【导读】爆料人Mark Gurman透露，苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac， 这款新品跳过M2系列芯片，首发搭载苹果M3。

今日消息，爆料人Mark Gurman透露，苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac， 这款新品跳过M2系列芯片，首发搭载苹果M3。

爆料指出，苹果M3芯片采用最新的台积电3nm工艺制程，这颗芯片不仅会应用到iMac上， 今年下半年要登场的MacBook Air以及未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品也会使用M3芯片。

据悉，苹果M3使用的台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。与5nm（N5）工艺相比，相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持创新的台积电FINFLEX架构。

借助FINFLEX架构， 设计人员可以为同一个芯片上的这些功能模块选择最佳的工艺配置，优化每个模块同时不会影响其他模块。

总而言之，无论从PPA（功率、性能、面积），以及上市和量产时间，加上一开始就考虑实现基于FINFLEX技术的定制配置，台积电认为其N3制程节点在工艺技术上将处于领先水平，可以为任何产品提供最广泛且灵活的设计范围。

消息称台积电3nm代工报价高达2万美元

据电子时报，台积电在7nm以及5/4nm战役上全面胜过了三星电子，而由于三星5/4nm以及3nmGAA代工良率过低，大多数半导体公司不得不加强与台积电的合作关系，最终台积电 3nm哪怕沿用原有的FinFET技术也还是订单满满。

据称，除苹果与延期的英特尔外，高通、联发科与英伟达等厂商目前已预订台积电2023年、2024年的产能，台积电代工报价也不断创下新高，最终3nm更是突破了2万美元（12英寸晶圆）的高价，这也导致下游成本大幅拉升，苹果iPhone15等产品预计会将此成本转嫁至终端消费者、客户，且涨幅将相当明显，一众新品恐怕已经无法回到之前的低价时代了。

半导体业内人士透露，三星自5nm世代以来一直无法解法良率问题，致使原本订单倾向三星的高通不得不回头向台积电求援，而他们最新推出的骁龙 8Gen2依然采用了台积电4nm技术。

他认为，高通转单成本高昂，且三星甚难短期就拉升良率，而先进制程必须在1年半前就要开始展开合作，所以就算会给三星下单也是象征性地下一点点。

另外，英伟达除了H100下单台积电4nm外，订单规模最大的RTX40系列也转向了台积电4nm，再加上最大客户苹果及联发科，台积电5/4纳米产能利用率至今仍维持满载，这也补足了7nm订单缺口。

半导体行业内部人士称，进入5/4nm世代后，除了三星自身外，包括英特尔在内等芯片公司几乎都与台积电有合作，而英特尔更已大批预订3nm产能，但今年第4季度量产的N3产能不多，又恰好英特尔因修正路线图而延期，因此目前3nm制程的主要客户是苹果。

据称，台积电N3E等制程将在2023年全面放量，不过目前来看能用得起且急切需要用3nm的客户不多。

电子时报指出，台积电 2004年发布90nm芯片报价约为 2000美元，但到了2016年的10nm已经升至6000美元；进入7nm、5nm制程世代后更是直接破万，其中5nm更是高达16000美元，而且这一数字仍未计入台积电2023年6%的涨幅。

据称，NVIDIA刚推出的RTX4090GPU较2020年同期发布的3090上涨了5~10%，而RTX4080首发报价更比2020年同期推出的RTX3080大涨20~30%，所以NVIDIA逆势硬涨的策略备受质疑。

据了解，黄仁勋对此直言称，尽管效能推进有限，但新品涨价很合理，因为12英寸晶圆代工报价较过去大涨，根本不是只贵了一点点而已。

据市场调研机构最新报告，2022年第三季度台积电代工收益超过200亿美元，超过了其他所有厂商（包括三星）的总和。此外，巴菲特三季度也建仓了台积电，持仓市值达41亿美元。

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