资讯
iPhone7的A10 Fusion芯片设计或为苹果省数亿(2016-10-20)
%。
晶粒尺寸大小通常与良率成反比，晶粒越大良率越低，加上每片晶圆能切割的晶粒数量较少，因此在晶圆价格差异不大的前提下，A10的制造成本明显高于A9。尽管A10 Fusion的芯片尺寸确实比A9还大，但实......
“最大”的芯片，都长什么样？(2024-01-15)
尺寸达到9.92cm × 8.31cm （82.4cm²），相当于半张A4纸那么大，12寸晶圆只能切下四颗该芯片。
像素达到3.16 亿，比商用相机的全画幅图像传感器大近7倍，分辨率高40倍。配备......
先进封装市场异军突起！(2024-05-22)
area）变大，这意味着12英寸晶圆能切割出的芯片数量减少，CoWoS难于满足AI芯片需求；同时随着HBM不断迭代，HBM涵盖的DRAM数量同步上升，这对CoWoS封装而言也是一大挑战。
FOPLP......
德州仪器全面降价：从降价30%到“没有底线”(2023-06-01)
是6英寸晶圆生产，但随着市场应用和需求的发展，以及竞争加剧，模拟芯片厂商，特别是行业排名靠前，实力较强的企业，开始用12英寸晶圆产线生产模拟芯片，这样做的主要目的就是提升产能效率，降低单个芯片成本，因为......
2023年一颗3nm芯片成本有多高？(2022-12-02)
面积约为70659平方毫米，而一块3nm的芯片，像高通、苹果的3nm手机Soc，预计面积会是70平方毫米的样子。也就是说一块12寸的晶圆，满打满算，不浪费任何边角料，100%的良率，也就是只能切割出1000......
思特威推出两颗基于自研先进BSI工艺平台的手机应用新品SC520CS与SC820CS(2022-07-27)
Chroma高低色温分别相对提升了13%与22%，让影像更为艳丽，色彩更加真实。
广告
此外，两款新品均采用12英寸晶圆工艺打造，通过面积与芯片利用率的双重提升，极大地保障了晶圆芯片......
一枚芯片的实际成本是多少？(2016-10-23)
便计算把零头去掉了）。一个12寸的晶圆有7万平方毫米左右，于是一个晶圆可以放299个自主CPU-X,晶片成品率的公式中，将a=3，b=0.5带入进行计算，晶片成品率为49%，也就是说一个12寸晶圆可以搞出146个好芯片......
思特威推出两颗基于自研先进BSI工艺平台的手机应用新品SC520CS与SC820CS(2022-07-27)
为手机摄像头带来极佳的夜拍成像效果。在色彩呈现力方面，SC820CS的Chroma高低色温分别相对提升了13%与22%，让影像更为艳丽，色彩更加真实。
此外，两款新品均采用12英寸晶圆工艺打造，通过面积与芯片......
问答：TI 如何投资产能以满足未来几十年的增长需求(2022-11-21)
的战略重点一直是12英寸晶圆制造。除了每片晶圆能生产更多芯片外，12英寸晶圆制造还采用更先进的设备和全自动制造流程。这大大提高了芯片产量、质量和效率，从而降低了成本并保障了产品供应。通过在单片晶圆上获得更多芯片......
中芯上海新12寸厂为了挑战台积电南京厂？(2016-10-24)
厂扩增产能的主要地点，国际半导体协会（ＳＥＭＩ）近期全球晶圆厂估算报告，今、明两年全球确定新建的六寸至十二寸晶圆厂有19座，其中10座将在中国。
国际芯片大厂中，除了......
主导硅晶圆市场，日本半导体企业为什么这么有底气？(2017-05-12)
使得大陆业者受到最大影响。
半导体产业的根基——晶圆
在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8 寸或是 12 寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？
晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片......
