据钜亨网报道称，环球晶正扩大化合物半导体布局，并传出6吋碳化硅(SiC)基板已供货意法半导体等欧洲车用半导体大厂，在客户需求较预期强劲下，明年产能更可望大增3倍。

环球晶董事长徐秀兰近日出席国际光电大展时透露，明年同步扩产GaN(氮化镓)与SiC(碳化硅)，产能均将翻倍成长，且将在美国扩充SiC磊晶产能，新扩充的产能都已被客户订光。

消息称，目前环球晶6吋SiC基板月产能约2000片，部分客户已开始出货，据悉，由于客户需求强劲，明年6吋SiC基板产能将不只“翻倍增”，而是呈现“倍数成长”，可望扩增至5000片，也有机会进一步提升至8000片。

徐秀兰先前就曾透露，SiC需求比预期强劲，发展速度需更快、规模也要更大，因此正持续加快产能扩增与送样进度，并看好在电动车需求、各国内燃机销售禁令等带动下，产能扩充速度快，每年产值年复合成长率(CAGR)会很大。

公开资料显示，目前全球SiC基板供应龙头厂为Wolfspeed，市占率高达6成，其次为罗姆半导体与II-VI，两者市占率共约35%，等于前三大厂就占全球高达95%的SiC基板产能。

据悉，随着电动车市场爆发，对高频、高功率、高电压、高温特性的第三代半导体材料需求殷切，但目前全球SiC晶圆年产能仅约40-60万片，且主流尺寸为6吋，每片晶圆能制造的芯片数量不大，仍远不能满足终端需求。

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