如今，智慧型手机市场发展已经相当成熟，相关核心零组件供应商也多因为竞争，从过去的百花齐放，到现在只剩少数厂商存活。然而即便竞争厂商减少，竞争的态势却没有改变，反而更加激烈。

　　台湾联发科技股份有限公司作为全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。自2000年自联华电子独立出来之后，于光碟机控制芯片市场靠着低价抢占市场，逼退众多对手，伴随着光碟机市场的衰退，联发科也将脚步跨到手机与电视芯片市场，并且都打下了不错的市场成绩。

　　其中手机芯片产品，以中国崛起的山寨手机潮流为助力，以简单易导入的统包方案为武器打开市场，2G、3G时代成为中国智慧手机芯片市场出货龙头。如在9月24日发布了旗下全新十核芯Helio X30，相较于Helio X20，有53%的功耗降低和43%的性能提升，这无疑给沉寂太久的手机芯片市场注入一剂强心剂。

　　其实，中国市场进入4G时代后，由于一、二线大厂开始重视国际市场，对智财的要求也逐渐跟上国际脚步，采用联发科方案能节省部分专利成本支出的优势逐渐消灭，联发科面对的挑战也越来越严苛。

　　为何逐渐走向被动？

　　联发科在手机芯片市场方面严重倚赖大陆，接近8成出货都集中在大陆客户身上。联发科过去虽有尝试耕耘其他国际客户，但是在整体市场景气急转直下，以及其他国际客户在市场上先后遭遇困难，出货量锐减，都使联发科分散客户群的努力功败垂成。主要包括：

　　其一，产品线过度集中于中低阶品项，需要以量取胜。高阶产品则是因为联发科过去的山寨形象以及规格开得过于保守，说服不了客户采用，以至于拉高产品平均单价创造更好获利的想法也一直落空。

　　其二，品牌是最大的问题。国际品牌客户多半还是偏好采用如高通之类的知名大厂，毕竟消费者的认同还是很大的关键。消费者已经把低价、低效能、低品质和联发科挂勾，要扭转这个印象非常不容易。

　　2015年开始，联发科4G方案切入市场的时间点不错。由于高通方案相对昂贵，且展讯尚无4G方案，使得联发科在4G市场快速成长，而因为高通高阶方案设计失误，中高阶方案亦逐渐有客户愿意采用，终端产品的平均单价也依靠品牌厂商的品牌知名度屡创新高，但联发科本身所代表的廉价形象一时半刻还无法扭转，但总还是个起头。

　　其三，部分客户，如小米、华为，都开始针对各阶产品设计自有芯片方案，华为集中于中高阶，小米则是与联芯合作，发展自有低阶方案。虽然其他竞争方案厂商纷纷退出市场，以及4G手机市场卡位较早，且仍持续快速成长所赐，联发科仍能保有一定的成长动能，但是在产品布局方面，却逐渐走向被动。

　　2016年，联发科在高阶市场的布局并不出色，由于量产时程一再推迟，且产品在制程和规格的设计方面亦未能赶上竞争对手，不仅失去原本应该到手的客户，也使得最终的使用者体验未能达到预期。

　　高通、展讯、海思，谁与争锋？

　　面对未来的行动通讯市场，重新振作之后的高通无疑是联发科最具威胁性的对手。

　　高通：在2016年的产品布局已经摆脱2015年的窘况，重新站上轨道，且在中国市场透过专利紧迫盯人，配合顶级方案与更多强调性价比的中阶产品布局，以及可确保有意进军国际市场的客户合理的专利保护伞等优秀条件，面对中国市场逐渐饱和，而亟思向外发展的中国手机大厂，坚持采用联发科方案的诱因正逐渐减弱。

　　展讯：无疑是另一大威胁。虽不像高通有庞大的专利伞，也无法提供高性能产品，但展讯很扎实地在低阶市场从联发科手上抢下一块大饼，加上其在不论是透过自行供应，或藉由与三星的合作确保在印度、东南亚等新兴市场地位，展讯可说是联发科的另一大威胁，甚至可说是摆脱不了的恶梦。

