全球最大的晶圆代工厂台积电宣布，在刚过去的12月，公司营收为781.12亿新台币，较去年同期增长33.9%；而整个2016年全年营收为创纪录的9479.38亿新台币，较2015年增长12.4%。更可怕的是，过去五年，台积电的加权平均毛利率为48.6%，将时间延长到过去十年，他们的加权平均毛利率也高达48%。

对于这样一家企业，相信大家都极有兴趣去深入了解一下。

开拓新模式成就了巨头和产业的辉煌

在张忠谋的带领下，台积电开创了晶圆代工模式。这种由专门的Fab生产芯片，Fabless专注设计的做法，颠覆了传统的IDM，并从某种程度上成就了半导体产业的繁荣。

看一下2016年上半年的全球半导体公司销售排行榜，在前二十名的厂商当中，有高通（注：当时还没收购NXP，所以还是一个Fabless）、联发科、Apple、Nvidia、AMD五家是Fabless。如果再将始终往回翻几年，这个名单上应该还有博通在列，因为被Avago并购成为新博通之前，他们也是一个Fabless，更是这个榜单的常客。

值得一提的是，国内没有上榜的华为海思、展讯、瑞芯微、全志和2016年在股票市场屡创新高的汇顶科技也正是得益于这种模式，才能成就今日的辉煌。假设没有TSMC这样的Fab存在，海思就根本不可能在2016年10月推出可以叫板三星和高通的的处理器Kirin 960。

2016年上半年半导体公司营收前20名排行榜

在成就行业的同时，台积电也成就了属于自己的辉煌。

在2016年10月25日，得益于前三季度的营收创新高，台积电市值也登上了历史的最高峰1648亿美元，逼近Intel以当日收盘价计算的1668亿美元“身价”。换句话说，那就是台积电离全球半导体最高市值仅有一步之遥。

台积电能够获得投资者的青睐，与其领先的技术布局，提高准入门槛；拿下苹果A10的所有订单等有关。

台积电过去五年的股价走势

为什么能创造营收纪录？

由于台积电的2016年全年财报还没有披露，但我们可以从台积电在2015年发布年报和2016年预期、还有2016的一些市场和技术表现可以看到一些蛛丝马迹。

台积电近十年的营收对照表

首先我们看一下台积电2015年的年报。

在2015年的年报中，台积电表示，他们的营收占全球晶圆代工市场总额的55%。而根据知名分析机构IC Insights在2016年8月份公布的调查数据显示，单晶圆代工厂领域，台积电的站全球份额的58%，这个数据较之2015，提升了好几个百分点，继续拉大了台积电和其他对手的差距。

2016年上半年晶圆代工前十厂商的市场份额及营收参照

在2015年的营收里面，台积电的28nm以下工艺所贡献的营收占了总营收的48%。

其中28nm HPC/HPC+工艺主要被应用在主流智能手机、DTV、存储和SoC应用；28nm LP则被应用到入门级别的智能手机、平板、家庭娱乐系统等的芯片上面；40nm则被应用到可穿戴和物联网的相关应用，例如无线连接、AP和sensor hub这类的应用上；55nm则被应用在消费电子的SoC设计。

单从28nm来说，台积电方面曾在今年2016年Q1营收数据时指出，由于28nm工艺正处于一个成熟、稳定、产能以及价格之间的最佳甜蜜点，工艺的热销程度没有减弱，全年的利用率还可维持在90%以上。

而从实际上观察，包括联发科、高通、Nvidia甚至苹果在内的厂商都在用，加上国内的展讯也将一部分芯片投产在这里。考虑到魅族、小米一些白牌的庞大销量，相信这能够为台积电贡献不少的营收。

另外，国内华为海思也应该为台积电贡献不少，2016年华为的手机销量大增，带动使用台积电28nm工艺的Kirin 935的营收。

至于在更低工艺，嵌入式处理器、通信方面的芯片，据行业人士透露，知道的有Marvell、瑞芯微和联想都在台积电代工，考虑到这些厂商的销售能力，应该也能耗费掉台积电不少的产能。另外由于对这块不太了解，我就不深入分析，希望大家能够补充。

