资讯
传联发科10nm芯片遭小米退货(2017-02-15)
纳米芯片曦力（Helio）X30开案计划。法人认为，若传言成真，将使联发科10纳米客户再少一家，且连带拖累在台积电的10纳米制程投片量。
联发科去年初就重新调整产品蓝图（Road Map），原计......
小米5s用高通芯？联发科Helio X30松了一口气(2016-10-18)
米保持适当的距离，对联发科的转型有利。
近日，联发科正式发布了第二代十核处理器 Helio X30 。据悉，与前代芯片相比， Helio X30 性能提高了 43 %，功耗降低了 53 %，跑分达到 16......
传MTK明年砍掉Helio X系列产品线(2017-03-15)
已经取消了明年发布Helio X系列的计划了。
记得联发科推出X30的时候，打出了世界第一颗台积电10nm工艺芯片的标语。信心满满的要推出三集群十核芯片。但现......
三大手机芯片厂商激战MWC，高通还是最后赢家(2017-03-04)
的X30直接竞争产品则是高通的Snapdragon 600系列。
这三家厂商发表的新款芯片都采用了10奈米技术，高通与三星用的是三星的10奈米FinFET制程，联发科则是采用台积电的10奈米......
性能超越高通？联发科发布Helio系列X30处理器(2016-10-20)
性能超越高通？联发科发布Helio系列X30处理器;
最近，联发科发布可Helio系列的X30处理器，这是联发科旗下的第二代十核心处理器，命名为X30显然是当作了X20和X25的后......
华为首款10nm芯片依旧台积电代工(2016-11-24)
的10 核心曦力（Helio）X30 行动芯片，也是采用台积电的10 纳米制程技术之后，华为也将推出自己的10 纳米制程行动芯片。即便宣布时程稍有落后，却也宣示其行动芯片的进展紧跟着高通与联发科......
明年联发科/高通/华为的手机处理器谁更强？(2016-10-20)
品牌已经退出了这个市场，而有的则以自己特有的姿势在这个市场站稳了起来。前者的代表是德州仪器，而后者的代表则是联发科。
而说来也巧，一向以性价比著称的联发科最近发布的Helio X30 也算......
10nm芯片强者恒强，MTK恐难分一杯羹(2017-02-28)
曦力（Helio）X30系统单芯片（SoC）解决方案正式投入商用。随着联发科的X30就绪，代表上游代工厂台积电10纳米制程已提枪上阵。
联发科指出，曦力X30正在进入大规模量产阶段，首款搭载这款旗舰芯片......
本月发！国产厂商宣布首款10nm联发科X30手机：8G内存(2017-02-13)
实还有一位重量级选手，那就是
Helio X30是联发科首款10nm制程的芯片，依然采用10核心设计。
此次拿下首发的是来自中国深圳、一直在国外打拼的厂商Vernee。按照刚刚公布的参数，Vernee Apollo......
联发科首颗 10 纳米制程芯片 HelioX30 将于 2017年第 1 季量产(2016-10-18)
体行业观察根据平面媒体 《Digitimes》的报导，中国台湾地区的IC 设计龙头联发科终于要补足在 10 纳米制程上没有产品的窘境。也就是联发科的第一颗 10 纳米制程芯片 Helio X30 将在 2017 年的第 1......
高通联发科海思手机芯片10nm大战开打(2016-11-22)
龙头高通（Qualcomm）抢在美国消费性电子展（CES）前发表10纳米Snapdragon 835手机芯片，采用三星10纳米制程生产。联发科交由台积电10纳米代工的Helio X30也已进入量产阶段，明年......
多核没用！高通鄙视联发科10nm X30：比骁龙835弱爆了(2017-01-10)
多核没用！高通鄙视联发科10nm X30：比骁龙835弱爆了;针对外界流传的10nm良率问题，高通在CES期间予以否认，称和三星在芯片制造上一切有条不紊，进度喜人。
高通强调，市场......
电子芯闻早报：联发科发布全球首款10nm移动处理器 小米5s提前曝光(2016-10-20)
电子芯闻早报：联发科发布全球首款10nm移动处理器 小米5s提前曝光;
今日芯闻早报：联发科发布全球首款10nm移动处理器——Helio X30；台积电7nm工艺最快明年4月试产；中国......
