米尔带您认识“创新性LGA封装核心板

发布时间:2024-07-22  

这项技术最早应用于英特尔处理器上,因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点,所以,很快就普及了。

随着市场需求的不断变化,在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了,于是,出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板。

米尔LGA封装核心板目前米尔电子基于多款MCU/MPU做了LGA封装的核心板:

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市面上做类似LGA封装核心板的厂家很多,但米尔电子LGA封装的核心板还是很有特点,可以说做到了“创新性设计”:

  • LCC/LGA封装设计:更稳定可靠的信号连接,更好的抗震动,便于量产批量贴片。

  • 屏蔽罩设计:抗信号干扰和防灰尘,同时支持客制化LOGO,提升客户品牌价值。

  • 小巧紧凑设计:体积小,设计灵活,适合各种尺寸产品(特别是结构受限产品。

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米尔电子的研发、设计和管理能力都是符合大企业严格的规范标准,可以说做到了行业领先。

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同时,米尔电子的测试能力做到了领先水平,每一项都是参数都能经受严格的测试。

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就目前而言,市面上还没有哪家能做到抗干扰、防尘、小体积等众多优秀特质的LGA封装核心板,可以说米尔电子是绝无仅有的一家。

其实,有网友都发现了,米尔电子的板子还是很有辨识度:

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米尔电子目前基于瑞萨、ST、TI、NXP、全志、芯驰、瑞芯微等众多厂家MCU/MPU做了核心板,品类比较多、型号比较全:

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案例:MYC-LR3568核心板我们拿米尔MYC-LR3568核心板为例,在大小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J(B2)、LPDDR4、eMMC、2PROM、PMIC电源等电路。

LGA贴片封装,12层高密度PCB设计,以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。

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米尔MYC-LR3568国产核心板及开发板经过一系列的软硬件测试,保障产品性能稳定:关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试,24小时无故障运行,适应严苛工业环境。

更多关于MYC-LR3568核心板的介绍大家可以参看:

https://www.myir.cn/shows/140/72.html 

如需了解更多米尔的产品可下载产品手册查看:https://www.myir.cn/public/static/files/MYIR_product_manual.pdf 

米尔电子LGA封装的核心板在全行业可谓“遥遥领先”!!

文章来源于:电子创新网    原文链接
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