【导读】韩国半导体设备商Jusung Engineering董事长Chul Joo Hwang近日表示,未来半导体将把电晶体堆叠在一起,因为DRAM和逻辑芯片扩展已达极限,要像NAND一样将电晶体堆叠,才能克服问题。
韩国半导体设备商Jusung Engineering董事长Chul Joo Hwang近日表示,未来半导体将把电晶体堆叠在一起,因为DRAM和逻辑芯片扩展已达极限,要像NAND一样将电晶体堆叠,才能克服问题。
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