首款10nm十核！联发科Helio X30手机有望年底亮相(2016-11-03)
。
显然，老对手台积电和它的客户不愿被动挨打，最新消息显示，联发科首颗10nm芯片Helio X30定于年底量产亮相（12月？）。
不同于三星的推出就意味着市场可买，Helio X30早在今年9月就......
华为麒麟970在2017年众旗舰手机处理器中看点何在？(2016-12-29)
良率并不让人乐观，但是作为明年高端处理器的标签，各家芯片厂依旧对10nm工艺趋之若鹜。
继中国台湾地区的联发科确定Helio X30采用台积电10nm制作工艺之后，作为......
血战高通！首款联发科Helio X30手机下月发布：10核10nm(2017-01-04)
血战高通！首款联发科Helio X30手机下月发布：10核10nm;刚刚发布的骁龙835将业界的目光夺去大半，但其实联发科的Helio X30也是10nm，而且号称最先量产（台积电）。
按照去年9......
台积电10nm终于就绪！联发科怒射两颗新“核弹”(2016-11-24)
做好了量产准备。
所谓主要客户，新闻披露的有：苹果A系列（预计A11）、联发科Helio X30/X35以及华为海思的麒麟芯片（预计麒麟970）。
本周，有传言魅族30日的发布会有望出现Helio X30，从进......
台积电助力联发科研发新一代 Helio X35 处理器(2016-10-18)
是为了满足更多中高端智能手机的应用需求。
据了解，联发科营运长朱尚祖日之前曾透露，Helio X30 将采用台积电 2016 年底前将进行量产的 10 纳米先进制程。其中，Helio X30 基频支持 3 载波......
台湾IC设计业增速大幅放缓竟是因为这家公司！(2017-07-04)
国移动组织的测试中，搭载联发科技曦力X30芯片的终端样机在现网完成了第一个互通测试。今年下半年所有联发科现有产品线都将支持双卡双VoLTE这个功能，相应地，搭载这一功能的商用终端也预计将在下半年出现。
此外，联发科......
联发科首款10nm十核X30将量产！手机第二季度发布(2016-12-27)
联发科首款10nm十核X30将量产！手机第二季度发布;今年9月份，联发科正式公布了下一代旗舰处理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工艺的移动处理器，由台积电代工，并首......
高通炮轰台积电10nm，良率攸关芯片厂战斗力(2017-01-10)
纳米芯片先后问世，分别为高通的Snapdragon 835、联发科Helio X30、海思的Kirin 970、苹果(Apple)用于iPad的A10X，以及三星的Exynos 8895。其中，苹果......
Helio X30的PRO 7？魅族旗舰新机邀请函亮相(2016-11-21)
函以及官方海报都写明“Make Helio Great Again”，无疑，这是要和联发科一起“搞个大新闻”。
从目前的时间节点来看，最有可能亮相的就是搭载Helio X30或者Helio P20的魅族PRO旗舰新品，或定......
联发科缺货压力仍在 第 4 季较第 3 季仍有季节性衰退(2016-10-18)
传高通将购并恩智浦，以及韩国客户将可能采用联发科产品的议题上，谢清江就表示这涉及对竞争对手与客户的评论，就不表达任何意见。
至于，在联发科首颗采用 10 纳米制程的 Helio X30 处理器当前状况，谢清......
台积电 2017 年 4 月将投产苹果 A11 芯片，产能为维持优势的重要关键(2016-12-19)
，以及联发科 （MediaTek） 的 Helio X30 高端芯片，都将会采用台积电的 10 纳米制程，而且这两款芯片的生产时间都会比苹果的 A11 芯片的时间早。
与 A11 芯片相比，苹果......
内忧外患的MTK将迎来生存大挑战(2017-03-08)
楚歌
正如文章开头说的一样，踏入了2017，联发科四面楚歌。
首先，高端的X30芯片进度受阻；
这颗芯片是联发科准备对砍高通骁龙835、三星Exynos 8895还有华为下半年发布的Kirin......
面对高通的步步紧逼，联发科开始反击(2017-08-11)
业内人士@冷希Dev在微博透露，联发科今年主打的中端芯片是Helio P23。
它采用了16nm工艺制程，依然是Cortex A53架构，8核心设计，GPU直接移植自旗舰芯片X30（IMG......