8英寸晶圆产能吃紧原因解读：过往成熟制程投资不足(2020-12-28)
尺寸可以减少浪费，而且还可以提高晶圆代工厂的日产量。
也因为以上的认知，现阶段已经没有多少晶圆代工厂致力于6英寸或更小尺寸的晶圆产能的发展。
不过，许多晶圆代工厂仍在营运着8英寸晶圆......
一文看懂2022年半导体foundry厂发展现状(2022-06-20)
半导体行业整体衰退的一年，晶圆价格跌破500美元。去年其价格已反弹至接近或超过800美元。28nm的12寸晶圆价格走势也相对类似，这样的成熟工艺价格也在一段时间内面临如此涨势。
foundry厂下游客户，也就是芯片......
汽车芯片供需剖析+盘点24类车用零部件供应商（附表格）(2021-02-04)
随汽车技术的进步而提升。这意味着，汽车行业对晶圆的需求也将更大。
这些汽车芯片占用了多少晶圆产能？
日前，《国际电子商情》在《》一文中，针对全球8英寸晶圆供需以及产能作了深度的分析，该文还提到了汽车、智能手机、工业......
特斯拉晶圆级Dojo处理器已投入量产(2024-05-06)
2027年，台积电计划将这些晶圆级系统，搭配CoWoS先进封装技术，整合成晶圆（SoIC），届时完整晶圆能提供40倍的算力，超过40个光罩硅，以及高达60颗高频宽存储芯片。
特斯拉晶圆级Dojo处理......
韩媒：三星3nm制程良率大幅提升(2023-01-10)
一位高管在受访时表示，三星第一代的3nm制程良率“接近完美”，第二代3nm芯片技术也迅速展开。“我们现在正在马不停蹄地开发第二代3nm芯片。”他告诉韩国经济日报。
产量意味着晶圆上还剩下多少芯片......
传环球晶6吋SiC基板已出货意法半导体 明年将扩充产能(2021-12-28)
前三大厂就占全球高达95%的SiC基板产能。
据悉，随着电动车市场爆发，对高频、高功率、高电压、高温特性的第三代半导体材料需求殷切，但目前全球SiC晶圆年产能仅约40-60万片，且主流尺寸为6吋，每片晶圆能制造的芯片......
半导体巨头官宣合作！(2022-07-26)
。不过，英特尔并未透露双方此次的合作细节，也没有透露将为联发科生产多少芯片。有媒体报道称，首批产品将在未来18至24个月期间生产，届时将采用更成熟的技术制程，即......
一辆汽车需要多少芯片？(2023-09-05)
一辆汽车需要多少芯片？;芯片（又称集成电路）是指内含集成电路的硅片，体积很小。在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，通常制造在半导体晶圆表面上。
在应......
51912000片？院士：中国需要8个现有中芯国际的产能(2021-06-15)
呢？
根据中芯国际2021年第一季财报数据显示，今年1-3月，该公司的月产能为540,750片（折算成8英寸晶圆的片数），如此计算，则8个中芯国际的月产能为4,326,000片，这意味着中国一年需要的芯片......
台积电和三星的“3nm之争”：谁率先降低代工价格，谁就会是赢家(2022-11-24)
到全面利用，将占明年晶圆营收的4%-6%。
随着3nm产能在明年逐季开出，包括苹果、英特尔、高通等大客户亦会导入量产，将成为台积电2023年营收较今年成长的主要动能。据彭博报道，苹果新款的M2芯片......
车企陷入停产危机，MCU缺货难道只是ST的锅？(2020-12-08)
电子，汽车和家电的需求回暖，功率MOS、PMIC、传感器IC等产品需求接力，维持产能满载。
以上这些原因，再加上芯片厂商提高了安全库存，共同推动了晶圆产能处于满载状态，尤其是是8寸晶圆。
另一......
