一、覆铜板板料尺寸
PCB所用主要原材料是覆铜板，覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品， 称为覆铜箔层压板。它是做PCB的根本材料，常叫基材。当它用于多层板出产时，也叫芯板（CORE）。
常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。常规外形尺寸为以下三种：
37"*49" 939*1245mm
41"*49" 2041*1245mm
43"*49" 1092*1245mm
二、PCB开料——生产板
由于线路板生产设备及制种能力的限制，一般PCB厂最大加工尺寸为530mm*630mm，即20.5"*24.5"；因此在生产前要将购买的每张覆铜板大料等分成苦干小块，这种等分工作称为开料，等分后的小板在上生产线加工，称为生产板。
三、生产板最佳加工尺寸
1，覆铜板开料图，通常按照以下两种图示裁剪分块：
2，最佳开料尺寸，根据PCB制种能力，以及覆铜板大料尺寸，最佳生产尺寸如下：
a：41"*49"板料
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13.66"*16.33" 347*414mm
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16.33"*20.5" 414*520mm
b：37"*49"板料
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12.33"*16.33" 313*414mm
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18.5"*16.33" 470*414mm
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18.5"*124.5" 470*622mm
c：43"*49"板料
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121.5"*16.33" 546*414mm
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14.33"*16.33" 364*414mm
四、生产板排版设计及条件
1，PCB生产第一步需要设计出合适的生产板尺寸，使覆铜板板料最大化利用率；
2，PCB的排版设计主要以客户提供的成品板拼板图（即Panel）进行组合。将多个Panel组合在一起以达到板料最大利用率及最佳生产效益；
3，在组合过程中要加上PCB生产时所需的工艺边，即Panel和Panel之间保留
一定的间隙方便成型加工；
4，多层板保留0.5英寸工艺边
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“a” 单边保留0.5英寸(12)以上；
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“c” 单边保留0.4英寸(10)以上；
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“b” Panel 之间保留0.062(1.5)英寸以上。
5，多层板保留0.25英寸工艺边
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“a” 单边保留0.25英寸(6)以上；
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“c” 单边保留0.3英寸(8)以上；
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“b” Panel 之间保留0.062(1.5)英寸以上。
五、板料利用率
1，板料利用率计算
a：最后交货的是Panel，将Panel面积表示为A
b：将一张覆铜板开出的Panel数量表示为B
c：将覆铜板板料面积表示为C
2，板料利用率=(A*B)/C，一般双面板料利用率在90%左右，不低于85%。多层板料利用率不低于80%。
3，覆铜板板料价格相同，板料利用率越高，则PCB价格会低些。
4，PCB拼板设计时，在满足工艺的同时，每Panel加的工艺边越少，能开出的Panel数量也会更多，相应PCB价格也会低些。
以上为PCB板开料及拼板的简要说明，希望可以对您有所收获。
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