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研发客服据无锡发改消息，3月15日，无锡市委召开今年全市重大产业项目建设现场推进会首场会议，并披露宜兴中车时代中低压功率器件产业化项目，中环集成电路用大直径硅片扩能项目等项目的进展情况。
宜兴中车时代中低压功率器件产业化项目，计划总投资59亿元，建成达产后可年产72万片8英寸中低压IGBT晶圆，项目一期已主体封顶，预计今年9月部分竣工投产。
中环集成电路用大直径硅片扩能项目，已累计完成投资78.6亿元，计划今年上半年实现外延晶圆达产、年底实现SOI晶圆达产。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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