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都在抢购，先提前储备三星芯片(2024-08-07)
都在抢购，先提前储备三星芯片;
【导读】中国科技巨头，一些初创公司正在囤积三星电子的HBM芯片，以应对美国芯片出口的限制。自今年年初以来，这些公司加大了对AI半导体的购买力度，帮助......
SK海力士与台积电携手加强HBM技术领导力(2024-04-19)
代工厂、存储器厂三方合作的方式，突破面向AI应用的存储器性能极限”
2024年4月19日，SK海力士宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合作，双方......
半导体产业迎爆发新风口，存储芯片厂商重金“下注”(2024-07-03)
韩元发展芯片业务。声明进一步指出，SK海力士计划到2026年确保80万亿韩元（约600亿美元）的资金，将用于投资高带宽内存芯片（HBM），以及为股东回报提供资金，并对超过175家的子公司进行精简。
图片......
HBM技术竞赛升级！(2024-08-22)
智能领域的内存解决方案来应对大众市场。
七巨头提出HBM定制化需求
在人工智能AI的快速发展推动下，高性能HBM内存需求不断增长，也因此受到全球高科技公司的关注。据柳成洙透露，苹果、微软......
三星和SK海力士正受益于HBM订单热潮(2023-02-14)
是DRAM的三倍。HBM需要复杂的生产过程和高度先进的技术。人工智能服务的扩展扭转了局面。
全球最大的GPU公司Nvidia一直要求SK海力士提供最新产品HBM3......
全球产能告急？存储厂商再组建HBM团队(2024-04-02)
全球产能告急？存储厂商再组建HBM团队;据《韩国经济日报》报道，为提高质量和产量，三星电子近期在存储芯片部门内成立了一个新的高带宽存储（HBM）团队。
该团队将由三星公司执行副总裁兼DRAM......
SK海力士第三季度DRAM市场份额创纪录(2023-11-24)
%。
HBM 今年在DRAM市场收入中的份额预计将超过10%，到2027年将接近 20%。
全球各大IT公司都在排队购买HBM。尽管HBM制造......
SK 海力士和台积电签署谅解备忘录，目标 2026 年投产 HBM4(2024-04-19)
年投产 HBM4。
根据双方签署的谅解备忘录，两家公司初期目标是改善 HBM 封装内最底层基础裸片（Base Die）的性能。
HBM 是将多个 DRAM 裸片（Core Die）堆叠......
你所需要知道的HBM技术(2023-12-22)
仅仅微涨了3%。在业内，美光是首家拿出HBM3e样品的公司，其性能和能效在业内均处于行业领先地位。其技术能力于其他在HBM领域的竞争对手相比并不落下风。因此笔者认为，美光的HBM产品在客户接受度上，还有......
AI热度空前，HBM3E需求提前引爆(2024-03-04)
％。
HBM的出货量虽不高，但溢价甚高。SK海力士在独占HBM市场期间，由于HBM销售创纪录，已带动该公司......
HBM市场将飙升52%，或成“兵家必争之地”(2023-11-24)
达宣布推出的新一代图形处理器，搭载了HBM3e内存，带来容量、带宽和性能的全面升级。
此外，三星、美光公司等供应商纷纷加大HBM产能。其中，三星计划投资1万亿韩元扩大其HBM产能，以满足英伟达和AMD等公司......
SK海力士的信心：“我们的HBM比竞争对手更强”(2024-06-11)
SK海力士的信心：“我们的HBM比竞争对手更强”;SK hynix 表示对其高带宽内存（HBM）制造技术充满信心。该公司强调，其专有的HBM比竞争对手的产品要强大得多，这将......
HBM，又一半导体大厂出击(2024-03-11)
办公室的负责人将由副总裁级别人员担任。
从研发进度上看，三大厂对HBM的研发都已进行到了HBM3E的阶段。三星方面，2月份，该公司刚发布了首款36GB HBM3E 12H DRAM，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。目前，三星......
HBM4，掀起波澜(2024-07-18)
士已经宣布将携手台积电共同开发HBM4，预计2026年投产。据悉，两家公司将首先致力于针对搭载于HBM封装内最底层的基础裸片（Base Die）进行性能改善。HBM是将多个DRAM裸片（Core Die）堆叠......
HBM需求火热，半导体设备商加速研发(2023-10-14)
HBM需求火热，半导体设备商加速研发;
【导读】据集微网消息，随着高带宽存储器（HBM）工艺设备的商业化，半导体设备公司正在加速研发（R&D）工作......
两家存储大厂：今年HBM售罄(2024-02-26)
两家存储大厂：今年HBM售罄;近期，SK海力士副社长Kim Ki-tae表示，今年公司的HBM已经售罄，已开始为2025年做准备。
稍早之前，美光科技CEO Sanjay Mehrotra也对......
SK海力士全球首次量产HBM3e(2024-02-22)
非常细致和复杂，需要六个月才能完成。
向 NVIDIA提供HBM直接证明了公司的技术实力。这也是三大公司努力向NVIDIA供应......