联发科不看好ARM进入电脑市场(2017-03-01)
核Helio X30芯片。虽然是为智能手机设计的，但也有可运行在低端PC的功能。
该芯片有快速的CPU、集成LTE和高端显卡，足以应对PC需求。虽然该芯片可使用在Chromebook中，但联发科......
全球移动处理器，海峡联军 Q1 夺逾四成市占(2016-10-18)
处理器，但事实上，全球有超过四成的移动处理器是由海峡两岸芯片制造商所生产。
据市调机构 Strategy Analytics 统计，中国台湾地区的联发科第一季移动处理器市占率来到 25.2%，稳居......
联发科跌出IC设计TOP3被NVIDIA反超(2017-08-18)
（Broadcom）以43.7亿美元列第一，其次是高通，营收40.5亿美元。
第三位此前多年是联发科，但因为手机SoC卖相差，尤其是X20/X30/P20出货不尽如人意，联发科是前十名中唯二Q2营收......
全球半导体十强：英飞凌取代联发科入榜(2017-05-10)
收持续平淡，估较第1 季成长8% 以内，其中行动装置相关营收，整季季增幅度低于公司平均值，成长较好集中在成长型与成熟型产品，反映中国手机市场需求放缓的压力。
另外，联发科寄予厚望的X30 芯片，也不......
准备好了吗？这些手机处理器将上10nm(2016-10-28)
厂商的巨头，台积电也表示在2016年年末推出10nm制程的芯片。
有哪些10nm制程处理器被曝光了
Helio X30
近几年，联发科在移动端处理器方面频频发力，Helio X系列的芯片......
传联发科将采用FD-SOI工艺生产手机芯片(2017-06-08)
共同执行长，由于联发科和台积电近期因为采用10纳米制程的X30芯片出货延迟，让联发科公开抱怨10纳米良率太低，蔡力行上任之后，联发科的晶圆代工策略是市场关注焦点之一。
在中、高阶手机芯片，联发科......
三星晶圆厂独立，台积电一家独大时代将终结？(2017-05-18)
为海思并没有等待新一代的 10 纳米制程的量产，而是选择了成熟的 16 纳米 FinFET 制程，确保麒麟 960 能按时投产上市。
至于，联发科的高阶芯片helio X30 和 P35 在 2016 年选......
深度：蔡力行加盟，能帮助联发科力挽狂澜吗？(2017-03-24)
院IEK主任室计划副组长杨瑞临解释。
联发科手机芯片近八成仰赖中国客户，但华为、小米却陆续採用自行研发芯片；Oppo、Vivo遭高通抢单，高阶芯片採10奈米製程旗鑑芯片Helio X30处理器，今年......
为什么用上10纳米的Helio X30是弱鸡！(2017-08-14)
为什么用上10纳米的Helio X30是弱鸡！;
来源：内容来自麻辣数码中文资讯 ，谢谢。
网友们日盼夜盼的魅族PRO7终于在前些日子发售了，随之联发科今年被寄予厚望的SOC处理......
天玑9200新旗舰登顶榜首，成为目前安卓天花板芯片(2023-01-10)
目前安卓天花板。
进入5G时代以来，通信技术的发展和普及都在加速，用户也期待更好的连接体验。而在通信技术上一直走在前沿的联发科，也通过其最近推出的新一代旗舰手机芯片天玑9200，联发科......
2017第一季全球前十大IC设计公司营收排名(2017-05-22)
高通更为严峻,尽管营收与去年相比仅有微幅成长,但联发科第一季备受期待的旗舰级处理器X30几乎未受任何手机大厂的青睐,第二季营收表现恐怕不甚乐观,恐将影响联发科重回前三的动能。
从整体排名来看,全球十家IC......
联发科「双蔡」合体后的三大挑战(2017-08-15)
键因素是产品成熟后竞争加剧，除非有新世代芯片出现，例如过去3G、4G芯片刚出来时，毛利率通常比较好，如今4G芯片已经成熟，联发科直到今年才推出高阶的曦力X30芯片，毛利率尚未见到提升，而5G芯片......
