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2017世界行动通讯大会（MWC）开展，联发科选在开展首日宣布，旗下最高阶10纳米手机芯片曦力（Helio）X30系统单芯片（SoC）解决方案正式投入商用。随着联发科的X30就绪，代表上游代工厂台积电10纳米制程已提枪上阵。

联发科指出，曦力X30正在进入大规模量产阶段，首款搭载这款旗舰芯片的智慧型手机，将在第2季上市。就联发科公布的时程来看，与原本的计画大致相当，没有落后太多。

联发科的曦力X30是采用10核心和三丛集运算核心架构，是市场上首批采用目前最先进的10纳米制程的芯片之一。

联发科认为，在技术上，10纳米、10核心与三丛集架构三者相辅相成，让曦力X30与上代产品相比性能大幅提升35%、功耗降低50%。

该公司共同营运长朱尚祖表示，消费者要求智慧型手机处理越来越多的任务，联发科的智慧手机平台能够按照需求，给予各种任务所需的运算能力与资源。

不过，联发科坦言，X30因为定位更高阶，客户数将比前一代旗舰芯片X20少。法人认为，相较之下，X30的到位对台积电的意义更大，代表其10纳米制程已准备好了，但要真正放量，仍需等到4月苹果A11处理器量产。从产品设计来看，联发科的曦力X30采10纳米、10核心、三丛集架构，内含2颗ARMCortex-A73（2.5GHz）、4颗ARMCortex-A53（2.2GHz）核心及4颗ARM Cortex -A35核心。但是现10nm强者恒强，MTK恐难出头。

2017 年各家10nm 方案逐渐出笼，目前台面上竞争者有Samsung Exynos 8895、Qualcomm Snapdragon 835，Huawei 的Hisilicon Kirin 970 与MediaTek Helio X30；其中，Helio X30 在正式推出前就已注定是中阶的命运。

先从制程的进展观察，10nm 制程目前看来以Samsung 占上风。就实际产品的发表时程以及产能需求来看，暂时明显要高出TSMC 的10nm 制程。

基于Samsung 的10nm 制程方案年初就已经量产，第2 季终端大量上市。相较之下，TSMC 的10nm 制程方案仅有MediaTek Helio X30 进入量产阶段，当然不用说，产能预估可能不到Samsung 目前10nm 总产能的10%，而Huawei HiSilicon 虽曾表示2017 年第1 季会量产Kirin 970，但从Huawei 产品布局观察，其2017 上半年高阶手机仍会沿用基于16nm 制程的Kirin 960（Huawei P10），因此推论TSMC 的10nm 制程仍未达内部认可的量产标准。

换个角度说，Hisilicon 也许认为Kirin 960 性能表现仍足担当大任，不须急于推出新款方案，因此Kirin 970 势必得到2017 下半年才有机会现身。

当然，Samsung 与TSMC 对可量产标准定义不同。对TSMC 而言，如果良率无法达到一定的水准，那该制程就不能称为量产，也不能为客户服务，毕竟其计价方式是依照每片晶圆直接计算，良率不够好的话客户无法接受，反之，Samsung 为了协助客户抢夺市场先机，往往都在良率还非常差劲的时候就能接客户的单，因其收费方式是以可用芯片计算，而非整片晶圆。

就营收角度而言，TSMC 作法可以确保客户与自己收益都能最大化，Samsung 获利就会很难看，但对其客户而言，能抢得市场先机，其价值要远大于不同晶圆代工厂之间的些微性能落差，加上Samsung 报价往往要比TSMC 低两三成左右。

当然，选择在Samsung 投产最大风险就是产能较难保证，初期出货量可能有限，低落的良率可能影响不大，但后期要冲出货量时，若良率的提升不如预期，那恐怕供货就会发生困难。

最后从芯片厂角度观察，2017 上半年，10nm 制程产品的战场恐怕就只有Samsung Exynos 与Qualcomm Snapdragon 两家自相竞争，而且争得是面子。毕竟Samsung Exynos 方案主要就Samsung Electronics 采用，第三方厂商仅有魅族少量使用。Qualcomm Snapdragon 面对广大的市场需求，与Samsung Exynos 并未站在同一基准点上。若以总量预估，Qualcomm Snapdragon 10nm 方案在2017 年的出货量将有可能达Samsung Exnyos 的10nm 方案两倍以上，这包含Samsung Galaxy 手机以及第三方手机厂的使用总量。

毋庸置疑的Samsung Exynos 与Qualcomm Snapdragon 10nm 方案都处在高阶定位，二者不论是在CPU、GPU、多媒体性能与LTE Modem 等各种规格表现方面都在伯仲之间，毕竟要作 为同一款手机的两种核心，Samsung 在规格设定上绝对是和Qualcomm 亦步亦趋，不敢偏差太多。

反观另外一款号称量产的10nm 芯片，也就是MediaTek Helio X30 其定位就显得相当尴尬。

MediaTek 主要大客户在2016 下半年纷纷被Qualcomm 收编，MediaTek 较据规模的客户仅剩Sony Mobile、小米和魅族，Samsung Electronics 虽也是MediaTek 客户，但主要着眼于新兴市场所需要的低阶方案，对其中高阶方案则是完全没兴趣。

因此，MediaTek 此款方案的出海口极为狭窄，在加上Modem、CPU 和GPU 规格明显不如Samsung Exynos 或Qualcomm Snapdragon 10nm 方案，三丛集10 核心主打的还是功耗控制能力，而非绝对的性能表现， GPU 设定更是令人失望，绝对性能大约只能到2016 年高阶水准，与同期竞争对手有明显的落差，难达真正的高阶定位。

不过Helio X30 相机功能方面新增的特性不错，包括双ISP 以及可客制的程式化视觉处理单元（Vision Processing Unit），若有客户愿意深度最佳化，还有机会与2017 年高阶手机的相机功能一较高下。

MediaTek Helio X30 抢先采用TSMC 10nm 制程，且市场空间并不乐观的情况之下，在价位设定方面就很难有往下的空间。

市场一些传言曾提到，Helio X30 的AP 芯片，包含周边电路与管理芯片，整套报价可能上看60 美元，虽然要低于Qualcomm Snapdragon 835 预期的100 美元以上，但Qualcomm Snapdragon 品牌定位以及产品竞争力足以让市场不畏惧其成本高昂，争先恐后的抢货，而MediaTek 过去在品牌定位改造成效不彰就受到了苦果，加上在缺乏有能力拉抬终端价格的客户，如OPPO 和VIVO，MediaTek 恐怕难在此价格定位打开市场，且因Helio X30 成本高昂，即便卖价达标，若卖不到2,000 万颗，仍恐将面对不小的亏损。

以MediaTek 的惯性，若在此役受挫，将来也很难在真正的高阶方案持续投入，最终恐落得如Spreadtrum 下场，仅能在中、低阶市场挣扎。

这还只是针对“高阶” 市场，中阶市场MediaTek 同样面临来自Qualcomm Snapdragon 的严苛压力，低阶Spreadtreum 亦虎视眈眈亟思反扑。不论如何，对MediaTek 而言，Helio 在2017 年都将是极为严苛的挑战。

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