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深度解析SMT-PCB拼板方式(2024-11-25 21:54:47)
元器件最外侧距离板边缘＜3mm的PCB必须加工艺边，通常以较长边作为工艺边； 2.元器件与V—CUT之间应预留＞0.5mm的空间，以保......
的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，生产......
响焊接质量的因素太多。 本文将从贴片焊接的角度，介绍了几点PCB设计时需要注意的要点， 根据经验，如果未按照这些要求，很有可能造成焊接质量不高，虚焊和甚至在返修PCB 的时......
什么是PCB Mark点？Mark点怎么......
角应为R 型倒角 为方便单板加工，不拼板的单板板角应为 R 型倒角，对于有工艺边和拼板的单板，工艺边应为 R......
深度解析SMT贴片板厚1.0mm以下的PCB板是否需要做SMT治具？; 在追求PCB基板......
将元件放置得太靠近板边缘 在 PCB 的组装和焊接阶段，PCB 会在各个工艺区域来回传送，比如锡膏，传送到贴片机，然后传送到回流焊机进行焊接，所以我们 在设计 PCB 时，板上......
版设计主要以客户提供的成品板拼板图（即Panel）进行组合。将多个Panel组合在一起以达到板料最大利用率及最佳生产效益； 3，在组合过程中要加上PCB生产时所需的工艺边，即Panel和......
PCB翘曲怎么改善？(2024-11-01 22:29:06)
PCB翘曲怎么改善？; PCB翘曲怎么改善？ 1、PCB设计时的注意事项 1）板内......
慢慢观看 ） 为了 正确放置 SMT 组件，PCB 必须保持完全平整 。为了准确放置，贴片机必须将 SMT 组件......
保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡爪不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm，若达不到要求，则PCB 应加工艺边，器件与V—CUT 的距离≧1mm......
工程师在研发验证阶段，为节省时间，会找工厂做SMT贴片打样，但由于工厂工艺水平不一，某些工程师曾碰到板子到手后，发现短路或开路，无法正常测试，一时也找不到问题在哪，无法确定是工厂的问题，还是自己设计出了错，一来......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准; 电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载） （点击......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。其工艺流程为：印刷锡膏--贴片--回流焊接，如下......
生产效率和产品质量。 检验项目 ：列出每个工艺步骤的检验项目，如PCB清洁度、元件贴片精度、焊接......
些项目上，换芯片，换开发板，能省点事儿。米尔的核心板采用12层高密度PCB设计，沉金工艺，无铅焊锡，有独立的接地信号层。尺寸43x45mm，集成了RK3576，LPDDR4X，eMMC，E2PROM......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
品返修。 丝印： 其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为组......
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！; BGA贴片加工工艺是现代电子制造业中的一项重要技术，它广泛应用于电脑、手机、平板......
%平整，或多或少都会有点弯曲。那PCB翘曲标准是多少？主要是通过“翘曲度”来判断PCB翘曲。 按照IPC标准，需贴片的PCB翘曲度需≦0.75%，才是合格 产品......
翘曲标准是多少？主要是通过“翘曲度”来判断PCB翘曲。 按照IPC标准，需贴片的PCB翘曲度需≦0.75%，才是合格 产品......
的图像中观察到的空洞含量不得超过焊点整体面积的5%。这种量级的最小面积比是不能通过优化现有工艺达到的，这就意味着需要用新的焊接工艺，如真空回流炉焊接技术。真空回流焊接工艺是在真空环境下进行焊接的一种技术。这样可以在smt贴片......
构成了SMT组装的基本工艺流程。 1.再流焊接工艺流程 再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺......
剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 7、固化  （curing） 在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。 8......
SMT 红胶工艺详解(2024-10-24 12:08:52)
胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶，在SMT生产中，其主要作用是： （1）在使用波峰焊时，为防止PCB通过......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！; 1. SMT（Surface Mount Technology）：表面贴装技术，将电子元件直接贴装在 PCB 表面的一种制造工艺......
着拉线的工作... 事实上，并没有看上去的那么简单！ 设计人员需要在各种设计规则之间做出取舍，兼顾性能、工艺、成本等各方面，同时......
固化后的PCB，撕胶纸（撕防焊胶）时用紫外灯目测检查，有无无漏喷或胶纸（防焊胶）遮盖的贴片元件,如有......
板卡上集成了RK3568J（B2）、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。LGA贴片封装，12层高密度PCB设计，以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高......
