。

法人认为，因应客户端强劲的需求，后续台积电3nm制程产能若想尽快从8万片提升为10万片，关键就在于具备2万片产能的厂区从何而来，新建厂区在时程上肯定来不及，所以目前研判应当就是如上所述，把部分5nm制程设备挪来使用，增加3nm制程产能。

台积电先前提到，该公司从2020到2024年，在3、5、7nm制程的产能复合成长率达25％。

台积电3nm Q4接单再冲一波 预期全年业绩大增34%

苹果预计台北时间10日发布iPhone 16新机，搭载台积电3nm打造的A18系列处理器，引爆台积电3nm第一波出货高潮之后，高通、联发科最新5G旗舰芯片接棒于10月问世，加上英伟达（NVIDIA）、AMD也将接力导入3nm，引领台积电3nm第4季起再冲一波，挹注营运可期。

台积电向来不评论单一客户与接单动态。法人看好，台积电3nm接单热转，不仅本季美元营收拼再超标，全年业绩年增幅可望由原预估的26%至29%，上调为31%至34%。

手机处理器与高效能运算（HPC）相关芯片是台积电3nm两大应用，苹果为最先导入的客户，用于新机的A18与A18 Pro处理器。随iPhone 16将问世，让台积电3nm先登上首波高潮。

第4季非苹阵营接棒，联发科、高通都将端出首款3nm 5G旗舰芯片，联发科为「天玑9400」、高通为「骁龙8 Gen 4」，都找台积电代工。

近期市场传出，联发科天玑9400在3D Mark专案实测中，GPU性能相比竞品提升30%，而在同等跑分成绩下，其功耗降低40%；高通骁龙8 Gen 4因为性能升级，表现有机会更胜苹果芯片一筹，预料都将获得手机品牌热烈导入，为台积电3nm带来更多订单。

AI芯片方面，AMD先前提到明年将亮相的AI加速器芯片MI350系列，会以3nm制程打造，且号称AI效能跃进幅度为该公司史上最大，可预期也是交由台积电负责操刀，让台积电3nm接单持续热转。（经济日报）

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