Intel眼红:台积电明年二季度试产7nm

发布时间:2016-10-17  

台积电联系CEO刘德音(Mark Liu)在近日的投资者大会上称,台积电7nm工艺开发顺利,将在2017年第二季度投入风险性试产。

至于7nm的大规模量产时间,台积电将在2018年按计划实现。

台积电预计7nm工艺将有20多位客户,同时涵盖移动和高性能计算应用。

刘德音透露,台积电还在积极推进5nm工艺,预计2019年到来,同样可同时用于移动和高性能领域。

至于10nm,台积电主要面向移动设备——所以AMD、NVIDIA都跳过了它——预计在2016年底投入量产。联发科全新一代十核心Helio X30就会用它,高通骁龙835则会使用三星10nm。

面对台积电如此激进的路线图,不知道在工艺方面一直领先的Intel作何感想,他家的10nm明年才会到来,7nm预计得2022年,5nm遥遥无期……

 

责任编辑:mooreelite
文章来源于:半导体行业观察    原文链接
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