　　过去几年通讯平板市场几乎被联发科独占，但2016年以来，高通、展讯的进逼已经让联发科在相关市场的经营开始有漏洞，举例来说，不少代工厂因为市场或者是成本考量，已经转向高通或者是展讯的方案，而联发科坚持以价制量，区分客户等级的策略，也等同自行逼退不少客户。

　　海思：虽然海思目前仅供华为终端使用，但海思结合华为在通讯专利的坚强布局，几乎可与高通平起平坐，且海思着重中高阶方案的设计不仅快速累积技术资本，也同步打造其产品的正面形象，这与从山寨一路走来，且不愿在专利投入资金，缺乏专利资源的联发科，显然成为强烈的对比。

　　虽然海思未来供应芯片给其他第三方手机厂商的可能性不大，但华为作为联发科的最大客户之一，若将来全面转用海思方案，那对联发科也将是极大的损失。

　　寻出路，打入三星供应链？

　　三星过去完全没有采用过联发科的方案，除了品牌名声不佳的因素外，三星向来积极自行研发手机芯片，并期望成为全球主要供应商之一，也和联发科的定位格格不入。

　　不过联发科找到切入口，那就是三星还有晶圆代工生意需要照顾。由于和台积电的直接竞争非常激烈，任何可为三星带来晶圆代工营收，并协助三星晶圆厂练功的客户，三星都相当欢迎，也会给出相对的优惠条件。比如说，三星与高通的晶圆代工合作，高通除了享有优惠的代工报价以外，也确保其方案在三星智慧型终端中能掌握一定的采用比例。

　　联发科也透过类似的谈判，成功打入三星供应链。但三星看中联发科的条件中，除晶圆代工带来的订单收益外，联发科在提供客户Turn-key方案的庞大支援能量与支援方式，是想要拓展晶片销售业务的三星所渴望学习到的知识，而透过与联发科合作所降低的终端产品研发时间与成本，反而像是次要的附加利益。

　　当然，三星的想法联发科亦了然于胸，但在确保市占与营收的大前提下，亦顾不了那么多。

　　面对中国市场，从技术转向价格战

　　当然，面对中国市场，包含高通、英特尔、超微等芯片厂商，是以投资或策略合作的方式，释出一定的订单，或者是次等技术给于中国合作对象，确保其在中国的市场空间。

　　甚至台积电也透过在中国设厂，一方面确保其在大陆的客户关系能够维系，一方面则是压制中芯的发展。

　　这些合作或者是妥协都有共同的特征，那就是中国或中国的合作对象都处于技术劣势方，中国政府为了寻求产业的发展，或补足某方面的技术缺陷，短期内都可以压低身段，提供优惠或市场空间做为利益交换手段，而技术优势方则是仅最低限度的释出技术，并且充分保护主打产品或核心专利。

　　然而联发科却是希望藉由引进中资来改善竞争力，这是前述半导体厂商所不会选择的方向，但这也是因为相较起前述厂商，联发科缺乏一个最关键性的要素：技术优势之故。

　　若单纯以产品观察，联发科的产品竞争力已经逐渐从技术转向价格，不论是中高阶面对高通、低阶面对展讯，联发科能够应对的策略，就是价格战。在高阶技术苦追不上高通，低阶方案与展讯之间的技术差距也不断缩小的情况下，虽依靠成本与Turn-key服务优势确保市场，但中国本地的供应链也在不断成长演进，长期来看，联发科一站到位式的销售方式，也不是那么难以复制。

　　当然，最佳的解法就是想办法将自己的技术优势提升到接近高通的程度，或至少要明显超越海思，并且拓展国际客户，及针对更多智慧型手机以外的终端或方案市场发展。但这些策略需要时间经营，而联发科向来偏好短期即可奏效的策略，因此，引进中资，成为中国国家队体系的一份子，就成为联发科考量的主要选项之一。

　　对联发科而言，在没有技术优势的情况下，目前仅剩成本和大量客户支援能力尚有优势，而这些经营手段相较起技术或专利优势要容易复制，所以长期来看，联发科在中国的市场优势不容易维持。

　　换句话说，如果是以低限度成本投入对技术研发，或者掌握未来通讯专利的前提下，获取最多的可见市场，那么加入大陆投资将是最佳的方式。