综合台媒报道，泰国主办的2022年亚太经济合作会议(APEC)于19日结束，创始人张忠谋出席此会议，并于今(21)日在中国台湾举办返台记者会。中国台湾在半导体供应链的角色、台积电与各国及地区的投资合作依旧是外界关注焦点。张忠谋于记者会上总结了参加APEC的经历，并回应了台积电对美投资等热点话题。会上，他表示可能将3nm转移至中国台湾以外地区，例如美国。扩大投资，美国将有三个台积电工厂。

在曼谷出席APEC相关会议时，张忠谋便表示，去美国生产的成本比在中国台湾至少高50%，但这并不排斥把一部分“美国最需要的、比其他公司先进的产能”移到美国。

据悉，台积电赴美国亚利桑那州投资12英寸晶圆厂，将于12月6日举行开幕典礼。亚利桑那州工厂最快于2024年量产。台积电指出，随着机器设备到厂，意味厂房已部分完工，接下来将为迁入第一批用于半导体制造的尖端设备做好准备;亚利桑那州5纳米厂约于18个月前动工，建设进度如预期，将于2024年开始量产，月产能2万片。据悉，未来台积电还会有6架包机，运送超过千名中国台湾工程师到亚利桑那。或许还有第三个台积电美国工厂。此前中国台湾供应链消息人士“手机晶片达人”便表示，除了传闻中将导入3纳米制程的亚利桑那第二工厂，台积电还有考虑在美国东岸的弗吉尼亚州投建第三座晶圆厂。

产能加速转移，3nm也要到美国，张忠谋日前“将不排斥把一部分先进产能移到美国生产”的言论引起返台记者会追问。张忠谋进一步表示，不止5nm，台积电还考虑将3nm转移至美国。

当被问到“台积电最先进的3nm制程是否可能转移到别的地区，如美国”时， 张忠谋回答“对”。 张忠谋继续表示，现在有一个计划，不过还没有完全敲定，应该说是差不多敲定，就是在同一个亚利桑那州。张忠谋还表示：“3nm是phase 2(第二阶段)，5nm是phase 1(第一阶段)。”“手机晶片达人”今(21)日爆料，亚利桑那州代工厂除了原来的5nm制程2万片产能T1，再增加3nm制程2万片产能T2，目前正开始安排人力规划。

针对台积电对美投资的部分，张忠谋在返台记者会上表示，台积电现在在美国亚利桑那州的投资，即5nm制程，是美国最先进的制程。根据台媒《联合报》的报道，亚利桑那厂为台积电近年规划的在海外最大的投资案，斥资超过120亿美元，也是首座切入5nm先进制程的芯片工厂，获得美方高度重视。

张忠谋也透露，他本人将与太太一同出席亚利桑那州“首部机器移机”典礼，美国商务部长已应邀与台积电生态伙伴共同参加典礼。台积电对美国总统拜登也发出了邀请，但拜登暂未回应。张忠谋在美国智库布鲁金斯学会发表谈话时曾表示，美国芯片制造业的扩张并没有足够的人才支持，同时美国制造成本太高，台积电赴美建厂是在美国政府的“敦促”下决定的。

本周一，台积电创始人张忠谋对媒体证实，该公司已经“差不多敲定”，计划在位于美国亚利桑那州的新工厂生产3纳米(nm)芯片。

作为全球最大的芯片代工厂，台积电正在美国亚利桑那州建设一座价值120亿美元的工厂。台积电此前曾透露，亚利桑那州工厂建成后采用5nm制程工艺，预计2024年投产，每月将量产2万片晶圆。

不过近期，市场有传闻猜测，台积电将推动这座亚利桑那工厂扩产，未来很可能将其技术升级到3nm工艺。

本周一，台积电创始人张忠谋对媒体证实了这一消息。

当被媒体问及“台积电目前最先进的3纳米芯片技术是否有可能转移到别的国家，例如美国?”时，张忠谋回答：“对。”

他接着补充道：“台积电目前有一个3纳米芯片的计划，不过还没有完全敲定，应该说是差不多敲定。”

他透露，3纳米工厂和5纳米工厂将位于亚利桑那州的同一个地点，“这个项目几乎已经敲定——在亚利桑那州的同一个地点。5纳米是phase 1(第一阶段)，3纳米是phase 2(第二阶段)。”

台积电在亚利桑那的工厂目前已经基本建设完成，将于12月6日举行“移机典礼”。张忠谋透露，届时台积电的客户、供应商以及美国商务部长雷蒙多都将出席。此外，美国总统拜登也受到了邀请，但尚不确定拜登是否会出席。

台积电目前在美国已经有一座制造工厂，即华盛顿州Camas的晶圆十一厂，不过这里仅是8寸晶圆，采用工艺为28nm及以上制程。亚利桑那工厂将是台积电在美国的第二个生产基地。

现在先进工艺上，三星这几年一直落后于台积电，但是3nm节点上三星抢先了，6月底就宣布量产了，比台积电至少提前半年时间。

然而三星的3nm量产除了一家矿卡公司采用之外，一直没有大客户支持，之前传闻还有个手机芯片厂商，但是到现在也没有见到产品爆料。

三星3nm为何雷声大雨点小?其实厂商谨慎是对的，三星在良率方面多少都有不太好的历史，3nm工艺不仅上了新一代的GAA晶体管，同时也更依赖EUV工艺，大规模生产良率很难保证，之前传闻三星的4nm工艺良率也只有35%，先进一代的工艺只怕更难了。

三星也在想办法优化改良工艺，韩国媒体爆料说三星跟美国Silicon Frontline公司达成了合作协议，双方的合作有段时间了，成果会体现在3nm工艺上。

Silicon Frontline的技术可以减少晶圆加工中的缺陷，也就是说提高芯片的良率，两家公司对彼此的技术合作很满意，但具体提升多少良率还没有相应数据公布。

对三星来说，只要芯片工艺技术问题能够解决，从手中抢到份额不是问题，高通前不久发布二代骁龙8的时候也明确表态了，会继续跟三星合作，最快2年内就用上GAA工艺，也就是说三星的3nm工艺是有戏的。

一直以来，晶圆厂们在推进先进制程上，是马不停蹄的。

28nm后就是14nm，再是10nm，再7nm、5nm、4nm、3nm。目前的技术是3nm，而预计2025年是2nm，2027年是1.4nm……

晶圆厂们为何这么急着推进制程，一是不想自己落后，甚至在与友商的竞争中，脱颖而出，成为引领者;二是为了利益，更先进的工艺，价格更贵，毛利率也更高，更便于赚钱。

不过，晶圆厂们不断的推进先进制程，芯片厂商们，其实是有苦难言的，因为必须跟随着晶圆厂们的步伐，被挟裹住了。

因为当晶圆厂们到了5nm，就要使用上5nm;晶圆厂们到了4nm，就要使用4nm，否则友商使用了，自己又不用，又没竞争力了。

但使用先进工艺真的值得么?有必要么?只怕是要打一个问号的，原因在于价格贵了好多倍，但性能提升有限，非常没有性价比。