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千亿级芯片扩产大战打响，国产设备企业拟募资85亿应战(2021-04-22)
千亿级芯片扩产大战打响，国产设备企业拟募资85亿应战;
截图自北方华创公告（下同）
“缺芯潮”掀起千亿级芯片扩产大战
据SIA数据显示，2021年1月全球半导体月度销售额持续突破前高，达40.01......
半导体硅片发展风头正劲！(2022-06-30)
超硅主要从事大尺寸集成电路级别硅片的研发、生产和销售，主要产品包括8英寸的抛光片、氩气退火片和外延片、12英寸的抛光片等。
半导体硅片扩产潮来临
尽管近期消费电子市场需求不振，业界......
沪硅产业拟15.5亿元设立控股子公司，实施300mm半导体硅片扩产项目(2022-05-26)
沪硅产业拟15.5亿元设立控股子公司，实施300mm半导体硅片扩产项目;5月25日，沪硅产业发布公告称，公司拟通过全资子公司上海新昇出资155,000万元，与多......
增加2GW TOPCon电池片！博威合金加速美国产能布局(2024-04-24 10:01)
电池片扩产项目。此前，博威合金计划在越南投资建设3GW TopCon太阳能电池片扩产项目，在美国投资建设2GW TopCon组件扩产项目，总投资金额预计190000万元。此次......
业绩大涨后！博威合金宣布赴美建厂(2024-04-25 10:05)
，同比增长109.14%。
业绩大涨同时，博威合金也进一步深化全球布局。拟在越南投建年产3GW TOPCon 电池片扩产项目，预计投资金额为10.5795亿元；在美国投建年产2GW TOPCon......
有研硅IPO过会 拟募资10亿元主要用于集成电路用8英寸硅片扩产项目等(2022-06-30)
有研硅IPO过会 拟募资10亿元主要用于集成电路用8英寸硅片扩产项目等;6月28日，据上海证券交易所科创板上市委员会信息显示，有研半导体硅材料股份公司IPO成功过会。此次，有研......
积塔/泰科天润等持续发力，这个领域再添多个半导体项目(2022-08-24)
天润是中国碳化硅功率器件产业化知名企业，专业从事碳化硅器件研发与制造，在北京和湖南浏阳分别拥有4英寸和6英寸SiC半导体工艺晶圆生产线。
如今，泰科天润再次在北京竞得工业地块，意味着其将碳化硅产能将进一步扩大。
积塔半导体先进车规级芯片扩产......
上海临港新片区三周年重点建设项目开工仪式：积塔半导体、地平线等 72 个项目开工(2022-08-23)
上海临港新片区三周年重点建设项目开工仪式：积塔半导体、地平线等 72 个项目开工;8 月 22 日，临港新片区三周年重点建设项目开工仪式举行，现场总投资约 1530 亿元的积塔半导体先进车规级芯片扩产......
沪硅产业子公司Okmetic硅片扩产项目正式动工(2023-01-10)
沪硅产业子公司Okmetic硅片扩产项目正式动工;据外媒报道，沪硅产业子公司Okmetic在芬兰万塔（Vantaa）的硅片制造项目日前已破土动工。
据此前报道，该项目总投资约4亿欧元，将建......
全球新增30余家12英寸芯片制造厂，硅片厂扩产同步启动(2022-06-28)
全球新增30余家12英寸芯片制造厂，硅片厂扩产同步启动;6月27日，环球晶圆宣布，将在美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman）新建一座12英寸半导体硅片厂。
根据环球晶圆披露，该座12英寸......
年产能超300万片，这家A股公司拟在芬兰建8英寸半导体硅片项目(2022-05-11)
英寸）半导体特色硅片扩产项目，预计总投资约3.88亿欧元（折合人民币约29.5亿元）。
△Source：沪硅产业公告截图
29.5亿元建设半导体特色硅片项目
公开......
传联华电子明年一季度将再次提高芯片代工价格，上调10%(2021-11-16)
大部分晶圆代工厂连明年的产能都已经被包圆了，当前芯片短缺状况还在持续。
对此，目前各大芯片厂商都已经在筹备进行芯片扩产计划，台积电计划明年将与索尼、丰田等公司合作在日本新建一座晶圆代工厂，力积......
