10月份,三星宣布10nm进入量产后,市场上的14nm/16nm产品似乎瞬间黯然无光。,预计是采用10nm LPE的Exynos 8895。
显然,老对手台积电和它的客户不愿被动挨打,最新消息显示,联发科首颗10nm芯片Helio X30定于年底量产亮相(12月?)。
不同于三星的推出就意味着市场可买,Helio X30早在今年9月就发布,但无奈要等台积电的排期。
所谓“亮相”有点语焉不详,考虑到纸面发布过,所以倾向于理解为终端产品登陆,但据说首发的并非国内外的大牌,而是一家不知名小厂。
Helio X30是全球第一款明确宣布采用10nm工艺的移动处理器,CPU架构为两个Cortex-A73 2.8GHz、四个Cortex-A53 2.3GHz、四个Cortex-A35 2.0GHz十核心,GPU使用PowerVR 7XTP,四核心,820MHz,支持最高2K分辨率、UFS 2.1闪存、最高8GB 四组16-bit LPDDR4X内存。
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