谈到移动处理器,市场上最耳熟能详的当属高通骁龙与苹果 A 系列处理器,但事实上,全球有超过四成的移动处理器是由海峡两岸芯片制造商所生产。
据市调机构 Strategy Analytics 统计,中国台湾地区的联发科第一季移动处理器市占率来到 25.2%,稳居全球第二。展讯因有大陆内需市场做后盾,也抢下 13.5% 的份额,再连同海思的 2.2%,三者合计市占率达 40.9%。
对照 2015 年联发科市占率为 22.5%、展讯 9.3%、海思 1.7%,三强合计市占率为 33.5%,
中国移动处理器业者一般会压低价格尽可能抢占多点市场,主要经营低端芯片市场,这是展讯目前得以位居全球第三大手机处理器品牌的主因,而三星与苹果等大厂还只能望其项背。
在相关消息方面,联发科日前已经发布次世代高端处理器“Helio X30”规格,其制程将从前版 Helio X20 的 20 纳米进化到 10 纳米,同样交由台积电代工,且采“三丛十核”设计。
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