有研半导体IPO已获上交所问询，上市之路近在咫尺(2022-01-26)
半导体本次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后，将全部用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金。
图片来源：有研半导体招股说明书截图
集成......
天津市2022年重点项目清单公布：中芯国际、恩智浦等项目入列(2022-02-23)
研发平台基础设施、6英寸功率半导体芯片扩产项目、华慧科锐光电子芯片产业化项目、中芯国际T2/T3集成电路生产线项目、中环领先半导体项目、恩智浦测试中心及封装生产线扩充产能项目、新宙......
半导体硅片放量在即，几大厂家新动态(2022-08-23)
晶圆、德国世创、日本胜高的硅片扩产计划也有了最新进展，部分新厂放量在即。
SK Siltron
据外媒消息，SK Siltron在美国密歇根州贝城建设的碳化硅（SiC）半导......
全球再添一座新工厂，12英寸硅晶圆已渐成主流(2022-12-02)
各大厂商也在加速12英寸硅晶圆厂产能的扩充。
海外主要企业方面，全球前五大半导体硅片厂商都在近两年宣布了12英寸硅片扩产计划。
环球晶圆（全球第三）除了此次开工的美国工厂之外，还于今年3月宣......
沪硅产业上半年实现营业收入16.46亿元 同比增长近五成(2022-08-18)
利用率持续攀升，月出货量连创新高；与此同时，为抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm半导体硅片的生产规模，上海新昇还完成了新增30万片/月集成电路用300mm高端硅片扩产......
机构：预计台积电CoWoS月产能2024年底将达2万片(2023-06-14)
资研究机构预料下半年至2024年大举扩充CoWoS产能，月产能将翻倍。
摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿指出，根据大摩所做产业调查，台积电已将CoWoS产能从每月1万片扩产......
建筑面积约1.4万平方米。项目致力于打造一个引领发展、彰显特色的中国总部；一个技术、资金、创新资源集聚的中国市场总部。
汉虹二期建设工程项目，将为碳化硅晶体生长及切磨抛设备的制造、车载半导体抛光片扩产......
这2家半导体厂商正式闯关科创板(2021-12-29)
于行业需求下滑导致公司业绩下降，2020年主要系生产基地搬迁对整体经营状况造成影响。
招股说明书申报稿显示，有研硅材本次拟募集资金10亿元，扣除发行费用后将全部用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成......
波兰等东欧国家进行竞争，希望英特尔在本国建芯片工厂(2022-07-04)
法案补助进展较为缓慢影响，其芯片扩产计划或起波澜。英特尔首席执行官Pat Gelsinger在Aspen Ideas Festival的小组讨论会上表示，如果美国国会不能批准“芯片法案”中承诺的520亿美元的芯片......
博世宣布在2026年前投资30亿欧元用于芯片扩产(2022-07-14)
博世宣布在2026年前投资30亿欧元用于芯片扩产;7月13日，博世科技日在德国德累斯顿圆晶厂举行，博世展示了集团目前所掌握的半导体生产技术以及未来生产计划。
博世公司宣布，将在2026年前......
半导体材料涨价不停，大陆厂商机会来了？(2022-07-07)
体材料景气度持续提升，受此利好影响，中国大陆厂商在硅片、特种气体与光刻胶等领域开足马力扩产，半导体替代进程有望加速。
硅片领域
硅片领域，沪硅产业、中环股份、立昂微积极发力12英寸硅片扩产。
沪硅......
风雨欲来！12英寸硅晶圆供需变动？(2023-06-30)
背景下，12英寸硅晶圆凭借大尺寸及可降低单位成本等优势，迎来了量价齐升的繁荣时期，全球硅晶圆头部供应商签单不断，部分订单甚至排到2026年。与此同时，12英寸硅晶圆产能开始爆发，在“大硅片扩产潮”的涌......
风雨欲来！12英寸硅晶圆供需变动？(2023-06-29)
了处于上游的硅晶圆市场。
在此背景下，12英寸硅晶圆凭借大尺寸及可降低单位成本等优势，迎来了量价齐升的繁荣时期，全球硅晶圆头部供应商签单不断，部分订单甚至排到2026年。与此同时，12英寸硅晶圆产能开始爆发，在“大硅片扩产......
