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来源：内容由半导体行业观察整理 ，谢谢。
进入今年以来，关于联发科的走势的新闻不绝于耳，尤其是传闻高通的价格战，让联发科疲于奔命。联发科终于也开始了一轮新的反击，同样用价格战回应。据报道，联发科P23白菜价直接对飙高通骁龙660.
联发科最新发布的X30不仅采用了10nm的先进制程，而且在性能方面也有了长足进步。虽然不及骁龙835，但是玩大型游戏也不会有任何压力。
不过这款芯片由于上市晚、成本高，所以目前除了魅族PRO 7系列使用外，并没有其它厂商采用。
这就使得联发科不得不在中端市场发力以获得营收，之前业内人士@冷希Dev在微博透露，联发科今年主打的中端芯片是Helio P23。
它采用了16nm工艺制程，依然是Cortex A53架构，8核心设计，GPU直接移植自旗舰芯片X30（IMG PowerVR 7XT GPU），图形处理器性能非常值得期待。
不仅GPU，Helio P23还将支持Cat.7标准，支持LPDDR4X显存，屏幕分辨率支持2K，支持双摄等等，是一款综合实力比Helio P20/P25更全面的芯片。
不过由于高通骁龙660表现不俗，已经拿下了OPPO（R11）、vivo、三星、小米等客户。
为了能扩展自己的客户，联发科已经将P23的价格下调至十几美元，几乎就是高通骁龙660价格的一半。
当然这么低的价格也让不少厂商动心，目前OPPO、vivo均在测试这款芯片，小米魅族等也将会采用这颗芯片，相关产品预计在第四季度上市。
不过我们不必等那么久，因为今天@冷希Dev表示联发科P23将在本月正式亮相，不过他并未透露谁会首发这一芯片。
那么问题来了，谁会尝鲜这颗芯片呢？
对联发科来说，现在每一步都显得非常重要。
近日有消息称，为了狙击联发科，高通已经将八核中端系列的产品直接砍价至10美元以下，创下历史最低纪录。双方并未对此消息予以确认，但联发科内部人士对记者表示，目前这个售价并不是官方消息。
事实上，在过去一年多，无论是高端市场，还是中低端市场，高通在芯片领域的动作越来越多，并且越来越大。在联发科成立20周年的这天，高通送上了一个不太善意的“大礼”，宣布和大唐等合作进军中低端手机芯片市场，成立合资公司瓴盛科技。
事实上，联发科失去的是在中高端市场的份额。
在曾经的手机市场，高端用高通，中低端用联发科，山寨用国产芯片一度成为行业不成文的规定，但在今天，在这个迅速变化的市场环境中，固有的格局正在被打破，谁都希望“通吃”市场。
但可以看到，上半年国产手机厂商中用联发科高端芯片的寥寥无几，大部分采用的都是高通的高端旗舰系列。
虽然近期魅族PRO7采用了联发科的HelioX30，这颗芯片在制程工艺上采用的是和iPhone8搭载的A11处理器一样的台积电10nm工艺，但从销量上，这并不能抵消联发科在高端市场的“损失”。
对于联发科来说如何守住当前在中低端市场的份额才是当务之急。
联发科曾经在年中发布下半年计划，表示HelioP系列及4G入门级新产品量产能大幅改善Cat.7&Cat.4的modem成本，而明年新成本架构的modem推向全产品线，能进而改善整体毛利率。
联发科董事长蔡明介曾明确表示，未来1到2年内，包括智能语音助手设备、物联网、电源管理等成长性的产品营收占比将会超过30%。
至于最后的后果如何，我们要看这个台湾Fabless龙头接下来的表现了。虽然市场竞争是残酷的，但联发科在中国手机崛起和普及的过程中功不可没，我们也希望能看到王者归来。
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