【导读】韩国半导体设备商Jusung Engineering董事长Chul Joo Hwang近日表示,未来半导体将把电晶体堆叠在一起,因为DRAM和逻辑芯片扩展已达极限,要像NAND一样将电晶体堆叠,才能克服问题。
韩国半导体设备商Jusung Engineering董事长Chul Joo Hwang近日表示,未来半导体将把电晶体堆叠在一起,因为DRAM和逻辑芯片扩展已达极限,要像NAND一样将电晶体堆叠,才能克服问题。
推荐阅读:
我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>