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半导体行业观察先前，有媒体报导指出，IC 设计厂联发科的第 1 颗 10 纳米先进制程处理器 Helio X30 将在 2017 年第 1 季正式投产，不但届时将提高处理器的效能之外，还将一举赶上高通、三星、苹果、华为海思，以及清华紫光旗下的展讯等竞争对手。目前，联发科也希望利用台积电在 10 纳米制程上的优势，同样来生产更新一代的 Helio X35 处理器。而这样的做法与先前发布的 Helio X25 和 X20 非常相似，这也是为了满足更多中高端智能手机的应用需求。
据了解，联发科营运长朱尚祖日之前曾透露，Helio X30 将采用台积电 2016 年底前将进行量产的 10 纳米先进制程。其中，Helio X30 基频支持 3 载波聚合，包括 Cat.10 到 Cat.12 的全频道。至于 GPU 方案，则是舍弃了 ARM Mali ，改采来自 imagination 的 PowerVR 。
至于，其余方面的资讯，根据之前曝光的资料来观察，Helio X30 仍然沿用包括 2 个 A72 、4 个 A53 以及 4 个 A35 核心的十核架构。其中，两枚 A72 核心主频将直奔 2.8GHz 。而 A53 以及 A35 的主频也将直接提升到 2.2GHz 以及 2.0GHz 。另外，Helio X30 同时支持 2,600 万画数的摄影镜头、双摄影镜头以及虚拟现实的应用等。在内存方面，Helio X30 将支持最高 8GB 的 LPDDR4 快闪内存，支持 UFS 2.1 标准。
至于，更新一代的 Helio X35 处理器部分，虽然目前还没有具体的架构资讯。不过，按照之前 X20 与 X25 的关系来看，新版 Helio X35 与 X30 在架构上应该没有区别，但是在核心主频方面可能会继续提升，以期能在性能上拉开差距。
（首图来源：《科技新报》摄）
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