随着高通不断推出面向中低端手机的芯片，联发科在一直以来引以为傲的中低端手机市场上面临着极大的压力，同时，中国手机芯片厂商在中低端手机芯片方面也动作连连，推出了很多极具竞争力的产品，使得联发科的处境更是雪上加霜。

根据Digitimes Research的最新预测数据显示，联发科应已经成为台湾IC设计的最大影响因素，2016年和2017年，联发科手机芯片方面的出货量出现了大幅度的下滑，从而给整个台湾IC设计产业产生了非常大的负面影响。

低端积压，高端被吊打

2016年，联发科依靠手机芯片强大的出货量，以及台湾在无线通信芯片、面板以及电源管理IC、内存控制IC方面强大的市场影响力以及出货量，使得台湾IC设计产业在2016年获得了大幅度的增长，其增长速度与产值无不令人侧目。

去年上半年可以说是联发科最为风光的时刻，其芯片季度出货量不断创下历史，主要原因是因为中国大陆两家出货量增速最快的手机品牌OPPO和vivo采用它的芯片推出的手机款式大受市场欢迎。可以说，在中国大陆市场，联发科一直掌控着中低端手机市场。

以联发科去年推出的P10为例，联发科做梦都没想到自家的低功耗P10居然能卖断货，而且还是被那个天天打广告的“国际大厂”OPPO卖断货的，上市之初OPPO R9的2799售价着实让联发科过了一把高端瘾，而且还是用的同款魅蓝们X99元的低端芯片，导致P10供不应求。

但是，2016年第三季度开始，这一情况还是发生反转。OPPO和vivo先后抛弃联发科芯片而改用高通的芯片推出手机，除了联发科芯片的性能确实不如高通之外，更重要的原因是联发科未能满足中国最大运营商中国移动的要求。

另一方面是联发科的高端芯片X20/X25被一票子高通650/652吊打，更别提单挑高通820/821了。

联发科X20/X25定位为高端芯片，合作伙伴主要是乐视、魅族、小米等，首先是魅族采用该款芯片推出高端手机，随后被乐视和小米采用。

不过2016年乐视由于资金问题出货量没能达到2500万，在合作伙伴表现不佳的情况下，自然联发科X20芯片的出货量自然难以达到它的预期出货量，这成为导致X20库存量大的因素之一。

不过另一个原因应该说是出在它自己身上。去年初，有消息指X20存在一定的发热问题，其采用的是台积电的20nm工艺，有意思的是高通出现发热问题的骁龙810也是采用该工艺，而与X20同样采用A72核心的华为麒麟950则采用了台积电的16nmFinFET工艺。

20nm制程使得他众多的核心功耗和发热控制得非常不理想，以及GPU仅内置Mali-T880 MP4，有游戏需求的玩家对其敬而远之。在实际使用效果上，Helio X20完全被高通中低端的骁龙625吊打。

而在2017年年初联发科公布的2016年财报中，也反映了联发科流年不利的运势。数据显示，2016财年联发科的总营收为2755.12亿元新台币（约合606亿人民币），同比增长29.2%，创下了历史新高，全年的毛利率为35.6%，减少7.6%，而净利润为240.31亿新台币（约合52.8亿人民币），创下了4年来的新低。

时运不济的2017

到了2017年，联发科的这种遭遇依然没有得到好转。

2016年推出的高端主控Helio X25到了下半年就鲜有人问津，低端市场原本的常青树MT675x系列（包括后来的P10)也被半路杀出的高通骁龙625/626抢走了客户。

与联发科的窘境相比，曾经的合作伙伴OPPO、vivo和魅族等如今倒是风生水起，确切地说，在转投高通之后，这三家的日子明显比之前好过多了。

OPPO、vivo去年就开始减少了采用联发科芯片的智能手机比例，转而使用高通的热门芯片，例如OPPO R9s、vivo X9等都使用了骁龙625这款”中端神U“。

乍一看联发科只不过是暂时失去两个客户，但这两家手机厂商可是为联发科贡献了30%的年利润增长，去年OPPO超过四千万台手机采用联发科处理器，vivo则有20%的出货量(总出货量7700万台)依赖联发科的芯片供应。

至于魅族这个“联发科专业户”，在和高通和解之后终于有所领悟。虽然魅族目前超过90%的智能手机处理器来自联发科，不过从2017年第三季度开始这可能成为历史，魅族今年30%的处理器或由高通供给。

