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研发客服外媒报导，行动处理器大厂高通准备将新一代旗舰型行动处理器Snapdragon 8 Gen 1 Plus转交台积电代工，以尽速取代Snapdragon 8 Gen 1，因代工Snapdragon 8 Gen 1的三星4纳米制程问题多多，无法解决发热问题。有市场消息指出，高通交由台积电代工的首批Snapdragon 8 Gen 1 Plus晶圆将在今年第二季交货，之后还会有更多晶圆持续交货。
科技媒体《Wccftech》报导，2021年高通Snapdragon 8 Gen 1采用三星4纳米制程，因台积电4纳米制程供不应求，生产苹果处理器后就无法帮高通生产。不过三星4纳米制程问题依旧，无法解决处理器发热问题，故转投台积电4纳米制程代工Snapdragon 8 Gen 1 Plus。现又有市场消息传出，台积电4纳米制程代工的Snapdragon 8 Gen 1 Plus首批2万片晶圆，预计第二季交货。
今年第三季开始，预计每季都有超过5万片4纳米制程Snapdragon 8 Gen 1 Plus晶圆交货，良率超过七成，比起三星4纳米制程Snapdragon 8 Gen 1晶圆良率高很多。
整体来说，预计高通投片台积电4纳米制程Snapdragon 8 Gen 1 Plus将比投片三星Snapdragon 8 Gen 1、联发科投片台积电4纳米天玑9000都还多，代表高通将大量原本三星代工的订单量都转给台积电，使高通升至次于苹果的第二大客户，领先AMD与联发科。台积电依旧表示不评论单一客户。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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