据读卖新闻报道，日本有意邀请台积电以及其他芯片制造商，与日本国内芯片设备供应商携手，共同打造一座先进芯片制造工厂。

报道称，日本政府希望利用全球芯片制造商的专业知识来振兴落后的国内芯片产业，因为先进的芯片技术已经成为解决国家安全问题的关键点。

消息人士称，日本政府计划在未来几年内向参与该计划的海外芯片制造商提供总计数千亿日元（折合数十亿美元）的资金。需要注意的是，有关该项目并无具体的时间表。

对于上述报道，台积电今（20）日做出回应称:“不排除任何可能，但目前没有相关计划，一切以客户需求为考量。”

公开资料显示，台积电是全球最大的合同芯片制造商，

目前，除了在美国亚利桑那州的设厂计划外，台积电尚未公布其他设厂计划。

截至2019年，台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过1200万片12寸晶圆约当量。台积公司在台湾设有三座12寸超大晶圆厂（GIGAFABFacilities）、四座8寸晶圆厂和一座6寸晶圆厂，并在大陆地区设有南京12寸晶圆厂、上海8寸晶圆厂。同时，台积电在美国还设有一家全资海外子公司——WaferTech。

责任编辑：Elaine