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根据拓墣产业研究院最新统计显示,2017Q1全球前十大IC设计公司营收排名榜单上,前一季IC设计龙头高通惨遭被网络基础建设与无线连网芯片大厂博通毒手,被赶下第一宝座位置。另外从整体上来看,除了联咏科技的营收有较去年同期微幅滑落,其他大厂皆维持成长的态势,由此看来,今年终端市场如数据中心、智能终端产品、网络基础建设与车用电子等保有成长动能。

报告指出,自安华高(Avago)与博通完成合并后,得益于全球网络基础建设市场仍有不错的成长动能,其营收已在去年第四季超过高通。而高通近年来,受到来自展讯与联发科等业者的竞争,以及近期表现优异的第三大手机大厂华为,几近全面导入海思的应用处理器影响下,加上智能手机成长趋缓,芯片部门营收在短时间内,并不容易回到在2014年(平均为47亿美元)40亿美元以上的季度营收水平。

辉达的主要成长动能来自于数据中心与游戏领域,再加上车用电子领域的带动,今年第一季的成长率位于十大IC设计业者之冠,达60.3%。位居第四名的联发科所面临的情况,则比高通更为严峻,尽管营收与去年相比仅有微幅成长,但联发科第一季备受期待的旗舰级处理器X30几乎未受任何手机大厂的青睐,第二季营收表现恐怕不甚乐观,恐将影响联发科重回前三的动能。

从整体排名来看,全球十家IC设计大厂,其营收表现皆有一定的水平,网络基础建设、数据中心与服务器,皆是现阶段带动博通、辉达与赛灵思等大厂的营收成长动能,展望第二季,仍可望有不错的表现。而高通与联发科之间的竞争,在Snapdragon 835逐渐放量之后,两间公司之间的差距恐将更为明显。

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