【导读】SK海力士开始量产全球首款HBM3E,其意义重大,重申了其在全球HBM市场的行业领先地位和技术领先地位。
SK海力士开始量产全球首款HBM3E,其意义重大,重申了其在全球HBM市场的行业领先地位和技术领先地位。
HBM是目前内存行业最热门的产品,三星电子、SK海力士、美光竞争激烈。
三巨头均宣布将在今年上半年量产HBM3E,但SK海力士在3月份率先开始量产,并供应给NVIDIA,占据市场主导地位。
这是SK海力士继第4代HBM3之后第二次向NVIDIA独家供应HBM。
过去DRAM被视为量产产品,但随着HBM客户特定特性的增加,在产品质量,认证失败和供应延迟变得频繁。
事实上,众所周知,NVIDIA的HBM验证非常细致和复杂,需要六个月才能完成。
向 NVIDIA提供HBM直接证明了公司的技术实力。这也是三大公司努力向NVIDIA供应的原因。
SK海力士将于3月份向NVIDIA供应的产品是8层堆叠、24GB HBM3E封装。
12层堆叠、36GB HBM3E封装计划于今年年底开发并供货。
SK海力士在今年的HBM上倾尽全力,定下了全力投入的态度。将HBM视为摆脱存储产业衰退的关键,决定将(产能)比去年增加一倍以上。
据了解,HBM目前占SK海力士总出货量的大部分。
SK海力士预计今年HBM的年销售额约为10万亿韩元。这相当于去年销售额的三分之一。营业利润预计约为5万亿韩元,约占今年营业利润总额的一半。
三星电子有望迎头赶上。第四代HBM3去年第三季度首次开始量产,第四季度新增主要GPU公司客户。
以第五代HBM3E为例,目前正在向主要客户提供8层产品的样品,带宽高达1280GB/S,计划在今年上半年完成量产准备。
此外,12层36GB HBM3E大容量产品的样品将于第一季度发送。
业内人士表示,“三星电子对HBM表现出了强烈的热情,市场正在关注它是否会真正按计划进行。”
为了缩小差距,美光干脆跳过了HBM3,直奔HBM3E。去年8月,8层24GB HBM3E研发成功,目前正在准备量产。
HBM被认为是AI时代的必备产品。
与现有产品相比,该产品利润率远超50%,有利于企业盈利。
凭借在HBM的领先地位,SK海力士去年第四季度先于三星电子恢复盈利。
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。
推荐阅读: