业内最新消息，根据业内调查统计机构集邦咨询近日的报告，我国目前共有 44 家，未来将会继续扩展 32 家，且主要瞄准成熟工艺，争取在 2027 年将成熟工艺的比重占全球份额超 30%。

今年经济前景的挑战和持续的库存问题导致需求放缓，在汽车和工控领域尤为明显，芯片设计公司和其他 IDM 库存消化面临严重限制。IDM 晶圆代工厂正在整合外包订单并再次减少对晶圆代工厂的订单。

该报告称，鉴于预期的不利经济环境，明年产能利用率的整体恢复面临挑战。预计 2027 年前全球成熟（>28nm）与先进（<16nm）工艺的比例预计将徘徊在 7：3 左右。

此外，在促进本地生产和国内集成电路发展的政策和激励措施的推动下，中国成熟制程产能预计将从今年的 29% 增长到 2027 年的 33%，头部代表为中芯国际、华虹集团和合肥晶合集成电路（Nexchip）等巨头。

根据该机构的统计数据，除 7 家暂时停产的晶圆厂外，中国目前运营的晶圆厂 44 座（12 英寸晶圆厂 25 座、6 英寸晶圆厂 4 座、8 英寸晶圆厂及产线 15 座）。此外还有 22 座晶圆厂正在建设中（12 英寸晶圆厂 15 座，8 英寸晶圆厂 8 座）。

总体来说，预计明年底中国将建立 32 座大型晶圆厂，并且都将专注于成熟工艺。未来还将有中芯国际、Nexchip、CXMT 和士兰计划建设 10 座晶圆厂（9 座 12 英寸晶圆厂，1 座 8 英寸晶圆厂）。

此外，中国目前运营着 31 座 12 英寸晶圆厂，其中包括在建的 12 英寸固定产能晶圆厂。月产能约为 118.9 万片晶圆产能。与计划月产能 217 万片相比，这些的产能利用率接近 54.48%，仍有很大的扩张空间。

从成本角度，生产 12 英寸晶圆的成本比生产 8 英寸晶圆高出约 50%。然而，12 英寸晶圆的芯片输出几乎是 8 英寸晶圆的三倍，导致每个芯片的成本降低了约 30%。随着制造工艺的改进和良率的提高，预计未来 12 英寸晶圆的成本将进一步下降。

根据 SEMI 的数据，中国在 8 英寸硅片方面保持了快速发展。预计到 2026 年 8 英寸硅片市场占有率将提升至 22%，月产能将达到 170 万片，位居全球第一。集邦预测，2027 年成熟制程产能将占前十晶圆代工厂产能的 70%，届时中国将拥有 33% 的成熟工艺产能，并有可能继续保持提升。