来到先进制程这方面。

先说16nm，应该大部分都是苹果贡献营收。

苹果方面主要是A9和A10在占领产能。尤其是因为三星在A9生产时性能不佳，迫使苹果将A10订单全部转给台积电，大大利好台积电。虽然苹果i7系列的销量有所下滑，但是考虑到苹果的巨大毛利，还有i6系列的持续热卖，均摊到台积电上面的营收也是可观的。

另外，Xilinx的16nm芯片也是在TSMC流片的，这个FPGA行业老大的订单也能给台积电带来不少的影响力。下半年发布的Kirin 960据闻用到的也是16nm工艺，考虑到Mate 9现在的热销，这同样也能为台积电带来不错的营收。

来到20nm方面，据我了解，主要是苹果的A8和联发科的X20和X25在占领其产能，至于其出货量和其他客户，我也无从考究。

从上面我们可以看到，持续在新工艺方面的投入，是台积电营收的保证。

未来会面临什么挑战

首先就是智能手机缓慢带来的影响。

根据以往的数据，台积电营收的一半是来自于智能手机芯片市场，但最近几年，智能手机市场持续下滑，这给台积电带来了的影响无疑是巨大 。

其次，Intel拉拢ARM客户，带来新的威胁。相信这是一个台积电始料未及的问题。

Intel在2010年建立代工团队以后，从拿下FPGA初创公司Achronix的22纳米芯片订单开始，再到14nm的时候抢了原本属于台积电的Altera订单，Intel一步步暴露其代工野心。2016年八月，Intel更是宣布，获得ARM的IP授权，能够为客户生产ARM芯片，这对于台积电来说，无疑是一个威胁。

作为一个半导体产业的标志性企业，Intel在半导体工艺制程方面的表现是非常出色的，能够在最近二十多年持续稳居半导体企业营收榜首，其Tick-tock模式下的工艺共享是巨大的。现在太大力切入代工领域，对台积电来说，无疑是一个X因素。另外，据VentureBeat的报道，有传苹果未来可能会将一部分SoC转单Intel，这对台积电来说是两连击。

第三、先进工艺带来的挑战。

前面提到，台积电能够屡创新高的一个重要原因是因为他们能够在新技术上持续投入，并取得了不错的成果。

据美国券商Jefferies之前的报告显示，在2014年之前，台积电的制程技术一直是处于领先的位置，尤其是在20nm的时候，领先同行一个世代。但从2014年开始，台积电变面临强大的挑战，因为除了Intel的14nm芯片，三星和格罗方德的14nm也都向后到来。

但后来A9的“性能门”表明，台积电还是凭借技术答应了三星。不过继续往后的工艺，给台积电带来的挑战也日益严峻。首先是10nm是否能够先发。。

主要晶圆大厂制程技术蓝图(以量产时程算)

在2016年11月，高通推出采用三星10nm工艺生产的服务器处理器Centriq 2400；而在早两日刚结束的CES上，高通也推出了采用三星10nm工艺生产的骁龙835芯片。这样就等于宣布三星的10nm已经量产了，这对台积电来说无疑是一个消极信号。

更严重的是，据说由于良率问题，台积电的10nm量产一直被押后，对于MTK、苹果和华为这些厂商来说，也是一个重点考虑问题。

不过道听途说台积电10nm和7nm也在同步推进，7nm更是会走在三星前面，这也许会为台积电扳回一城。

不过再继续往下的工艺，EUV的延后，材料的限制，对于台积电来说，研发投入是一个大挑战。而那么高的流片成本，客户的减少也是另一个挑战。

第四，中国晶圆厂的晶圆厂建设，对台积电的影响。

虽然在先进制程上面，中国大陆的晶圆厂和台积电无法比，但是在比较落后的工艺，例如40/55nm方面，凭借价格的优势，也相信会给台积电带来不少的影响。

最后，半导体的并购，让台积电客户的减少，大客户的议价能力，必然会降低台积电的利润。这应该也不能忽略。

大家对台积电又怎么看啊？

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