半导体迎来“旺旺大礼包”，但蜜糖背后也有隐忧(2021-06-04)
使得营收走弱。
格芯当前在榜单排名第四，一季度营收13亿美元，环比减少16%。主要受其出售新加坡8英寸晶圆厂Fab3E给世界先进（VIS）影响，今年第一季起已不再有任何来自该厂客户的最终采购或未消化订单，导致......
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？(2020-09-01)
半导体用单晶硅的纯度要求为99.999999999%(小数点后9个9)。
按尺寸不同，硅片可分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸和12英寸等，尺寸越大晶圆能切割下的芯片就越多，成本就越低，但对设备和工艺的要求则越高，当前......
德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸(2024-03-22)
德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸;根据韩国媒体THE ELEC的报导，大厂(TI)的一位高层表示，该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸(GaN)芯片，转移到8英寸晶圆......
德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸(2024-03-22)
芯片
JeromeShin指出，人们普遍认为GaN芯片比碳化硅(SiC)芯片更昂贵，但这种看法自2022年以来发生了转变。因为德州仪器正在将其生产由6英寸晶圆厂转换为8英寸晶圆厂，而生产更大的晶圆代表着每个晶圆上都有更多的芯片......
欠薪千万、拖欠货款，号称总投资30亿元半导体企业遭强制破产(2020-07-10)
生产为主，预计投产后产能为4万片/月。二期项目规划为8寸晶圆厂1座和12寸晶圆厂1座，预计总投资不低于25亿美元。其中，8寸晶圆厂以电源管理芯片、射频芯片生产为主，投产后产能为6万片/月，12寸晶圆......
3nm代工费大涨！台积电计划下半年调整晶圆代工报价(2023-03-27)
是技术领先带来的优势。
在此基础上，台积电的代工费用也屡创新高，3纳米12英寸晶圆更是突破2万美元的高价。这是一个什么概念呢，一块12英寸的晶圆面积大约是70659平方毫米，而一块3纳米的芯片......
中国集成电路基金的神话与现实(2017-08-11)
元。
6. 中国每年大约消耗多少芯片？
2016年，中国约消耗高达930亿美元的芯片。
7. 资本支出：世界vs.中国
世界vs.中国：半导体产业的资本支出(CapEx)持续......
产能加速转移，不止5nm，3nm也将转移至美国？(2022-11-28)
美国。
据悉，台积电赴美国亚利桑那州投资12英寸晶圆厂，将于12月6日举行开幕典礼。亚利桑那州工厂最快于2024年量产。台积电指出，随着机器设备到厂，意味厂房已部分完工，接下......
中国大陆晶圆厂44座，未来新增32座(2023-11-13)
的趋势具体表现为逻辑工艺产线逐步由6英寸向8英寸甚至是12英寸过渡。目前大陆能够制造6寸晶圆的厂商超过500家，技术门槛已相对较低，价格优势不复。且当下原本使用6英寸晶圆的下游应用，也已逐渐被8英寸晶圆覆盖。在通用芯片......
台积电公布A16 1.6nm工艺：对比2nm性能提高10%、功耗降低20%(2024-04-26)
，SiP）整合。
台积电系统级晶圆技术提供了一个革新的选项，让12英寸晶圆能够容纳大量的晶粒，提供更多的运算能力，大幅减少数据中心的使用空间，并将每瓦性能提升好几个数量级。
台积电已经量产的首款SoW产品采用以逻辑芯片......
全球12英寸晶圆厂建设如火如荼(2024-09-05)
全球12英寸晶圆厂建设如火如荼;AI市场新兴应用扑面而来，HPC高性能计算、HBM、CoWoS先进封装、高性能存储等需求大幅提升，为晶圆代工行业带来了无限动力。由于12英寸晶圆在先进制程芯片......
安世半导体英国晶圆厂并购案获批(2022-04-12)
半导体将持有NEPTUNE 6 100%股权，并通过NEPTUNE 6持有NWF 100%权益。
资料显示，NEPTUNE 6公司的主要资产为8英寸晶圆厂NWF，该公司目前月产能为32000片8英寸晶圆......
