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市场昨（14）日传出，中国大陆智慧型手机品牌厂小米将取消对联发科（2454）的10纳米芯片曦力（Helio）X30开案计划。法人认为，若传言成真，将使联发科10纳米客户再少一家，且连带拖累在台积电的10纳米制程投片量。

联发科去年初就重新调整产品蓝图（Road Map），原计划采用台积电16纳米FinFET制程生产的高阶芯片曦力（Helio）「X30」改为10纳米制程，16纳米芯片剩下一颗Helio系列的「P20」，去年下半年再追加一颗10纳米芯片「P35」（原名为X35、后订名为P35）。

就联发科现阶段的规画来看，今年10纳米芯片就是「X30」和「P35」两颗。量产时程上，「X30」会在本月量产，客户端产品量产时间落在第2季，「P35」芯片则在今年第2季才会量产。

由于联发科的客户端属性不同，使得首颗10纳米芯片开案进度并不算顺利，原本去年确定采用的客户只有魅族和乐视，小米则一直与高通PK中；今年出货目标都上看亿台的OPPO和Vivo都确定不开案。但乐视手机事业受阻后，等于联发科口袋名单中的10纳米客户，只剩下魅族和小米有机会。不料，昨日市场传出，小米确定不会针对「X30」开案。

手机芯片供应链认为，10纳米芯片开发成本高达1,200万美元，折合新台币近4亿元，成本高昂，已是联发科去年第4季和第1季毛利率刷历史新低的原因之一；若投片量续低，将使芯片单位成本再上升。

法人认为，台积电的10纳米首批客群为手机芯片厂，包括苹果、联发科、海思并列为首发三大客户；原本联发科在去年底就传出下修对台积电10纳米的下单量达到五成以上，若小米又不开案，对投片量将更为不利。

乐视魅族也不明朗，联发科X30砍单50%

TSMC今年初将量产10nm工艺，首批客户有三家，除了苹果A11处理器之外，华为海思麒麟970、联发科Helio X30也是最早升级10nm的产品，而且Helio X30有可能是首发。对联发科来说，Helio X30从原定的16nm改成10nm工艺是为了争抢高通垄断的高端市场，但是这个雄心壮志又要被打破了，市场传闻称Helio X30潜在客户小米、魅族及乐视前途不定，联发科已经把10nm处理器砍单50%。

2016年联发科原本规划1-2颗16nm芯片、1颗10nm芯片，但是市场变化太快，今年初联发科调整了路线图，原本使用TSMC 16nm FinFET Plus工艺的Helio X30改为10nm工艺，16nm工艺的产品只剩下Helio P20。今年下半年，联发科又追加了1颗10nm芯片——Helio P35。

从量产时间来看，Helio X30预定明年Q1季度量产，相关手机产品将在Q2季度上市，P35芯片则在明年Q2季度量产。

Helio X30（纸面）规格不错，继续10核三簇架构，由4x Cortex-A73 2.8GHz+4x Cortex-A53 2.3GHz+2核Cortex-A35 2.0GHz组成，支持8GB LPDDR4内存，GPU则升级到Imagination定制版的PowerVR 7XT MP4，频率820MHz，网络方面则支持3x CA Cat10 LTE。

联发科之前的高端梦在Helio X10及X20处理器上都失败了，沦为千元机产品，这次X30芯片在规格上强大了许多，超越高通骁龙835/三星Exynos 8895还不可能，但至少差距没有之前X20与骁龙820这么大了。

但是Helio X30也有自己的麻烦，联发科好不容易把规格、制程提上来了，但可能遇到了坏时候——来自对岸经济日报的消息称，联发科原本向TSMC下达了10万片10nm订单（指的应该是12英寸晶圆），但因为潜在客户小米、魅族、乐视在2017年的动向不明，联发科近期评估之后决定下调订单量，而且下调幅度惊人，达到了50%。

不过这个说法遭到了联发科的否认，他们称10nm芯片属于高价产品，定价比今年的X20芯片更高，规划数量也比较少，不会下调这么多。

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