先进封装市场异军突起!

发布时间:2024-05-22  

AI大势之下,高性能AI芯片需求紧俏,与之相关的CoWoS先进封装产能告急,AI芯片大厂加速生产的同时,也在积极寻求其他先进封装技术,以缓解AI芯片供应不足的难题。

英伟达GB200需求增长,CoWoS产能吃紧

今年3月AI芯片大厂英伟达发布了平台Blackwell,包括B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。

与前一代GH200相比,GB200性能与功耗均大幅升级,因而备受关注,未来需求有望持续增长。

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询今年4月调查显示,供应链对NVIDIA GB200寄予厚望,预估2025年出货量有机会突破百万颗,占NVIDIA高端GPU近4~5成。

台积电CoWoS产能也将同步成长,集邦咨询表示,英伟达B系列包含GB200、B100、B200等将耗费更多CoWoS产能,台积电(TSMC)亦提升2024全年CoWoS产能需求,预估至年底每月产能将逼近40k,相较2023年总产能提升逾150%;2025年规划总产能有机会几近倍增,其中英伟达需求占比将逾半数。

不过,业界指出,AI爆发式发展浪潮下,CoWoS当前仍难以满足高性能AI芯片需求,主要问题在于芯片变大以及HBM堆叠。

英伟达B200、B100等产品使芯片中间层面积(interposer area)变大,这意味着12英寸晶圆能切割出的芯片数量减少,CoWoS难于满足AI芯片需求;同时随着HBM不断迭代,HBM涵盖的DRAM数量同步上升,这对CoWoS封装而言也是一大挑战。

FOPLP,AI芯片新选择?

为应对CoWoS产能不足的问题,业界透露英伟达计划导入面板级扇出型封装(FOPLP)技术。据媒体最新报道,供应链表示,英伟达正规划将其GB200提早导入FOPLP,从2026年提前到2025年。

资料显示,CoWoS与FOPLP同为先进封装技术,CoWoS基于芯片堆叠的封装技术,可将多个芯片(通常是处理器和存储器)堆叠在一起,并通过一个中介层(如硅中介层)将它们连接到一个基板上,能显著提高系统的性能和集成度,同时减少整体封装尺寸和重量;FOPLP则是将半导体芯片重新分布在大面板上,而不是使用单独封装。这种技术能够集成多个芯片、无源元件和互连于一个封装内,提供更高的灵活性、可扩展性和成本效益。

FOPLP此前主要应用于高功率、大电流的功率半导体产品应用中,随着AI时代到来,FOPLP有望凭借I/O密度、电气性能、成本等优势,未来在AI芯片市场大展拳脚。

业界认为,CoWoS产能告急,FOPLP有望成为解决AI芯片供应不足的一大利器。

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>