科创板新将上市盘中大涨121.7%，半导体硅片国产化进程加速(2022-11-10)
今日中午收盘，涨幅104.94%，总市值253.39亿。
上市公告书显示，有研硅本次发行募集资金总额18.55亿元，募集资金净额为16.64亿元，将用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成......
芯片产能过剩还是紧缺，上游硅片厂商怎么看？(2022-06-23)
硅片需求持续提升。随着晶圆代工产能不断释放，消费电子市场需求降温，部分芯片价格持续下跌，硅片市场需求是否发生改变？
从近期几大硅片厂商的动作来看，硅片市场扩产热情依旧，厂商......
科创材料指数将发布，这四家半导体企业入选(2022-07-25)
集成电路用12英寸高端硅片扩产项目，该公司12英寸半导体硅片在去年底完成了30万片/月的安装建设，上述扩产项目预计2024年底达产，建成后，沪硅产业12英寸半导体硅片总产能将达到60万片/月。
半导......
28nm工艺可以将全世界77%的芯片都能生产出来，这不是很重要吗？(2022-11-28)
为先进的工艺制程;近日，SK海力士还正在考虑将33亿美元的芯片扩产计划进行无限期的推迟来缓解当下芯片需求低迷的情况;业界人士也预测现在芯片行业进入到了一个下行的周期。
28nm和3nm相比，实在......
中环股份披露硅片生产、功率半导体芯片等项目最新进展(2022-03-16)
闻联播相关新闻显示，中环半导体双产业多项目入选天津市2022年重点建设项目清单 ，其中包括中环领先半导体项目、6英寸功率半导体芯片扩产项目、中环DW智慧工厂(三期)项目等。
3月11日，中环......
缺芯还是过剩？半导体产能的三大预警(2022-06-13)
多体现的是未雨绸缪的智慧。半导体是一个周期性产业，始终遵循着需求增加—扩产—产能增加—产能过剩—产品价格下降—停止扩产—需求增加—扩产…这样一个周而复始的过程。当前，芯片扩产已持续近两年时间，市场......
看似“落后”的28纳米工艺怎么突然又火了？(2021-05-12)
等产品市场供应吃紧，交货期持续拉长的情况下，显示出这些主力企业以28纳米成熟制程生产的产能严重不足。因此，扩产28纳米产能成为当前各晶圆厂的重要规划之一。台积电则表示，南京厂扩产并投28nm成熟制程，主要源于目前全球芯片短缺现象已经从车用芯片扩展到包括远距应用所需的其他芯片......
央视：200元→20元！部分芯片价格“雪崩”！(2022-08-15)
全球经济的不确定性在增强，很多消费者消费的欲望被遏制了。势必直接传导到上游各类芯片的产业链之间的需求。
“刹不住”的芯片扩产潮 不断增长的库存
芯片市场已经开始出现分化，但目前各国仍在继续提高芯片产能，芯片企业也纷纷制定扩产......
央视财经：部分芯片价格暴跌！200元降到20元...(2022-08-15)
，手机相关类的芯片是过去的十年中最火的芯片，随着全球经济的不确定性在增强，很多消费者消费的欲望被遏制了。势必直接传导到上游各类芯片的产业链之间的需求。
“刹不住”的芯片扩产潮
芯片......
晶圆代工厂财报披露；有研硅上市；半导体项目新进程(2022-11-14)
硅本次发行募集资金总额18.55亿元，募集资金净额为16.64亿元，将用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金。
半导体硅片市场集中度很高，全球90......
汽车芯片短缺情况真的缓解了吗？(2022-08-22)
短缺情况已持续两年有余，在今年年中总算给了车厂一些喘息的机会。从需求端看，未来车规芯片需求缺口还在不断扩大，在目前缺芯危机还没有解除前，这势必会成为加剧芯片短缺的重要因素，芯片扩产脚步还将继续，车厂......
韩设备商开发ALD技术，堆叠电晶体(2024-07-15)
和逻辑芯片扩展已达极限，要像NAND一样将电晶体堆叠，才能克服问题。
韩国半导体设备商Jusung Engineering董事长Chul Joo Hwang近日......
PCIE总线四串口及打印口芯片 CH384(2023-03-21)
型双向并口，并且还可以外加CH438 芯片扩展最多达24 个串口。异步串口提供收发独立的256 字节FIFO 缓冲器，支持IrDA红外编解码，支持最高8Mbps的通讯波特率，可以用于PCIE 总线......