晶圆供需深度剖析+盘点全球90余家8英寸晶圆厂产能(附表)(2021-01-21)
企业为保证后续的货源稳定，选择提前签订长期供货合约；6英寸晶圆关厂趋势明显，TI、瑞萨、ADI 等厂商计划在未来 1-3 年内，关闭旗下全部或部分6寸晶圆厂，导致产能需求转向8英寸；IC设计企业创业潮兴起，截至2020年年......
芯片短缺2023年结束？资深分析师这样说...(2021-08-02)
会出现产能过剩。
“这取决于将有多少超大型晶圆厂被建造，”预测2024年将出现芯片产能过剩的市场研究机构VLSI Research执行长Dan Hutcheson指出，各国......
传三星投入2000亿韩元，用8英寸晶圆生产第三类半导体(2023-03-31)
传三星投入2000亿韩元，用8英寸晶圆生产第三类半导体;消息人士表示，分析支出金额，三星已有技术制造某些芯片原型，SiC和GaN常用于最新电源管理零件，SiC因耐用性受汽车产业高度青睐，GaN则因......
又一批半导体项目按下“加速键”(2024-07-15)
建设给排水工程、停车位、环保设施等，该项目将建设成为碳化硅设备研发及深度加工、高纯碳化硅基材的生产基地。
池州安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工
据池州新闻消息，7月13日，安芯电子车规级6英寸晶圆......
显示驱动IC量价齐跌背后：库存水平高企 砍单/违约频发(2022-11-21)
者较少，价格相对稳健，但手机需求不振且晶圆代工供给改善，将持续压抑产品均价。
根据群智咨询调研数据显示，2022年全球显示驱动芯片市场供需比预计为11.6%，相比......
集邦咨询：中国大陆晶圆厂规模达到 44 家！(2023-11-17)
代表为中芯国际、华虹集团和合肥晶合集成电路（Nexchip）等巨头。
根据该机构的统计数据，除 7 家暂时停产的晶圆厂外，中国目前运营的晶圆厂 44 座（12 英寸晶圆厂 25 座、6 英寸晶圆厂 4......
青岛惠科6英寸晶圆半导体项目通线(2021-01-08)
青岛惠科6英寸晶圆半导体项目通线;近日，青岛惠科6英寸晶圆半导体功率器件项目举行通线仪式，意味着山东省内首批面向市场自主设计生产的6英寸晶圆半导体项目进入批量化生产阶段。
青岛惠科6英寸晶圆......
环球晶6月营收超60亿元新台币 持续加码12英寸硅晶圆(2022-07-07)
英寸晶圆厂是美国近20年来首家新设的同类工厂，初期的投资将达到20亿美元。当时，德州州长格雷格·阿博特预计，算上国会正在商讨的芯片行业补贴，这座新晶圆厂在数年里产生的投资额将达到50亿美......
传日本邀其赴日设厂？台积电这样回应...(2020-07-20)
厂（GIGAFABFacilities）、四座8寸晶圆厂和一座6寸晶圆厂，并在大陆地区设有南京12寸晶圆厂、上海8寸晶圆厂。同时，台积电在美国还设有一家全资海外子公司——WaferTech。
责任......
买下一座晶圆厂！鸿海的半导体野心...(2021-08-06)
旺宏位在中国台湾地区新竹科学园区的6英寸晶圆厂厂房及设备，交易产权转移预计于2021年底前完成。
△图片来源：鸿海官网
此次交易案由旺宏电子总经理卢志远以及鸿海科技集团S事业......
传联电、力积电、中芯国际、格芯等大厂Q3再调涨代工报价(2021-05-25)
成熟工艺产能将在2022年起陆续开出，并于2023年达到高峰期，届时产能吃紧情况可望获得缓解。
附表：全球主要8英寸晶圆厂能汇总
延伸阅读：
......
