要说起这段时间最具话题性的手机芯片,毫无疑问,绝对是的最新旗舰芯天玑9200+。在6月的安兔兔旗舰手机性能排行榜上, X90s搭载天玑9200+傲视群雄,以出色的性能一举夺冠。不止于此,天玑9200+的霸主地位从5月榜单发布时就已存在,至今,已经连续维持了两个月的时间!据传闻,在天玑9200+之后,联发科还将推出一款核弹级旗舰芯——天玑9300,这款芯片采用全新的全大核架构,性能堪称逆天,而且功耗比上一代还能降低50%以上,可以说是十分让人期待了!
所谓“全大核”,就是改变当下旗舰手机芯片超大核、大核、小核的常规搭配,直接以超大核+大核方案来设计旗舰芯片CPU架构,明眼人一看就知道天玑9300这次是奔着性能天花板去了。有业内人士表示,这种“大核起手”的设计思路,或将是未来旗舰手机芯片的大趋势,换句话说,2024年旗舰手机处理器主打的就是一个全大核,又卷出了新高度……
显然,从当前安卓应用的迭代速度来看,这种卷法确实是顺应需求变化和潮流的。尤其是越来越多的高负载游戏开始流行,不少偏日常使用的APP都因为各种应用加码使其实际负载变高。因此更高性能、高能效的旗舰芯片尤为重要。联发科肯定也是早早看到了这个趋势,因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作,来实现更高的能效表现,即全大核高效工作,这种突破性的架构设计很有想象力。
根据Arm公布的信息来看,Cortex-X4超大核相比X3性能提升15%, 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720将成为明年主流的大核,可提高移动芯片的持续性能,是新CPU集群的主力核心。
联发科一直以来都有着抢先用Arm新IP的传统,往年旗舰手机芯片天玑都是用其当年最新的CPU和GPU IP,并且每一次都会有新的突破。联发科早早在官微官宣了下一代旗舰芯片将采用Arm最新的IP,因此数码大V所爆料的,天玑9300大迭代、功耗降低50%以上,除了Arm新IP带来的能效增益外,肯定也离不开联发科在核心、调度等方面的新技术。
联发科用这么大的规模设计手机芯片,功耗为什么还能降低?知名科技媒体极客湾认为,天玑9300采用的全大核CPU架构,其实这种狂堆规模的做法论能效的话,大规模低频确实有助于中高负载下实现更强的能效。要是能优化好低负载,就不乏竞争力。至于砍小核我倒是不意外,苹果很早就都是大核当小核用,安卓迟早也会往这个方向走。只不过4个X4确实是让我大为震撼了。如果极限性能这么激进的情况下,日常也能控住功耗,那确实挺值得期待的。
更重要的是,这种全大核CPU架构设计,将引导应用开发者更积极地调用旗舰芯片的超大核和大核,其好处是在游戏等需要大量复杂计算的应用中从架构层面获得性能、能效的先天优势。因此,从硬件到软件,再到整个生态都将为了力挺全大核CPU架构积极研发适配,这就意味着不论是单核性能还是多核性能,不论是单线程还是多线程计算,“全大核”设计都将会把传统架构全部甩在身后,接手成为旗舰芯片设计发展的新趋势。
作为手机SoC界的“卷王”,联发科的旗舰芯天玑9200+能有如此成绩其实并不让人惊讶!不过天玑9300最终会是什么样子,这个倒是更值得人期待。从这些年的飞速发展来看,或许天玑9300的全大核架构设计真的将为手机SOC行业带来一个巨大的“惊喜”,不过可以肯定的一点是,消费者们明年应该能用上更好的旗舰机了!
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