上集成了RK3568J（B2）、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。 LGA贴片封装，12层高密度PCB设计，以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高......
：ASM1117-5.0； 3.3V降压：SP6203； 开关：三脚纽子开关； 电池接口：T插； 其他器件还有：拨码开关用的是4P贴片式2.54mm角距的，电阻电容这些用的基本上是0603封装按键是两脚贴片......
等电路。LGA贴片封装，12层高密度PCB设计，以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。米尔MYC-LR3568国产......
、2PROM、PMIC电源等电路。 LGA贴片封装，12层高密度PCB设计，以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅......
可以理解只集成了IMU的软硬件，有独立保护壳，而贴片则是直接将IMU集成到PCB板上。 三者各有优劣，简单来说P-Box的精度最高，最能满足车规级要求，IMU模组集成更灵活，贴片因为直接集成到PCB板在......
软件都可以满足用户的所有使用需求。 第一：这个软件是基于PADS9.5中文版来写的,全中文菜单,对于英文水平不怎么样的PCB设计者来说这真是一个福音!想当年我开始学PADS的时......
SMT OSP PCB 板超过 6 个月应该怎么办？如何处理以保证产品焊接质量？; 在......
研发时间； 3、贴片工艺，减少人工焊接成本，简化生产工艺，提高生产效率； 4、定制化PCB，操作简单有效，可取代复杂的屏蔽和磁环工艺！ 九、BDL滤波器应用产品-家电 十、BDL滤波......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析; 免费领取 |《精益六西格玛工具实践手册》电子书 （点击......
用 黄色 PCB 比较多，但现在已经没有那么实用了。黄色PCB可以快速满足风格、清洁度和可见性等不同需求。黄色PCB有一个明显的缺点： 与走......
、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用RA级，焊后再清洗。 3. 根据PCB板产品的组装工艺、印制板、元器件的具体情况选择锡膏合金组分。 （1）一般......
降足够小，不会出现电源抑制问题。 以上是在CBT贴片中使用的刚柔结合PCB的主要散热和电气设计考虑因素，但我们仍强烈建议在制作第一个贴片的原型之前，进行了热有限元分析（FEA）以对瞬态进行验证。本文没有......
头条 推荐阅读解密富士康IEIE七大手法实用篇 气密性检测技术介绍水基清洗剂的分类及应用IPC-A-610G标准培训教材 电子灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三......
是单片机工程师就业最需要的。 没有一些项目开发经验，很难找工作，但没有工作，又怎么积累开发经验呢？ 大家可以先做一些比较简单的小产品，例如无线遥控器小汽车，电子时钟，无线红外遥控器等。 或者......
的情况可以做到） 单面板PCB：0.3元 16个灯珠：0.8元 外围电路：0.3元（麦+阻容） 外壳含USB软管：1元 贴片组装：0.5元 快递：1元 合计：4.9元 这些价格只是预估，实际......
怎么样的PCB才能承受住100 A的电流？; 通常的PCB设计电流都不会超过10A，甚至5A。尤其是在家用、消费级电子中，通常PCB上持续的工作电流不会超过2A。但是......
锡膏印刷成型良好,没有少锡与漏印问题，如下图2 贴片机贴装情况如下图3所示，无贴......
。 PCB加工文件：PCB编码.zip（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及ncdrill.log;拼板还需要有工艺提供的拼板文件*.dxf），背板还要附加衬板文件：PCB编码-CB[-T/B].zip（含......
硬件设计 | PCB Checklist(2024-12-02 22:21:05)
。 PCB加工文件：PCB编码.zip（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及ncdrill.log;拼板还需要有工艺......
PCB为什么要拼板？SMT贴片机对PCB板拼板尺寸有什么要求？; 在现代电子制造领域，PCB（印制电路板）的设......
. 在高速多层 PCB 设计时，进行阻抗仿真一般怎么进行，利用什么软件？有什......
方案？并行运行一堆，我们听说建议使用 4-6 个。对于高通来说，这是双赢，他们不仅可以强制捆绑 PMICS，而且可以销售比手机更多的产品。他们怎么会输呢？ 您可能没有......

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率LED、节能灯、家用电器、电脑周边、汽车音响等领域，生产制作工艺有无铅喷锡、抗氧化、沉金和镀金工艺等，PCB工艺制作能力。具备OEM贴片（COB 、DIP、SMD/SMT）可贴装包括0201在内的贴片
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