汽车芯片大厂大举扩产，汽车业务成芯片市场唯一增量？(2023-03-20)
制造商Rapidus于2月16日表示，考虑在日本北海道设工厂。据悉，该工厂大概率用作车用芯片扩产。
2月17日，Microchip也宣......
51.5GW规划落地产能成谜，股价闪崩，这家HJT新势力有雷？(2023-12-08 09:57)
于本月成功建设了全球首条量产的新一代异质结背接触(HBC)电池生产线，成为全球唯一首次量产可超过27.0%转换效率的量产线。金阳新能源的战略合作伙伴是创下27.42%电池转换率纪录的金石能源。
尽管规划了51.5GW的HJT硅片和电池片扩产......
前文晔/ST产品线华南市场总监加盟航顺HK32MCU(2022-04-02)
城先生有近二十年的MCU领域的工作经验，他曾担任意法半导体市场部经理、文晔ST产品线华南区市场总监，并曾在华为技术、夏普电子、安森美半导体就职。骆振城先生将以其过硬的专业能力、深厚的行业经验为航顺芯片扩......
中环领先、宜兴中车时代等项目有新消息(2024-03-20)
中环领先、宜兴中车时代等项目有新消息;据无锡发改消息，3月15日，无锡市委召开今年全市重大产业项目建设现场推进会首场会议，并披露宜兴中车时代中低压功率器件产业化项目，中环集成电路用大直径硅片扩......
2023年全球光伏产业装机量可望达到330-360GW(2022-10-25)
增长26%，较之前增速放缓，且主要以N型技术为主，预计待N型市场成熟后，电池片扩产有望继续加速；而PERC产能扩张几乎处于停滞状态，且电池片龙头企业深化垂直一体化布局，电池片外售量减少，与下......
全球12英寸晶圆厂建设如火如荼(2024-09-05)
始初始生产。并为SM2构建外壳。
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英特尔聚焦建设美国亚利桑那州和俄亥俄州等地项目
英特尔很早就披露了芯片扩产计划，包括在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州、俄勒冈州、爱尔兰、以色列、马格......
DRAM原厂Q2营收排名出炉；半导体项目新进展；英伟达财报解读…(2023-08-28)
将具备生产能力。首期预期月产能达到3KK颗BGA、1KK的UDP和2KK的TF卡。
8月18日，山东有研刻蚀设备用硅材料及硅片扩产项目开工仪式在天衢新区举行，计划......
奥比中光发布高性能dToF激光雷达传感器芯片LS635(2024-08-23)
测距达350米多芯片扩展可达512线 LS635采用BSI背照式和3D-Stacking工艺的芯片结构，优化了BSI SPAD像素探测效率，提出了创新性的高性能数据后处理算法，显著提高了芯片......
奥比中光发布高性能dToF激光雷达传感器芯片LS635(2024-08-23)
测距达350米多芯片扩展可达512线 LS635采用BSI背照式和3D-Stacking工艺的芯片结构，优化了BSI SPAD像素探测效率，提出了创新性的高性能数据后处理算法，显著提高了芯片......
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装(2023-07-06)
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装;据韩国媒体BusinessKorea报导，近日三星代工业务总裁崔世英讲述三星晶圆代工蓝图，计划2025年将GAA制程芯片扩展到3D封装，因制程微缩对降低成本和缩小芯片......
消息称英伟达正扩充“非台积电供应链”，令“硅中介层”月产能增加两倍至 1 万片(2023-08-25)
消息称英伟达正扩充“非台积电供应链”，令“硅中介层”月产能增加两倍至 1 万片;8 月 25 日消息，英伟达与台积电合作关系密切，IT之家此前曾报道，在英伟达增加 AI 芯片投片量带动下，台积......
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装(2023-07-06)
国媒体BusinessKorea报导，近日三星代工业务总裁崔世英讲述三星晶圆代工蓝图，计划2025年将GAA制程芯片扩展到3D封装，因制程微缩对降低成本和缩小芯片面积有其限制，因此......
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;深圳市启明微电子有限公司;;存储芯片（EEPROM 和 Nor flash）、电源稳压芯片（线性稳压和 DC\DC 稳压）、功放芯片、运放芯片、锂电池充电管理芯片、保护芯片、液晶驱动芯片、比较芯片