【导读】据钜亨网报道，中国台湾芯片封测厂捷敏5月22日召开法说会。公司CEO郑祝良表示，现在客户仍在进行库存调整，下单力度缓慢，期待下半年终端市场回暖。不过车用、工控类芯片需求稳定，尤其是SiC碳化硅分离式元件产品已开始出货，客户数达18家。

据钜亨网报道，中国台湾芯片封测厂捷敏5月22日召开法说会。公司CEO郑祝良表示，现在客户仍在进行库存调整，下单力度缓慢，期待下半年终端市场回暖。不过车用、工控类芯片需求稳定，尤其是SiC碳化硅分离式元件产品已开始出货，客户数达18家。

郑祝良指出，半导体行业上涨的态势自2022年下半年开始改变，尤其是受通胀问题、俄乌冲突、中国疫情防控措施等影响，造成消费电子与终端产品需求放缓，库存水平上涨。捷敏公司的库存周转率也因此受到影响，但由于车用、工控芯片的需求相对稳定，因此公司营收、毛利率也较为稳健。

展望未来，捷敏表示，由于第二季度有中国五一长假等假日，因此该公司上海、合肥工厂营收展望较为保守；下半年的情况，则需视客户去库存进度、终端市场回温状况预测。

郑祝良补充，捷敏除了发展现有的产品，也持续与客户拟定产品开发计划，开发高附加值产品，比如第三代半导体相关产品开发、1200V以上高功率SiC分离式器件的封装与测试，也有整合客户需求的SiC模组。此外，捷敏也将瞄准5G、工业用及车用产品市场，将依据电源转换总成散热冷却系统需要，开发高功率元件与散热面（Top EP cooling）整合系列产品，同时计划扩充中低压及高电压产品。

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