全球两大存储厂新动作！(2024-06-21)
次考虑在马来西亚生产HBM，满足AI热潮带来的更多需求。
除了马来西亚，其实美光最大的HBM生产基地在台湾地区，该基地目前也正在增加产能。美光此前表示，公司目前正积极强化HBM技术并同步扩充产能，公司......
SK海力士宣布下一代HBM计划(2024-05-31)
SK海力士宣布下一代HBM计划;韩国SK海力士公司周四表示，正在制定明年的高容量存储器（HBM）芯片的供应计划，因为客户正在提前发布产品计划，以搭上人工智能热潮的顺风车。
在最近一次负责HBM芯片......
与大摩预测相悖 HBM助力美光、三星业绩将大涨(2024-09-29)
13日，摩根士丹利表示，由于需求疲软和供应过剩，DRAM和HBM市场明年将进入低迷期。该公司预测，到2025年，HBM供应量将增加一倍以上。
三星......
传SK海力士与台积电谈AI芯片联盟，合作开发HBM4(2024-02-08)
的工艺制造——极有可能是封装工艺，以提升产品兼容性。 SK海力士表示 “对此公司无法评论”。
据悉，HBM（HighBandwidthMemory，高宽带内存）的优......
韩国HBM上升为国家战略！全球三大存储器原厂开发进度如何？(2024-01-26)
。
此前，媒体报道为了扩大HBM产能，三星已收购三星显示（Samsung Display）韩国天安厂区内部分建筑及设备，用于HBM生产。三星计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM，该公司......
HBM需求高涨 三星、SK海力士投资超2万亿韩元积极扩产(2023-08-01)
容量和速度可提高十倍以上。
行业人士透露，三星电子、SK海力士等存储半导体企业正在推动HBM产线的扩张。两家公司计划在明年年底前投资超过2万亿韩元，使HBM生产......
存储大厂业绩高于预期(2024-03-22)
第二财季的业绩，收入、毛利率和每股收益均远高于预期。面对AI给半导体行业带来的多年机遇，相信公司将是最大的受益者之一。
下游需求强盛，HBM产能吃紧
HBM是一款新型的CPU/GPU内存芯片，具备......
HBM双雄产能售罄至2025，加码HBM4只因金主不差钱(2024-07-01)
相较于竞品在功耗上降低了30%。此外，美光还计划于2025年启动HBM3E 12H的生产，尽管这一时间点略晚于部分竞争对手，但公司预计HBM业务将在明年为公司带来数十亿美元的收入，并预期其HBM市场份额将与DRAM相媲......
AI大模型浪潮下，别让HBM内存控制器拖后腿(2023-12-19 09:42)
楼房设计，能够为GPU带来更高性能和带宽。对于HBM来说，除了我们熟知的存储厂商，也拥有专注内存及高速接口领域的IP公司，Rambus就是走在前列的那一个。作为IP厂商排名前十的Rambus，至今成立已有33年......
AI大模型浪潮下，别让HBM内存控制器拖后腿(2023-12-17)
带来更高性能和带宽。
对于HBM来说，除了我们熟知的存储厂商，也拥有专注内存及高速接口领域的IP公司，Rambus就是走在前列的那一个。作为IP厂商排名前十的Rambus，至今成立已有33年。作为一家跨国科技公司......
三星推出面向人工智能的全新存储器技术(2022-10-25)
三星推出面向人工智能的全新存储器技术;据韩媒《BusinessKorea》报道，三星于近日宣布，公司已经成功运行了HBM-PIM芯片的AMD GPU加速器MI-100，并展示了其性能。
三星......
HBM新战局，半导体存储厂商们准备好了吗？(2024-07-15)
。
报道称，三强合作计划是在今年上半年敲定，其中，SK海力士将采用台积电的逻辑制程，生产HBM的基础接口芯片。
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三星电子目标明确
此前，三星电子公司一位高管曾在其博客中表示，公司......
三星将投资1万亿韩元扩大HBM产能，以满足英伟达和AMD需求(2023-07-27)
已经从英伟达和AMD等公司获得了额外的HBM订单。
业内人士称，与竞争对手相比，三星在HBM领域的反应相对缓慢。一些市场研究数据还表明，三星的HBM市场份额低于SK海力......
HBM芯片供不应求，大客户要求提前6个月交货！(2024-11-11)
士也面临来自三星电子和美光科技等竞争对手日益激烈的竞争，两大等竞争对手正试图在这场竞争中迎头赶上。
三星指出，在HBM的供应商，公司......
全球三大存储原厂公布财报，最新市况如何？(2024-07-31)
）和DDR5等高附加值产品的需求增加，公司也积极应对生成式AI服务器用高附加值产品的需求，使得业绩较上季度大幅改善。
三星电子预计2024下半年HBM、DDR5和SSD需求将保持强劲，将在......