全球IC设计业重新洗牌，博通超越高通居首(2017-05-16)
上车用电子领域的带动，今年第一季的成长率位于十大IC设计业者之冠，达60.3%。位居第四名的联发科所面临的情况，则比高通更为严峻，尽管营收与2016年相比仅有微幅成长，但联发科第一季备受期待的旗舰级处理器X30，几乎......
进入4G时代，联发科逐渐走向被动(2016-10-20)
的态势却没有改变，反而更加激烈。
台湾联发科技股份有限公司作为全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。自2000年自联华电子独立出来之后，于光碟机控制芯片市场靠着低价抢占市场，逼退......
有了蔡力行，联发科还是危机重重(2017-04-08)
率通常比较好，如今4G芯片已经成熟，联发科直到今年才推出高阶的曦力X30芯片，毛利率尚未见到提升，而5G芯片又要到一九或二○年才会起飞，因此导致毛利率衰退这么多。
毛利率不佳，也显......
联发科：昨天你对我爱答不理，今天我甩个5G(2023-01-01)
尔你不是之前……现在怎么……”、“联发科居然……”的语调。
时间不超过24小时，联发科掏出了天玑1000，和高通一样，不叫芯片叫平台。连联发科......
乐视神秘新机曝光！首发14nm十核处理器(2016-10-13)
搭载一颗比较特殊的处理器。
具体来说，这颗处理器拟采用14nm工艺制造，十核三簇群设计，共计八颗1.55GHz的Cortex-A53核心和两颗2.59GHz的Cortex-A72核心。
这颗处理器和目前已知的联发科......
移动光追手游要来了：谈谈明年的手机GPU会是什么样(2022-10-18)
也频繁提到光追，包括去年提到生态方面与Arm、腾讯游戏等上下游合作伙伴之间的合作。虽然我那个时候都仍然不清楚在芯片设计的硬件实现层面，联发科究竟打算怎么做，但联发科的技术发言人彼时就提到虽然在那之前的天玑芯片......
Intel眼红：台积电明年二季度试产7nm(2016-10-17)
可同时用于移动和高性能领域。
至于10nm，台积电主要面向移动设备——所以AMD、NVIDIA都跳过了它——预计在2016年底投入量产。联发科全新一代十核心Helio X30就会用它，高通骁龙835则会使用三星10nm......
华为麒麟970首曝：台积电10nm、Cat.12全球基带(2016-11-23)
、四个A53、四个A35核心和PowerVR 7XTP GPU，支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1、LTE Cat.10全球全模基带(三载波聚合)。
明年上半年，联发科还会拿出Helio......
智能手机如何差异化发展？联发科有不一样的“芯”思(2021-10-22)
智能手机如何差异化发展？联发科有不一样的“芯”思;当前智能手机市场逐渐饱和，手机“千机一面”，愈发难以打动消费者，差异化发展成为突围之路。近年手机厂商通过全面屏、屏下指纹、抢先搭载旗舰芯片......
不止手机，三星最新处理器有更大的野心(2017-03-06)
用的高通Snapdragon 835 芯片是该公司最新的产品。
表面数据上，三星的Exynos 8895 芯片与高通的Snapdragon 835 表现不相上下，并比联发科的Helio X30 芯片......
天玑9200+性能霸榜连庄！大胆预测天玑9300全大核架构将有望再上巅峰！(2023-07-06)
是越来越多的高负载游戏开始流行，不少偏日常使用的APP都因为各种应用加码使其实际负载变高。因此更高性能、高能效的旗舰芯片尤为重要。联发科肯定也是早早看到了这个趋势，因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作，来实......
2017年的手机产业链该关注什么？(2017-02-16)
持Cat 7，而联发科现有芯片包括P20 P25和X20都不支持Cat 7。虽然X30支持Cat10，但出来的时间太晚，而且价格与高通MSM8953相比，性价比低，导致高端客户纷纷放弃联发科......
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;深圳市东联发科技有限公司;;深圳市东联发科技有限公司位于中国深圳市龙岗区中心城，深圳市东联发科技有限公司是一家铝电解电容、IC、MOS管、NEC 2SK4145、ST P75NF75、AOS
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;佛山市湘联发科技有限公司;;
;深圳市创联发科技有限公司;;
;深圳市统联发科技有限公司;;
;深圳市铨盛联发科技有限公司;;