台积电联系CEO刘德音(Mark Liu)在近日的投资者大会上称,台积电7nm工艺开发顺利,将在2017年第二季度投入风险性试产。
至于7nm的大规模量产时间,台积电将在2018年按计划实现。
台积电预计7nm工艺将有20多位客户,同时涵盖移动和高性能计算应用。
刘德音透露,台积电还在积极推进5nm工艺,预计2019年到来,同样可同时用于移动和高性能领域。
至于10nm,台积电主要面向移动设备——所以AMD、NVIDIA都跳过了它——预计在2016年底投入量产。联发科全新一代十核心Helio X30就会用它,高通骁龙835则会使用三星10nm。
面对台积电如此激进的路线图,不知道在工艺方面一直领先的Intel作何感想,他家的10nm明年才会到来,7nm预计得2022年,5nm遥遥无期……
责任编辑:mooreelite
文章来源于:半导体行业观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。