三星、美光大动作，扩产HBM(2023-11-07)
报道三星为了扩大HBM产能，已收购三星显示（Samsung Display）韩国天安厂区内部分建筑及设备，用于HBM生产。据悉，三星计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM，该公司已花费105亿韩......
三星存储业务重心转向企业领域： 目标今年 HBM 产量增加 3 倍，明年再翻番(2024-05-08)
三星存储业务重心转向企业领域： 目标今年 HBM 产量增加 3 倍，明年再翻番;IT之家 5 月 8 日消息，公司在最近召开的财报电话会议中表示，未来公司业务的重心不再放在消费级 PC 和移......
晶圆代工厂商最新排名；HBM产业端动态；NAND闪存生变局(2024-03-18)
办公室的负责人将由副总裁级别人员担任。
从研发进度上看，三大厂对HBM的研发都已进行到了HBM3E的阶段。三星方面，2月份，该公司刚发布了首款36GB HBM3E 12H DRAM，这是......
存储大厂业务重心转移？(2024-05-14)
存储业务副总裁 Kim Jae-june在电话会议上透露，公司计划到今年年底，HBM芯片的供应量比去年增加3倍以上。2025年HBM芯片产量再翻一番。
AI热潮推动下，HBM需求持续高涨，部分......
美光预计明年HBM市场份额占超20%(2024-07-02)
。
目前占据HBM市场53%份额的SK海力士决定将原定于2026年量产的12层HBM4提前至明年。该公司还计划在其清州M15x工厂......
韩国芯片巨头，All in HBM(2024-03-08)
韩国芯片巨头，All in HBM;SK 海力士公司正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望能更多地满足人工智能开发中关键组件（高带宽内存）不断增长的需求。
前三星电子公司工程师、现任 SK 海力......
存储器大厂积极布局，DDR5与HBM受青睐(2023-11-20)
购三星显示（Samsung Display）韩国天安厂区内部分建筑及设备，用于HBM生产。据悉，三星计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM，该公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等，预计追加投资7000......
SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E(2024-09-26)
SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E;
【导读】SK海力士26日宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E新品，实现了现有HBM*产品中最大**的36GB（千兆字节）容量......
全球HBM战局打响！(2024-03-04)
走在起跑线上的是SK海力士。2013年，SK海力士与AMD合作开发了全球首款HBM。作为领跑者，SK海力士不负众望陆续成功研发出HBM迭代产品HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E。该公司计划在2024年上......
HBM市场竞争现状(2024-07-03)
字表明供应量不大。
美光科技还面临良率挑战。该公司的公开数据显示，尽管HBM的价格通常比DRAM价格高出两到三倍，但其HBM业务的运营利润率并不如DRAM业务那么强劲。这表......
传HBM良率仅为65%，存储大厂力争通过英伟达测试(2024-03-08)
率明显较低。
台积电、三星代工等公司，此前在加工单一硅晶圆时一直面临将良率维持在最佳水平的挑战，但当前这一问题蔓延到了HBM行业。消息称美光、SK海力士等存储厂商，在英伟达下一代AI GPU......
两家存储大厂：今年HBM售罄(2024-02-26)
两家存储大厂：今年HBM售罄;近期，副社长Kim Ki-tae表示，今年公司的已经售罄，已开始为2025年做准备。本文引用地址：稍早之前，CEO Sanjay Mehrotra也对外透露，美光......
AI芯片带动，SK海力士今年股价大涨近六成(2023-08-28)
器芯片最新高频宽存储（HBM）的主要供应商，该公司今年来股价已大涨近60%，涨幅是同业三星电子的近三倍，也远高于美光的约30%涨幅。
英伟达的H100芯片......
传HBM良率仅为65%，存储大厂力争通过英伟达测试(2024-03-07)
达的质量测试对存储厂商提出挑战，因为相比传统DRAM产品，HBM的良率明显较低。
台积电、三星代工等公司，此前在加工单一硅晶圆时一直面临将良率维持在最佳水平的挑战，但当......
HBM黄金风口，你赶上了吗？(2024-05-23)
、美光与台积电展开高度紧密合作。毕竟在此之前，三家原厂的芯片基本基于本公司自己的制程工艺开展芯片生产。其三，HBM芯片的定制化趋势更为明显。
首先先看看几家大厂HBM4的发......
SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E(2024-09-26)
%
· “将以压倒性的产品性能和竞争力延续HBM的成功故事”
2024年9月26日，SK海力士宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E新品，实现了现有HBM*产品中最大**的36GB（千兆......
SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E(2024-09-29 09:40)
%· “将以压倒性的产品性能和竞争力延续HBM的成功故事”SK海力士宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E新品，实现了现有HBM*产品中最大*的36GB（千兆字节）容量。
公司......
SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E(2024-09-29 09:40)
%· “将以压倒性的产品性能和竞争力延续HBM的成功故事”SK海力士宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E新品，实现了现有HBM*产品中最大*的36GB（千兆字节）容量。
公司......
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