而在与高通的中低端处理器竞争中，联发科也很受伤，其产品毛利润下降了7.6个百分点至35.6%。联想到之前的豪言壮语，这一回联发科恐怕真的要“一边流泪一边数钱”了。

最糟糕的是，原本被联发科寄予厚望的10nm制程新旗舰Helio X30（MT6799）不仅因为潜在客户表现不积极，被迫将原本向台积电下的10万片预期订单“腰斩”为5万片，如今更是因为延期，预计X30真正上市的时候还不得不降价促销以应对当时已经大批量出货的品牌骁龙835和骁龙660旗舰……

可惜联发科野心勃勃，老队友台积电那边却不甚给力。2016年底，台积电出现产能下坡，加之10nm工艺良品率不足，这无疑对联发科给予重任的X30造成了冲击。在此情况下，联发科要么减产，要么涨价，然而这样做的话，倒是恰好给了对手高通一个乘胜追击的好机会。

开启自救模式

在MWCS2017展会上，联发科与中国移动合作率先演示了双卡双VoLTE的功能，成功实现了4G双卡手机两张卡同时支持VoLTE高清语音、视频通话功能的突破创新。在中国移动组织的测试中，搭载联发科技曦力X30芯片的终端样机在现网完成了第一个互通测试。今年下半年所有联发科现有产品线都将支持双卡双VoLTE这个功能，相应地，搭载这一功能的商用终端也预计将在下半年出现。

此外，联发科技还宣布推出旗下首款NB-IoT（窄带物联网）系统单芯片（SoC）MT2625，并携手中国移动打造业界尺寸最小（16mm X 18mm）的NB-IoT通用模组，以超高集成度为海量物联网设备提供兼具低功耗及成本效益的解决方案。

联发科调查显示，预估2017年至2020年NB-IoT相关模块出货量将分别达1270万、3500万、7500万、1.58亿套的规模，每年成长都呈现倍增速率。其中，NB-IoT相关应用，交通运素占比达36.7%、远程监控21.7%、智能电表19.3%、销售时点情报系统相端关支付应用约13.6%。

手机芯片方面，联发科也没闲着。

在已经半年没有出新品的情况下，联发科也准备好了Helio P23来迎战高通。按照联发科原先规划的蓝图，Helio P23将会采用16nm制程，并由台积电代工，数据规格提升到了LTE Cat.7，依然采用A53架构，搭配PowerVR 7XT GPU，支持LPDDR4X闪存和2K分辨率，当然少不了支持双摄像头。

有消息称，联发科已经向OPPO、金立和vivo送去了最新的Helio P23的样品，这款处理器也有望在这几个厂商的手机中首发。

联发科成台湾IC设计业最大影响因素

Digitimes Research最新的报告表示，2017年，台湾IC设计业的产值将同比增长3.3%，达到209亿美元，与去年相比出现了大幅度的下滑，其中增速最慢的是联发科。值得注意的是，2016年，台湾IC设计业产值增长了14.2%，其中影响最大的也是联发科。

联发科一度因为其芯片价格低，集成度高，在大陆市场赢得了很大的市场份额，但随着高通在中低端的持续发力，今年联发科的路越来越艰难，骁龙450将严重挤压Helio P系列SOC的市场份额，将其挤压到利润水平更低的超低端手机，只有把更高端的Helio X系列SOC压价到当前P系列的层次上才能保证联发科出货量不至于太难看。

今年，联发科寄予重望的高端芯片Helio X30系列也未能打败高通的骁龙835，而中国市场中出货量比较大的手机厂商OPPO、Vivo也将自家的旗舰产品从之前的联发科芯片换到了高通平台。这些手机大户订单的丢失将会在2017年对联发科的手机芯片销售和市场份额产生负面影响，从而间接的影响了台湾IC设计产业的增长速度。

这种影响在2016年也表现的非常明显。2016年上半年，在联发科手机芯片市场向好的情况下，台湾IC设计产业在手机芯片、物联网相关需求的影响下，根据MIC的统计，2016年上半年，台湾IC设计业整体营收较 2015 年同期成长13.5% 。

总结

作为台湾首屈一指的IC设计厂商之一，联发科一直占据着非常重要的地位，它的起起伏伏也影响着台湾IC设计业的发展，这种一家企业动辄影响整个产业的情况，也是我们应当警惕和避免的，毕竟“鸡蛋放在一个篮子里”，是一件非常不稳妥和不利于产业发展的事情！这也是我们应当全面而稳定的发展半导体产业的首要注意事项！（文/刘燚）

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