华润微市值破千亿；三星存储芯片项目新进展；180亿半导体项目签约河源(2021-06-20)
第三大半导体设备制造商，主要从事半导体制造设备和平板显示器制造设备的研发和生产。
供应链消息称，东京电子将以28亿新台币（约6.45亿元）的价格拿下旺宏6英寸晶圆厂，然后将厂房留下，生产......
集邦咨询：中国大陆晶圆厂达到 44 家，成熟工艺力争 2027 年全球份额超 30%(2023-11-15)
集团和合肥晶合集成电路（Nexchip）等巨头。
根据 TrendForce 集邦咨询的数据，除 7 家暂时停产的晶圆厂外，中国目前运营的晶圆厂 44 座（12 英寸晶圆厂 25 座、6 英寸晶圆厂 4 座、8......
12英寸大爆发，头部大厂为何不惧过剩坚持扩产？(2022-08-04)
迎来大爆发
在摩尔定律驱动下，芯片晶圆尺寸由6英寸—8英寸—12英寸演变。
据全球半导体观察不完全统计，全球晶圆厂12英寸投产规模巨大，晶圆厂中有7家在2021年有新增产能释放，且多......
2021年芯片制造业回顾：代工巨头忙扩产、并购潮流依旧(2022-01-17)
先进制程为主的12英寸晶圆厂，新的晶圆厂预计将于2022年动工，2024年完工投产。
联电：扩充12英寸厂Fab 12A P6厂区产能
2021年4月22日，联电宣布将与联发科、瑞昱、联咏等大型芯片......
优化衬底助推第三代半导体实现汽车创新(2023-01-09)
战略执行副总裁Thomas Piliszczuk博士介绍说，Smart CutTM是自主研发的技术。通过智能切割，Soitec专利的晶圆......
相关企业
;福建安特半导体有限公司;;我公司为中俄合资半导体企业，在莆田设有4寸、5寸、6寸晶圆生产线以及俄罗斯8寸生产线。
;中纬积体电路(宁波)有限公司;;六英寸晶圆体生产公司
代理，也不是贸易 2：全部MOS均采用8寸晶圆更高制程的生产，导通电阻更低 3：耐压，防静电，良率更高 4：晶圆8寸的也是我们公司自己做的，目前国内能做晶圆几乎没有。有也是4寸或者6寸的。
各电子产品生产厂家来咨询，使用。型号如下：1410/1501/1507/1509/1513/1580/1583/2596等。具体信息如下： 1.TD1410采用CMOS工艺/6寸晶圆。正常
-CMOS、SiGe（silicon germanium）和嵌入式内存，采用6寸、8寸晶圆，芯片封装SOP8/14/16/24/28、SOT23、LQFP44/48/64、SSOP24/48等系列，涵盖
台湾瑞新（杰瑞特科技）电子为一家高科技IC设计公司，我们的IC芯片/在业界久负盛名。我们既可以给你提供成品高压MOS管，也可以给您提供MOS管8寸晶圆，500V，650V均可提供，封装形式有TO-220
造成了完整的集成电路产业链，涵盖了单晶硅抛光片生产、集成电路设计、制造、封装测试及产品营销等产业链的各个环节。其中，珠海南科集成电子有限公司是华南地区迄今为止唯一的6英寸晶圆厂，其1.2微米金属栅和0.6微米硅栅芯片
;北京晶圆智通科技;;主营各国著名IC芯片!
桥堆二极管生产厂房、Ｔ５高效节能灯生产厂房和六英寸晶圆标准化生产厂房各一栋，建筑总面积达两万多平米。 我公司是一家专业的分离式元器件产厂家，主要生产整流桥堆（DB、WOB、BR、KBPC、KBP
;北京酷略科技有限公司;;北京酷略科技有限公司是一家专业的电子元器件销售商，代理和经销十多个厂家的产品，涉及的范围有芯片，电路板。我们酷略科技力求提供更能切合客