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半导体行业观察 9 月 27 日，小米将举办 2016 秋季新品发布会，届时小米 5s 也会亮相。
通过小米手机微博上发布的四款倒计时海报，不少人已经开始期待这款手机将在性能、拍照、工艺与指纹四大方面有哪些“黑科技”展示了。
性能方面，小米海报宣传语暗示， 5s 处理器跑分达到 164119 分。根据业界爆料，小米 5s 选择的是高通最新旗舰芯片骁龙 821 。
随着发布会临近，小米 5s 与高通的热度也持续上升，按理说，这应该让高通竞争对手联发科尴尬。然而，考虑到小米历史上曾“坑”过联发科，这次小米选择与高通合作，也算是变相放了联发科一马。
一切都要从联发科 Helio （曦力）品牌说起，为摆脱低端芯片的形象，联发科成立了高端芯片品牌曦力，当时第一代曦力芯片 Helio X10 推出后， HTC 就“很给面子”地将其搭载于 4000 元以上的手机身上。
随后，乐视与魅族将其应用在了两千元价位的机型上，虽然画风开始变化了，但一切还在可控之中。
直到红米 799 元的 Note 2 出现，并宣布使用 Helio X10 芯片后，联发科一下子就被打回原型。
在小米性价比策略下，联发科高端芯片难以出头。
因此，笔者以为，在当前阶段，与小米保持适当的距离，对联发科的转型有利。
近日，联发科正式发布了第二代十核处理器 Helio X30 。据悉，与前代芯片相比， Helio X30 性能提高了 43 %，功耗降低了 53 %，跑分达到 16 万——与高通骁龙 821 跑分逼近。
联发科方面透露， Helio X30 有望在明年第一季度量产。
摆脱小米“束缚”的联发科到时能收获怎样的市场，这值得业界期待。
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（首图来源：小米手机微博）
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