三星推出面向人工智能的全新存储器技术
来源: 全球半导体观察
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据韩媒《BusinessKorea》报道，三星于近日宣布，公司已经成功运行了HBM-PIM芯片的AMD GPU加速器MI-100，并展示了其性能。
三星称，与其他没有HBM-PIM芯片的GPU加速器相比，HBM-PIM芯片将AMD GPU加速卡的性能提高了一倍，能耗平均降低了约50%。
与仅配备HBM的GPU加速器相比，配备HBM-PIM的GPU加速器一年的能耗降低了约2100GWh。
2021年2月，三星推出了其首个HBM-PIM，这是业界第一个高带宽存储器（HBM）集成人工智能（AI）处理能力的芯片。
HBM是高带宽存储器，用于超高数据分析的高带宽存储半导体，如AI、HPC等。
HBM-PIM是指，HBM和PCU（可编程计算单元）可在内存中处理运算减少CPU、内存之间的数据移动，提高系统性能并减少能耗。
三星电子董事总经理ParkChul-min表示，“HBM-PIM技术是业界首个为庞大的人工智能领域定制的存储器解决方案”。“我们将通过集成的软件标准化过程将HBM-PIM技术与CXL-PNM解决方案集成。”
封面图片来源：拍信网
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