代工“一哥”大兴扩产计划引发业界担忧

台积电(TSMC)董事长刘德音在上周举办的该公司上回答分析师提问时表示，全球半导体缺货情况恐怕会延续到2022年。他的说法衍生了一些忧虑，包括目前为了因应需求而急遽增加的新产能，以及潜在的芯片价格上扬，还有最终可能发生的供应过剩。

随着中国与美国政府都意识到半导体对经济成长所扮演的关键角色，纷纷推出建立在地半导体供应链的相关计划，也带来了芯片产能可能过度扩张的疑虑。据接受《国际电子商情》姊妹媒体《EE Times》采访的分析师指出，最坏的情况可能是当芯片缺货问题在2023年结束，紧接着2024年就会出现产能过剩。

“这取决于将有多少超大型晶圆厂被建造，”预测2024年将出现芯片产能过剩的市场研究机构VLSI Research执行长Dan Hutcheson指出，各国政府倾向于漠视近几年来半导体产业追求利润最大化的现实；”当你获得政府资助，获利就不是太大问题，你的任务就是赢得市占率。这会是一个问题，可能与中国有关。”

Hutcheson补充，当政治而非市场动力决定产能扩张，就是造成供应过剩的主因；过去几十年的一连串产业繁荣-萧条循环周期就是例证。

另一家市场研究机构Arete Research的资深分析师Brett Simpson则表示，对7nm以下先进制程需求将在接下来几年持续吃紧；而他认为造成芯片缺货的主要因素是4G (采用12或16nm制程)往5G技术(采用7nm以下)的转换，此外高性能运算需求呈倍数成长，还有车用市场首度对先进制程有所需求。

而Simpson指出，采用较旧8寸晶圆制程的车用客户需求，恐怕在短期内很难被满足；”旧节点明显缺乏设备来解决产能短缺问题，增加产能的成本会相当昂贵。此问题将会因为完成从8寸晶圆到12寸晶圆制程的转移，在很大程度上获得解决。”他表示，在2022年上半年，像是电源管理IC、显示驱动芯片以及接触是影像传感器应该会开始完全转移到12寸生产线。

先进制程暂无产能过剩威胁

不过Simpson认为，在可预见的未来不会出现芯片供应过剩的威胁；”这取决于政府补贴的程度，我们并未看到美国在近10年之内将出现具意义的晶圆厂部署，中国也不太可能打造出采用极紫外光尖端制程的晶圆厂。因此到目前为止，在先进制程部分看不到过剩风险。”

“在12与16nm，或22到28nm制程节点部份，可能会有长期性的供应过剩风险，因为中国可以扩充的产能；”他指出，还有GlobalFoundries与联电(UMC)等业者。

证券业者Wedbush Securities资深副总裁Matt Bryson则表示，对新产能的大举投资会带来风险，特别是那些准备在2023~2024年间投入量产的晶圆厂；”不过我也认为半导体内容可望持续增加，这可能会推迟产业进入不可避免萧条周期的时间。”

Arete Research的Simpson表示，商品化组件可能出现供应过程，但是不太需要忧虑；”尽管需求很难预测，产业界的趋势是关键终端市场芯片内容仍持续强劲成长；”像是电动车取代内燃机引擎车辆，以及加速处理器取代服务器通用处理器，还有5G取代4G等，都是推动芯片内容成长的因素。他预期近十年的半导体成长幅度将高于前一个十年。

来自价格的压力

目前的芯片缺货状况让业者有机会抬高价格，然而Simpson表示：”这对一些晶圆代工业者来说是未知领域，因为我们看到的广泛趋势是，晶圆代工厂会与策略性客户以高价签订长期合约。”这使得较小型的芯片业者面临沉重的通货膨胀挑战，而台积电(TSMC)虽有最强的议价优势地位，他们对于抬高价格并不积极，特别是在先进制程节点。

在某些旧节点，产业分析师认为晶圆价格较去年同时期成长了20%左右；举例来说，许多28nm制程的晶圆代工客户得付出每片2,500美元以上的价格，而8寸晶圆的报价达到每片60美元，这样的价格水平可能会持续到2022年。

Wedbush Securities的Bryson表示，芯片业者正在利用缺货来确保成熟与主流制程的更有利价格，他也预期较高价情况会持续到2022年。

不过VLSI Research的Hutcheson指出，通过在每片晶圆获得更高价值的订价权，与在短期之内利用机会抬高价格的订价权还是有所差异，有一些晶圆代工业者只提高小型客户的价格；”举例来说，如果我要买10万片8寸晶圆或5,000片8寸晶圆，后者可能得付出更高价格；如果我是Apple，我就有机会谈到我想要的价格，而且这类业者会议定长期性的晶圆价格。一旦发生产能过剩，它们就会重新议定价格，通常会谈更低价格，他们不会走高。”

Bryson表示，扩展8寸晶圆供应产能会更困难，因为设备来源取得不易；他也预见7nm制程供应时程将会延长。

此外Hutcheson认为，像是BMW、Volkswagen 等车厂会需要将芯片库存管理策略从”及时”(just-in-time)改成”以防万一”(just-in-case)；他表示：”汽车产业对于芯片库存的想法不够全面，在目前半导体产能利用率达到96~98%的情况下，会需要等上3到4个月才会拿到芯片。”

高产能利用率意味着交货周期增加到4个月或4个半月，急着用芯片的厂商也只能等待。Hutcheson表示：”如果我要打造一辆车、一座导弹，或者一架战斗机、飞机，少一颗芯片就无法完工。”而因为芯片缺货导致生产停滞的汽车业者现在已经明白，他们将芯片库存维持在低档所省下的每一块钱，导致高达数百美元的汽车销售损失。

Hutcheson指出，在车用领域之外，芯片缺货情况”差不多已经结束；”根据供需追踪数字，在第二季，芯片已经由缺货转为供应吃紧，但在车用领域还是呈现短缺。他表示，其他所有领域都处于平衡状态；”我们看到DRAM、NAND、逻辑组件、模拟与电源芯片等领域，都是供应吃紧或是维持供需平衡，情况已经舒缓好一段时间。”

(原文发表于ASPENCORE旗下ESM China姐妹媒体EETimes，参考链接：，编译：Judith Cheng，责编：Elaine Lin）